最大4チャンバー搭載、カセットtoカセットで高スループットを実現する全自動蒸着装置
Multi BAKは、中央の大気搬送ハンドラーの周囲に最大4台のBAKプロセスチャンバーを統合した全自動蒸着装置です。 カセットtoカセット処理により手作業を排除し、革新的なハンドリングとロードロック技術で、処理時間の短縮、プロセス再現性の向上、装置の消費エネルギー削減を実現します。大量生産用途でスループットを高め、CoO（所有コスト）を低減します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【構成】 ■最大4台のBAKプロセスチャンバーを中央の大気搬送ハンドラーの周囲に統合 ■カセットtoカセットの全自動処理 ■ロードロック技術による処理時間の短縮 ※詳細仕様・基板サイズ・スループットはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【BAKファミリーの主な用途】 ■パワーデバイス：高い材料利用効率の裏面メタライゼーション、リフトオフプロセス ■ワイヤレス：TF-SAW向けIDT電極 ■精密光学：UV〜IRの光学薄膜 ■MEMS：金属・誘電体・TCOの成膜、共蒸着プロセス
企業情報
エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわたり世界中で活用されてきております。 そして今、エバテックの薄膜製造技術は、私たちの生活と働き方に革命をもたらしています。 モノのインターネット（IoT）は、世界人口70億人の7兆台のデバイスを接続する可能性を提供していますが、エバテックの薄膜製造技術がそれらを可能としています。エバテックの装置により製膜された半導体デバイスにより、世界中の何億の人々が高速ワイヤレスネットワークで繋がり、AIの進化により働き方が変わり、またAI半導体や高精度センシングにより実現した自動運転がライフスタイルを変え、パワー半導体により少ない電力で各種デバイスを駆動させる事を可能としエネルギー問題を解決します。 ワイヤレス通信で必須の高周波フィルター、自動車や照明用の高輝度LED、高集積化されたデータセンター向けAI・光電融合半導体から、携帯電話向けタッチパネルまで、高パフォーマンスの電気・光学特性を持つ薄膜製造の最先端ソリューションをお客様に提供します。
