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更新日:2026年08月06日 集計期間:2026年07月29日〜2026年08月04日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
長期耐久性に優れたふっ素ゴム!!従来のふっ素ゴムに比べ高温(200〜220℃)での使用にも耐えます。
最大1,000lpmまでの流量を確保
高純度を要求される半導体製造工程でのイオン注入には多数のカーボンが使用されます。その高純度カーボンのご紹介です。
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』低締付メタルガスケット デルタベータHNRVなら可能です。
Agnitron社で開発されたAgniTemp-MOCVD In-situ温度モニターは高精度、高安定である温度モニターです。
装置から排出される有害な排気ガス及びシリンダーキャビネットからのベントガスを安全に処理いたします。
消費設備内で漏洩した有害なガスを安全に処理いたします。(高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可)
Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果などを掲載しています
日本発のまったく新しいガスイオン注入も可能なDLCコーティング装置です。
どのような形状の品物に対しても制限なく使用できる、CVDコーティング装置
結晶Si太陽電池セル量産用 NSG(SiO2)/PSG/BSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
MOCVD装置 VEECO K465i G2
Oリングの桜シールによる標準タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温-300℃)材質の旧グレード
Oリングの桜シールは、JIS規格サイズは勿論のこと、中間・延長・派生サイズなども規格に組み込んで、多様な材質にて成形いたします。
Oリングの桜シールは、耐熱性や耐圧性、耐薬品性といった様々な性能を持つ多種多様な材質を取り揃え、様々なサイズで成形いたします。
液漏れを早期に発見し事故を最小限に防止!油、有機溶剤検知器にRoHSおよびCE対応のOD-7が加わりました。
中古装置活用で大幅なコストダウンができるだけでなく、導入後のアフターサービス、メンテナンス、仕様変更にも格安で対応致します。
配管ヒーター、シリンダー等の熱を逃がさない!電力削減やCO2を削減!用途に合わせて形状・材料を自由にカスタマイズ可能!
PLAD-261PG PLDシステム
ポリウレタンコーティングの施工基準
ポリパラキシレン(パリレン)とALD(原子層堆積法)による無機酸化物層を交互に積層します。
『流路まるごと事例集』ワイヤーや錠の取付け不要!ヒューマンエラーによるバルブの誤作動を防止するロック付きバルブの事例を進呈中
多彩なプラズマソースが搭載可能!CVD、MOCVDやALD装置をカスタマイズ設計
幅広い濾過精度に対応
濾過膜はPTFE製2層構造
厚膜形成用プラズマCVD装置。高速かつ低ストレス(特許出願中)
半導体や太陽電池等製造装置用ガス供給装置の設置・製造
最新の超音波洗浄はソノシスにお任せください
省スペース設計で、バキュームポンプ・モジュールはプロセス・モジュールから最大18m離して設置することができます。
空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック
穴あきセラミック基板・FPC基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
パワーデバイス、LED、MEMS等の量産で多数の実績がある装置です。
五面五軸加工 半導体製造装置部品【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
エラストマーシールから置換!PFASフリー!当社のメタルシールをご紹介
高温アンモニアに耐性があり、容易に高温が得られる機能部品、高温用ヒータ、構造材。窒化物の単結晶成長からウェハプロセスまで対応。
治具製作に最適!最長5,800mmのアルミフレームを低コストで提供
装置サイズを可能な限りコンパクト化!安定した成膜処理と低パーティクルを実現
耐熱性があり、かつ耐熱衝撃性にも優れている『窒化珪素』は、機械的強度も強くバランスの良い素材です。
国内最大級の超大型DLC装置のご紹介です!
金属ベローズは各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発
3種類の堆積装置をラインアップ!用途に合わせてお選びください
真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
『DSMC-Neutrals』の特徴!
希薄気体が起こす化学反応も考慮可能!
CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア
【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
MOCVD、フィルター、AIXTRON、LED、中国産、高温真空粉塵濾過、
Oリングの桜シールは、過酷な温度条件や強力な薬品にも耐えることが出来る特別な材質を取り揃え、様々なサイズに成形いたします。
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
Oリングの桜シールによる白色タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる標準タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる白色タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる耐熱性3元系フッ素ゴム(耐高温: 250℃)材質
Oリングの桜シールによる白色タイプの耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 280℃)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのアフラス (FEPM)材質
Oリングの桜シールによる低固着性+低アウトガス性のフッ素ゴム(FKM)材質
Oリングの桜シールでは、幅広いサイズと多様な材質をラインナップし、常備20000種類以上の在庫による即納販売を行っております。
Oリングの桜シールは、PTFE(テフロン/4フッ化エチレン樹脂)ほか多様な材質で、幅広いサイズのOリングを制作いたします。
Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ(耐高温: 300℃)材質
Oリングの桜シールによる配合材無使用の特殊(フッ素ゴム+フッ素樹脂)材質
Oリングの桜シールによる高硬度タイプのアフラス (FEPM)材質
・標準サイズの製品が多数・Easy installation 簡単設置 ・精密焼結拡散接合 ( 同時焼結 ) ・高い流量
ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成!低温加工も可能です。
コンパクトで省電力!デバイス作成向け単結晶高純度ダイヤモンド合成実験用プラズマCVD装置
半導体製造装置の技術サービスはお任せ下さい。
配管形状を選ばず、粉体の析出を抑制し配管内の閉塞を局所集中により防止してポンプ性能を延命させます。
日新技研社〜単結晶育成装置〜総合カタログ 無料配布中!
小型でスペース効率の優れた装置!基板はφ4インチ対応で、加熱機構・T/S可変機構付き!
エキシマレーザパルス蒸着システム
Nd:YAGレーザパルス蒸着システム
PLAD-161 PLDシステム
PLAD-150Y PLDシステム
PLAD-271PE PLDシステム
PLAD-250R PLDシステム
PLAD-250E PLDシステム
PLAD-221-Y PLDシステム
内径わずか1mmのパイプの内側にも施工可!潤滑、耐蝕、離型に優れているので用途は厨房機器から宇宙機器に至るまで様々です。
フッ素樹脂コーティング
他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、低摩擦性、耐薬品性、絶縁性等、優れた特性を持っています。
大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。
フッ素樹脂の種類2 PFA (4フッ化エチレンパーフロロプロピルビニルエーテル)