既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温ウエハー加熱用 プレートヒーター
![pic_00[2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b48/158146004/IPROS_13319986203052091000.jpg?w=280&h=280)
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置 (8インチウェハまで対応)
粒子専用のALD（原子層堆積 Atomic Layer Deposition）装置 ナノスケールの粒子を成膜できます。
【特に人気のある3事例をまとめて進呈中！】「バルブを変える」ことでトラブル発生率低下も。作業者を危険から守る安全対策のヒント集
高効率高周波電源【ローコスト・省電力・コンパクト設計】600W以上の耐反射能力を持ち、短絡・開放の急激な負荷変動に耐えます
結晶Si太陽電池セル量産用 NSG(SiO2)/PSG/BSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
MOCVD、フィルター、AIXTRON、LED、中国産、高温真空粉塵濾過、
MOCVD装置 VEECO K465i G2
他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、低摩擦性、耐薬品性、絶縁性等、優れた特性を持っています。
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フッ素樹脂チューブライニングとは、金属パイプ内面にフッ素樹脂チューブ（内径3mm～）を焼付して接着させるライニング技術です。
最新の制御機能とデータロギング機能を有する、WindowsベースのSCADAパッケージMOCVD装置制御ソフトウエアです。
パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。
センサー・回路部・ディスプレイが一体型のコンパクトな熱陰極電離真空計です。16種類のガスに対応し、金属製センサーも使用！
省スペース設計で、バキュームポンプ・モジュールはプロセス・モジュールから最大18ｍ離して設置することができます。
【 4000台販売突破キャンペーン実施中 】 弊社トランスファーロッドは、マグネット方式であり、超高真空領域まで使用可能です。
排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ばすことなく非接触でつかみ移載します。
試作・開発・小ロット生産向け NSG(SiO2)/BSG/PSG/BPSG膜成膜用 バッチ式(複数枚同時処理)APCVD装置
高純度を要求される半導体製造工程でのイオン注入には多数のカーボンが使用されます。その高純度カーボンのご紹介です。
耐熱300℃以上！各種スーパーエンプラのご提案が可能です 半導体業界から「高耐熱樹脂の材料枯渇」への代替提案として問合せ増！
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置