ダイシング加工
弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。
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基本情報
Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。 加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等 形状：丸型平面板、角型平面板 外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Ｓｉウエハの場合） 基板厚み：ｍａｘ３ｍｍ（ガラスの場合） ガラス等の研磨、Ｓｉウエハのバックグラインド加工も取り扱っております。 自動機によるチップトレイ詰めも可能です。
価格情報
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納期
用途／実績例
ＩＣチップ・各種セラミック部品・光学ピックアップ部品・各種電子部品・カバーガラス等
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。
