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更新日:2025年10月09日 集計期間:2025年10月01日〜2025年10月07日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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高機能メタルシール!!各種真空機器、半導体製造装置などに最適!
パイプが細い分、短時間で接着剤が詰まったり、短時間で腐食したりするのは解決できます!
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
MOCVD、フィルター、AIXTRON、LED、中国産、高温真空粉塵濾過、
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に!
大気放出できない装置から排出される有害排気ガスを安全に除害処理します。現地での排気ガス成分分析による処理剤設計もします。
『流路まるごと事例集』ワイヤーや錠の取付け不要!ヒューマンエラーによるバルブの誤作動を防止するロック付きバルブの事例を進呈中
全ての材質にハステロイを使用
ピュアロン製小型ガス精製器を効率良くヒーティングするために専用で開発致しました。
高効率高周波電源【ローコスト・省電力・コンパクト設計】600W以上の耐反射能力を持ち、短絡・開放の急激な負荷変動に耐えます
排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ばすことなく非接触でつかみ移載します。
高品質、低価格
1000mm*1000mm*1000hの真空チャンハ゛ーです。材質SUS304 使用環境:真空
高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発
Oリングの桜シールは、過酷な温度条件や強力な薬品にも耐えることが出来る特別な材質を取り揃え、様々なサイズに成形いたします。
Oリングの桜シールによる耐熱性3元系フッ素ゴム(耐高温: 250℃)材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる低固着性+低アウトガス性のフッ素ゴム(FKM)材質
Oリングの桜シールは、JIS規格サイズは勿論のこと、中間・延長・派生サイズなども規格に組み込んで、多様な材質にて成形いたします。
耐熱性があり、かつ耐熱衝撃性にも優れている『窒化珪素』は、機械的強度も強くバランスの良い素材です。
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置
対応可能膜種はDLC、アモルファスSiC等!基板加熱機構付き(最高設定温度:500℃)
3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップしています!
完全に再生(リファブ)され、アップグレードされたレガシーMOCVD装置を最良のサービス、サポートと共に提供します。
パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。
従来の陽極酸化装置をさらに応用したポーラスシリコン形成装置。使用薬液・電流密度により多孔質シリコンウエハーが形成されます。
高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ
【特に人気のある3事例をまとめて進呈中!】「バルブを変える」ことでトラブル発生率低下も。作業者を危険から守る安全対策のヒント集
中古半導体製造装置
多彩なプラズマソースが搭載可能!CVD、MOCVDやALD装置をカスタマイズ設計
プラズマ、レーザー用大出力高周波電源
厚膜形成用プラズマCVD装置。高速かつ低ストレス(特許出願中)
Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果などを掲載しています
ガスボックス
長期耐久性に優れたふっ素ゴム!!従来のふっ素ゴムに比べ高温(200〜220℃)での使用にも耐えます。
高効率高周波電源【NR3N-13】【NR3N-13】
小型でスペース効率の優れた装置!基板はφ4インチ対応で、加熱機構・T/S可変機構付き!
フッ素樹脂コーティング
当社施工実績の一部をご紹介。フッ素コーティング施工事例1 食品製造製品
高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様のピンセット
ウエハチップ・高温ウエハ・レンズ・微小物を非接触にて搬送するベルヌーイチャック。
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
真空装置周辺機器,バルブの修理なら お任せ下さい! メーカーメンテナンスの『高価格・長納期』の悩みを解消します。
簡単に試料セットする事が可能!外部ビューポートよりYAGレーザーを入射し成膜ができます
コスト削減に寄与する汎用性に優れたMFC
金属ベローズは各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
Oリングの桜シールによる標準タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる標準タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる白色タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温-300℃)材質の旧グレード
Oリングの桜シールによる白色タイプの耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 280℃)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのアフラス (FEPM)材質
Oリングの桜シールでは、幅広いサイズと多様な材質をラインナップし、常備20000種類以上の在庫による即納販売を行っております。
Oリングの桜シールは、耐熱性や耐圧性、耐薬品性といった様々な性能を持つ多種多様な材質を取り揃え、様々なサイズで成形いたします。
Oリングの桜シールは、PTFE(テフロン/4フッ化エチレン樹脂)ほか多様な材質で、幅広いサイズのOリングを制作いたします。
Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ(耐高温: 300℃)材質
Oリングの桜シールによる配合材無使用の特殊(フッ素ゴム+フッ素樹脂)材質
Oリングの桜シールによる高硬度タイプのアフラス (FEPM)材質
3種類の堆積装置をラインアップ!用途に合わせてお選びください
・標準サイズの製品が多数・Easy installation 簡単設置 ・精密焼結拡散接合 ( 同時焼結 ) ・高い流量
液漏れを早期に発見し事故を最小限に防止!油、有機溶剤検知器にRoHSおよびCE対応のOD-7が加わりました。
CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。
半導体製造装置の技術サービスはお任せ下さい。
中古装置活用で大幅なコストダウンができるだけでなく、導入後のアフターサービス、メンテナンス、仕様変更にも格安で対応致します。
配管形状を選ばず、粉体の析出を抑制し配管内の閉塞を局所集中により防止してポンプ性能を延命させます。
ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成!低温加工も可能です。
コンパクトで省電力!デバイス作成向け単結晶高純度ダイヤモンド合成実験用プラズマCVD装置
独自の冷却技術を用いた 多段ルーツ式真空ポンプ
日新技研社〜単結晶育成装置〜総合カタログ 無料配布中!
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
横の許容は+0.2/0-0mm、厚さの許容は+/-0.05mm!電子グレードCVDについてご紹介します
側面粗さRaは、研磨済み、Ra<5nm!光学グレード単結晶をご紹介します
1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計!多結晶サーマルをご紹介します
商業的使用に好適!非常に安定性があり、予測可能な特性と挙動を持っています
横の許容範囲は+0.1/0-0mm!単結晶メカニカルをご紹介します
Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物半導体向けMOCVD装置を提供します。
最新の制御機能とデータロギング機能を有する、WindowsベースのSCADAパッケージMOCVD装置制御ソフトウエアです。
各種真空装置内でのウエハ応力、反り、曲率、異方性等をリアルタイム、高精度に測定するIn-situモニター。
各種半導体基板上への窒化物半導体結晶の成長実績あり。ご要望に応じたカスタマイズも可能。
各種各様の素材・規格に対応可能でございます。
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート! 補足情報
ポリパラキシレン(パリレン)とALD(原子層堆積法)による無機酸化物層を交互に積層します。
粒子専用のALD(原子層堆積 Atomic Layer Deposition)装置 ナノスケールの粒子を成膜できます。
毒性ガス漏洩の緊急時に無害化します。(高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可)
磁性流体シール
半導体用トランスデューサー
超高温耐熱 O-Ring