IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。
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基本情報
■両面テープのように保護フィルムをはがして貼り付けるだけ ■IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適 ■RoHS対応（HM-1R・HM-3・HM-4） ■基材：アルミニウム（HM-1・HM-1R） ■厚さ：0.1524mm（HM-1・HM-1R） ■熱抵抗：0.535℃in2/w 3.4℃cm2/w（HM-1・HM-1R） ■□■ラインナップ■□■ ■HM-1 ■HM-1R ■HM-3 ・基材：エキスパンドアルミニウム ・厚さ：0.23mm ・熱抵抗：1.7℃cm2/w ■HM-4 ・基材：カプトン（ポリイミド） ・厚さ：0.13mm ・熱抵抗：3.7℃cm2/w
価格情報
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納期
用途／実績例
ヒートシンク
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企業情報
日本ブロアー株式会社は、昭和28年創業以来、独自の研究、開発、製造を行い、広く世界に販売を行っております。 日本で初めて電子機器用ファンの発売を始め、電子冷却機器の標準化を早くから手がけ電子冷却のパイオニアとして 現在各方面より絶大なる評価をいただいております。 またカタログ掲載の標準品以外にユーザーのご要望による特注仕様の製品の製作も行っております。 耐熱、耐寒、耐湿、防水、耐震、耐衝撃、耐高度、耐腐食、高信頼性、長寿命、特殊電圧、特殊周波数、特殊形状などあらゆる要望にお応えしてきました。 1個からでも製作いたしますので何なりとご用命ください。 応用製品、試験装置なども受注生産いたしております。 是非、今後とも日本ブロアー株式会社の製品をご愛好くださるように心からお願いいたします。
