すべての接合を左右する「5つの要素」や、まったく異なる3つのチップの下にある「共通の接合技術」を紹介！
インジウムバンプ相互接続(IBI)は今や、赤外線(IR)センサ、 量子プロセッサ、そしてmicroLEDディスプレイの成否をひそかに左右する 決定的な工程となっています。 本ブログでは、なぜこのたった一つのフリップチップボンディングが 製品の未来を決定づけるのか、その理由を詳しく紐解きます。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
