骨組構造物の静解析 ”低価格から使える” ”初心者でも使いやすい” フレーム構造解析3D
実動荷重下における精度の良い疲労強度評価
![0905[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/edf/214530006/IPROS_10282734653244480000.jpg?w=280&h=280)
従来比2 倍のデータレートとサンプルあたり 32 ビットを実現しています。サンプリングレートは最大 204.8 kHz です。
スポット溶接部 や SPリベット の剛性を正しく表現します
実用的な要素分割 （シェル要素） ＆ SolidWELDの評価方法
温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労（TMF）解析
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
音響シミュレーションのプリ・ポストプロセッシングのための使いやすいソフトウェア
圧倒的な描画性能を発揮するGeforce RTX4090搭載パソコン・ワークステーションシリーズ
剛性向上・強度向上でお困りの方必見！他部品との干渉を考慮した形状最適化や多数の加重パターンを考慮した事例などをまとめた事例集進呈
高品質メッシュ生成の効率化機能を強化！直感的操作による高品質なメッシュ生成を実現、ソルバの計算精度・収束性を向上！
試作コスト削減・開発期間の短縮に！負荷によるパーツの変形を含めたメカ挙動の解析が可能。簡単な操作環境で使いやすさも追及。
ケーブル/ホース解析、組立工程解析、塗装解析の製造工程統合シミュレーション環境
はり/トラス/ラーメンなどの実際の構造に合わせて、支持条件・荷重条件・部材などの設定をし応力解析を行う構造計算ソフト
大規模モデルでも手軽に解析可能な「変形解析」、および 熱による金属材料の挙動を詳細に解く「溶接品質解析」の両ソリューションを提供
Moldex3Dは、解析の専門家はもちろん初心者でも使いこなせる直感的なインターフェースと高い再現性のソフトウェア
アナログセンサーとICP センサーの接続が可能な第 2 世代の 24 チャンネル電圧/ICP 入力モジュールです。
【省エネ・省スペース・歩留まり改善】独自の均熱技術で半導体やセンサーの電子部品製造工程を改善する加熱装置を提案※熱解析の資料進呈
CAD品質のダイ・フェースを迅速に作成するソフトウェアです。CAD品質のダイ・フェース作成にかかる時間を大幅に削減します。
解析結果コンター図を自動出力し、Microsoft Wordファイルに自動貼り付け！（PLAXIS版）
設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上！高度な解析を設計者自身が実行できます
部品の振動特性も評価可能！容積部品、サーフェス部品などの解析も行えます
部品の相互作用と接続の様子を正確に表現！高度な解析を設計者自身が実行できます
設計エンジニアが使用するユーザー・インターフェースとの一貫性も確保しています！
複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供します！
メッシュ品質を規定するさまざまな事前定義の基準やカスタマイズ可能な基準を表示できます！