薄膜形成
・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能 ・多層膜構成の対応可能 ・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ・基板サイズは任意にて対応可能
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基本情報
薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・ イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。 光学・電子部品などを製作する際に応用する技術であり、使用目的・ 手段に合わせて膜選択や膜設計も致します。 〔薄膜種類〕 電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO等 光学用：ＡＲコート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター 等 厚膜形成に付きましては電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 厚膜種類：Cu・Ni・Au・Ag・Pt・・ハンダなど エッチング加工はもちろん、リフトオフ方式、アディティブ方式、 セミアディティブ方式などの複合技術を用いてパターン形成をすることも可能です。
価格情報
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納期
用途／実績例
薄膜回路基板、各種光学部品、各種ディスプレイパネル 等
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。