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最終更新日：2025年07月02日
ボンディング工程では高温での使用になるため、その環境に耐えられるよう製作されています。 主に半導体製造のボンディング工程で使用されるポーラスチャック。 ヒート駒とも呼ばれています
チャック『ヒーターテーブル』
・250°耐熱使用 ・各種パッケージ(QFN、BGA、CPS、WLCSP)の吸着に適しています
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お客様との会話を通して"こんなものが欲しい"を形に致します。お客様で図面が作成出来なくてもお客様のアイデアを伺いながら当社スタッフが図面作成も行います。 当社は設計から製造、納品までの一貫体制を整えています。
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