ボンディングパッドの洗浄(ボンダビリティ向上)、表面改質・親水化(モールディング前処理)に最適な平行平板方式のプラズマクリーナー
G1000 / G500は、ガスプラズマのエッチング効果を利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面をクリーニングするシステムです。 ご用途に合わせて使用するガス(アルゴン、酸素、水素＋アルゴン等)を選択することにより、有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。 HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。
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基本情報
・平行平板方式のチャンバーにより、洗浄対象の表面にムラなくプラズマ照射 ・洗浄対象に応じて、エレクトロンフリープラズマ、アクティブプラズマなど、 5種類の強度の異なるプラズマモードから選択 ・12種類のクリーニング条件をメモリー可能 ・装置前面のタッチパネルによる容易にレシピ設定および操作を行うことができます ・低周波数 40kHzのプラズマにより、高周波(13.56MHz)と比較して効率よくプラズマ照射 (ワークへのへの熱ストレスが少ない) ・任意のガス3種(アルゴン、酸素、水素＋アルゴン等)を選択可能、 オプションのマスフローコントローラでCPUによるガス混合、流量コントロールが可能 ・対象に応じて5種類のプラズマモードを使い分けることが出来ます ●詳しくはお問い合わせください
価格情報
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納期
用途／実績例
・コンタミ、フラックスの除去 ・ワイヤーボンディング面の洗浄－ボンディング強度向上 ・表面の親水性向上－ダイアタッチ・モールド前処理 ・表面張力コントロール etc…
企業情報
ご要望をお伺いし、最適なソリューションで対応させて頂きます。