スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応。膜厚は１μｍ～６００μｍまで可能
MEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコーター
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【特徴】 ○微細粒子化が可能なスプレーノズルにより サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった 従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できる ○スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能 ○塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応 ○膜厚は1μm〜600μmまで可能 ○AZエレクトロニックマテリアル社AZ-P4000シリーズ 化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの超厚膜レジストをはじめ ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応 ○粘度の高い薬液の塗布も可能 ○必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がない ○スプレー部至近にシリンジを配置している為、薬液管路での無駄は最小限 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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モーション・サーボ・システム・精密機械・筐体技術をコア技術として、今後、ますます多様化するニーズにお応えして行くため、弛まぬ努力をしてまいります。