メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
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基本情報
【特徴】 ○放熱特性の向上 ○熱輸送のロスが皆無 ○フィン設計の自由度向上 ○筐体設計の自由度向上 ○組み立てコスト削減が可能 ○部材手配が不要 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○家電 ○機械製品
企業情報
TSS株式会社は前身の会社から通算すると二十年以上にわたり、熱対策基板技術の追求を続けてまいりました。 さらに、製品開発技術、熱設計、評価技術などの要素技術を取り込み、独自のビジネスモデルを創造してまいりました。 特に成長分野でありますLED関連、パワーエレクトロニクス関連で顕著な成果を上げております。 TSSはオンリーワン技術により熱対策基板のトップブランドを目指しながら、お客様と共に成長し、わが国のエレクトロ産業の成長に貢献する企業であり続けたいと考えております。
