20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜高絶縁』を実現した、高放熱、高絶縁メタル基板です。
インシュリード浴中でベースメタル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。
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基本情報
【特徴】 ○20μ厚の絶縁層で、５KVの耐電圧。 ○カチオン電着(EAD)による薄膜コーティング絶縁層 ○抜群の追従性能で、ピンホールはゼロ！ ○ダイキャスト成型品やヒートシンクにもコーティング可能！ ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
アルミダイキャスト(ADC12)のヒートシンクへ、インシュリード絶縁を施し、ダイレクトプリントで回路形成。 ヒートシンク一体型の効果により、28灯の１ワットLEDをフル点灯しても、温度は４０℃程度に低減可能です。
企業情報
TSS株式会社は前身の会社から通算すると二十年以上にわたり、熱対策基板技術の追求を続けてまいりました。 さらに、製品開発技術、熱設計、評価技術などの要素技術を取り込み、独自のビジネスモデルを創造してまいりました。 特に成長分野でありますLED関連、パワーエレクトロニクス関連で顕著な成果を上げております。 TSSはオンリーワン技術により熱対策基板のトップブランドを目指しながら、お客様と共に成長し、わが国のエレクトロ産業の成長に貢献する企業であり続けたいと考えております。