膜厚測定を「点」から「面」へ。非接触・高速測定で、膜厚ムラを見える化。
FiDiCaは、膜厚を「点」ではなく「面」で捉える光学式膜厚分布測定装置です。非接触の分光干渉法と独自の解析アルゴリズムにより、半導体ウェーハ、フィルム、液膜などの膜厚分布を高速・高精細にマッピング。1軸のラインスキャンで最大約400万点のデータを取得し、点測定では捉えにくい面内の厚みムラ、スジ状欠陥、局所的な異常を可視化します。標準モデルのSシリーズ、広レンジモデルのDシリーズ、高分解能モデルのHシリーズを展開。薄膜から極厚膜まで、対象や目的に応じて選択できます。卓上型からCtoC搬送機付きモデルまで用意し、研究開発から量産工程の評価・検査まで、測定の効率化と品質・歩留りの向上を支援します。
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基本情報
■Sシリーズ｜標準モデル（※以下はヘッドの使い分けによる） 計測膜厚範囲：薄膜50nm～20μm／厚膜1～100μm／極厚膜20～800μm 空間分解能：薄膜約50～150μm／厚膜約80～250μm／極厚膜約100～300μm ■Dシリーズ｜広レンジモデル 計測膜厚範囲：50nm～100μm 空間分解能：約5～150μm CtoC搬送機付きモデルも選択可能 ■Hシリーズ｜高分解能モデル 計測膜厚範囲：100nm～10μm 空間分解能：約5μm 卓上型/6インチウェーハの全面測定に対応
価格帯
納期
用途／実績例
半導体・半導体材料・電子部品の研究開発から、フィルムやガラスの品質評価、量産工程の膜厚検査まで幅広く活用できます。薄膜ではSiO₂膜、スパッタ膜、レジスト膜、液膜・油膜、コート膜などの膜厚分布や塗布ムラを評価。厚膜・極厚膜では各種ウェーハ、フィルム、バルクウェーハ、ガラスなどの厚み分布を測定します。面全体をマッピングすることで、局所的な厚みの異常やスジ状欠陥の把握に役立ち、成膜・塗布条件の検討、工程改善、品質管理を支援します。Hシリーズはデバイスパターン上の高分解能な膜厚分布測定に、CtoC搬送機付きのDシリーズは量産ラインでの連続評価に適しています。目的に応じたモデル選定をご相談いただけます。
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企業情報
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックコネクト社（旧パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社）の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 ぜひ、当社紹介動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=efdEd2BVT-A
