電界放出型電子プローブマイクロアナライザ(FE-EPMA)による微少領域の元素分析をサブミクロンオーダーの高感度にて実施します。
FE-EPMA(電界放出型電子プローブマイクロアナライザ)を使用して、SEM像の撮影及びWDX(波長分散型X線分析装置)による元素分析を行います。 EDXによる元素分析よりも定量精度が良く(±数100ppm~数1,000ppm)、汎用型のEPMAよりも分析の空間分解能が良い(サブミクロンオーダー)ことが特徴です。 厚みが数100nmの薄膜の断面分析や、接合部分の微量元素の拡散状態の分析などにご利用いただけます。
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基本情報
【多彩な分析手法】 定性分析、定量分析(スタンダード定量・スタンダードレス定量)、ライン分析(線分析)、面分析、カラーマッピング等が可能です。 分析と同時にSEM像の撮影(二次電子像、反射電子像他)も可能です。 【微小領域(サブミクロンオーダー)の分析空間分解能】 FE-EPMAは電解放射(FE)型電子銃を採用しており、低加速電圧、WDX分析電流範囲 (10~100 nA) でも微小プローブが得られるため、低加速電圧を用いた高いX線空間分解能の分析が可能です。 サブミクロンオーダーまで分析領域が絞れるため、30,000倍程度でのマッピングも実施可能です。 【優れたエネルギー分解能】 エネルギー分解能が10eV程度と高いため、EDXでは分離不可能なピークの解析も可能です。 【微量元素(±数100ppm~数1,000ppmの定量精度)の分析】 分光結晶のチャンネル1つに対して1元素を分析することから、±数100ppm~数1,000ppm(0.01~0.1%オーダー)の微量な元素の分析に適しています。 金属材料の判別や微量元素の拡散状態の分析などの実施が可能です。
価格情報
- 分析内容によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
※分析内容によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例
・はんだ中の微量成分の分布状態分析 ・合金層の断面観察、成分分析、マッピング ・メッキの断面観察・成分分析・マッピング
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開発品の信頼性を評価する技術サービスを主な業務としています。 規格・規定通りの評価データのご提供だけでなく、評価目的に最適な手法・条件・設備のご提案や、規格外評価のためのオリジナル設備・治具の設計製作にも対応しています。 また、計測・試験・分析の3つの評価技術を複合的に取り扱っていますので、多様な設備を横断する複合業務や、より多角的な評価方法のご提案も可能です。