お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致します。
ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。
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基本情報
デジタル、アナログ、デジアナ混在が可能です。各種CPU搭載のSoCやドライバICなど様々なICの仕様検討～量産までの一貫したサービスを提供します。
価格情報
仕様とサポート範囲により要相談
納期
※仕様とサポート範囲により要相談
用途／実績例
＜SoC＞ - CPU(SH4,H8）搭載SoC - フラッシュ, OTPメモリ混載 ＜ドライバIC＞ 各種ドライバICを開発いたします。
カタログ（1）
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企業情報
弊社はファブレスのLSIメーカーで各種ドライバICやマイコン搭載ASICなどカスタムICを開発しております。 １．旧製品のコストダウン 弊社は互換品を開発することによりコストダウンをご提案できます。 ２．DIS-CON 大手半導体メーカーの都合で終息される製品の互換品をご提案できます。 ３．FPGA置き換え 弊社は大手企業が手がけないような小ロットの製品も取り扱っており、量産数量が少ないFPGA/CPLDの置き換えをご提案できます。