精密加工機とウォーターレーザーを組み合わせ、超精密ウォーターレーザーが誕生
水柱でレーザー光をガイドする独自の加工技術により、熱影響を抑え、さまざまな高硬度材に適応。 ウォーターレーザーによる効果は、冷却・切りくず除去とバリや熱変形、クラックを低減。 セラミックス、超硬材の他、特にダイヤモンド素材を熱応力、欠陥なく加工可能。
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基本情報
次世代半導体のSiCやダイヤモンドウェーハの精密加工、切断加工に最適。 単結晶や人造ダイヤモンド、サファイヤ、超硬材に適合。
価格帯
納期
用途／実績例
・単結晶ダイヤモンド、人造ダイヤモンド素材の工具加工 ・セラミックス、超硬合金、SiCなどの難削材加工 ・半導体、電子部品の精密加工
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企業情報
株式会社アビコ技術研究所（以下、ABICO)は、加工技術に関する最先端の研究開発を行っており、その固有技術を提供して社会貢献することを経営理念としております。 ABICOは高い技術開発力を強みとし、技術コンサルティングを通じてお客様の要求ごとにカスタマイズされた機械装置やその周辺装置・切削工具を共同開発いたします。 企業活動で培った国境を越えた方々との人的ネットワークを大切にし、お互いの強み弱みを補完、協業していくことを目指しております。 「メイド・イン・ジャパンの製品は品質が良いから高くても売れる」という時代は過ぎ去りました。 品質レベルは最高峰でも、コストはワールドワイドに合わせたものづくり力が求められています。 それらを実現するための技術構築をお客様と一体となって努力を重ねて行く所存です。
