フォトリソ技術による3次元電極パターン
作製可能な最小線幅などは、パターン、基板形状・材質によって変わりますので、別途御相談下さい。 基板材質も、樹脂・硝子・セラミックス・Siなど、お客様のご要求仕様に合わせ対応いたします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
フォトリソ技術（成膜・めっき・エッチング）を用いたMIDに代表される3次元回路形成の作製を承ります。 基板と電極パターンを一体化することにより、製品の小型化・軽量化・低コスト化が図れます。
価格情報
-
納期
用途／実績例
サンプル画像の仕様 基板：ガラス 膜種：Cr/Au 膜厚：5000Å（総厚） パターン L/S=40μｍ/30μｍ
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。