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更新日:2026年06月18日 集計期間:2026年06月10日〜2026年06月16日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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高機能メタルシール!!各種真空機器、半導体製造装置などに最適!
消費設備内で漏洩した有害なガスを安全に処理いたします。(高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可)
最新の超音波洗浄はソノシスにお任せください
多彩なプラズマソースが搭載可能!CVD、MOCVDやALD装置をカスタマイズ設計
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置(12インチウェハ対応)
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
商業的使用に好適!非常に安定性があり、予測可能な特性と挙動を持っています
半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に!
粒子専用のALD(原子層堆積 Atomic Layer Deposition)装置 ナノスケールの粒子を成膜できます。
高清浄度活性炭を内蔵
アルミ精密部品 旋盤加工 マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
優れた膜厚・不純物濃度の均一性。高生産性と低価格を実現した常圧CVD装置
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
金属ベローズは各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発
真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
Oリングの桜シールによる白色タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールでは、幅広いサイズと多様な材質をラインナップし、常備20000種類以上の在庫による即納販売を行っております。
Oリングの桜シールは、JIS規格サイズは勿論のこと、中間・延長・派生サイズなども規格に組み込んで、多様な材質にて成形いたします。
Oリングの桜シールは、耐熱性や耐圧性、耐薬品性といった様々な性能を持つ多種多様な材質を取り揃え、様々なサイズで成形いたします。
Oリングの桜シールは、PTFE(テフロン/4フッ化エチレン樹脂)ほか多様な材質で、幅広いサイズのOリングを制作いたします。
MOCVD装置 VEECO K465i G2
PLAD-161 PLDシステム
PLAD-271PE PLDシステム
内径わずか1mmのパイプの内側にも施工可!潤滑、耐蝕、離型に優れているので用途は厨房機器から宇宙機器に至るまで様々です。
フッ素樹脂の種類2 PFA (4フッ化エチレンパーフロロプロピルビニルエーテル)
パイプが細い分、短時間で接着剤が詰まったり、短時間で腐食したりするのは解決できます!
日新技研社〜単結晶育成装置〜総合カタログ 無料配布中!
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
対応可能膜種はDLC、アモルファスSiC等!基板加熱機構付き(最高設定温度:500℃)
横の許容は+0.2/0-0mm、厚さの許容は+/-0.05mm!電子グレードCVDについてご紹介します
Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物半導体向けMOCVD装置を提供します。
従来の陽極酸化装置をさらに応用したポーラスシリコン形成装置。使用薬液・電流密度により多孔質シリコンウエハーが形成されます。
長期耐久性に優れたふっ素ゴム!!従来のふっ素ゴムに比べ高温(200〜220℃)での使用にも耐えます。
超高温耐熱 O-Ring
高電圧リレー
中古半導体製造装置
フロー管理システムが搭載!粉体へも高温でのCVD/PECVDによる処理が可能
装置から排出される有害な排気ガス及びシリンダーキャビネットからのベントガスを安全に処理いたします。
高濾過精度
SPCシリーズは超小型(φ21×84mm)、軽量(90g)に設計されております。
コンパクトな構造・高精度にして低価格
歩留まりを大幅に向上
コンパクトサイズでより高流量のガスを処理
ピュアロン製小型ガス精製器を効率良くヒーティングするために専用で開発致しました。
取付時間の短縮によるコスト低減につながります。
視覚性の高い高輝度大型LEDを装備し、文字高 約20mmで表示致します。
最大1,000lpmまでの流量を確保
『流路まるごと事例集』半導体材料メーカー様 必見!分解洗浄を可能としたダイヤフラムバルブの事例を進呈中
どのような形状の品物に対しても制限なく使用できる、CVDコーティング装置
高い赤外線透過率をもつDLC膜をハイレートで基板両面に形成。 安定のハードと先進のソフトで次世代のIRコーティングを実現
安定したパルス放電を実現
ガスボックス
少量パックのオンライン販売で必要な分を必要なときに!
高い汎用性を備えたシンプルな構造!独自のプラズマ制御方式を採用しています
高効率高周波電源【ローコスト・省電力・コンパクト設計】600W以上の耐反射能力を持ち、短絡・開放の急激な負荷変動に耐えます
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック
穴あきセラミック基板・FPC基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。
ステンレス加工 フライス加工 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
アルミ加工 アルマイト処理 大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』低締付メタルガスケット デルタベータHNRVなら可能です。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
機能性アルミフレームと豊富なアクセサリーのコストダウン【単品はもちろん、面組・立体の「組立品」としても承ります!】
装置サイズを可能な限りコンパクト化!安定した成膜処理と低パーティクルを実現
耐熱性があり、かつ耐熱衝撃性にも優れている『窒化珪素』は、機械的強度も強くバランスの良い素材です。
3種類の堆積装置をラインアップ!用途に合わせてお選びください
国内最大級の超大型DLC装置のご紹介です!
配管部品は各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
『DSMC-Neutrals』の特徴!
希薄気体が起こす化学反応も考慮可能!
◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。
真空蒸着装置とこれらに関連する機器メンテナンスサービスを行っております。
Oリングの桜シールは、過酷な温度条件や強力な薬品にも耐えることが出来る特別な材質を取り揃え、様々なサイズに成形いたします。
Oリングの桜シールによる標準タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる標準タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる白色タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる耐熱性3元系フッ素ゴム(耐高温: 250℃)材質
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温-300℃)材質の旧グレード
Oリングの桜シールによる白色タイプの耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 280℃)材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのアフラス (FEPM)材質
Oリングの桜シールによる低固着性+低アウトガス性のフッ素ゴム(FKM)材質
Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ(耐高温: 300℃)材質
Oリングの桜シールによる配合材無使用の特殊(フッ素ゴム+フッ素樹脂)材質
Oリングの桜シールによる高硬度タイプのアフラス (FEPM)材質
・標準サイズの製品が多数・Easy installation 簡単設置 ・精密焼結拡散接合 ( 同時焼結 ) ・高い流量
MOCVD、フィルター、AIXTRON、LED、中国産、高温真空粉塵濾過、
液漏れを早期に発見し事故を最小限に防止!油、有機溶剤検知器にRoHSおよびCE対応のOD-7が加わりました。
半導体製造装置の技術サービスはお任せ下さい。
中古装置活用で大幅なコストダウンができるだけでなく、導入後のアフターサービス、メンテナンス、仕様変更にも格安で対応致します。
配管形状を選ばず、粉体の析出を抑制し配管内の閉塞を局所集中により防止してポンプ性能を延命させます。