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更新日:2026年01月15日 集計期間:2026年01月07日〜2026年01月13日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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対応可能膜種はDLC、アモルファスSiC等!基板加熱機構付き(最高設定温度:500℃)
大気放出できない装置から排出される有害排気ガスを安全に除害処理します。現地での排気ガス成分分析による処理剤設計もします。
商業的使用に好適!非常に安定性があり、予測可能な特性と挙動を持っています
高電圧パルス放電用セラミックコンデンサ
高効率高周波電源【ローコスト・省電力・コンパクト設計】600W以上の耐反射能力を持ち、短絡・開放の急激な負荷変動に耐えます
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
Oリングの桜シールによる白色タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる低固着性+低アウトガス性のフッ素ゴム(FKM)材質
液漏れを早期に発見し事故を最小限に防止!油、有機溶剤検知器にRoHSおよびCE対応のOD-7が加わりました。
ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成!低温加工も可能です。
中古装置活用で大幅なコストダウンができるだけでなく、導入後のアフターサービス、メンテナンス、仕様変更にも格安で対応致します。
フッ素樹脂コーティング
なぜ断熱材『シルサーム』を導入するのか?そのメリットを解説します。
半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に!
小型・軽量でありながら3-3/4桁(3999)の表示ができ、上下限2接点の比較出力を標準装備しております。
広範な膜特性の制御可能!大幅なパーティクル低減および生産性を向上します
高機能メタルシール!!各種真空機器、半導体製造装置などに最適!
長期耐久性に優れたふっ素ゴム!!従来のふっ素ゴムに比べ高温(200〜220℃)での使用にも耐えます。
高効率高周波電源【NR3N-13】【NR3N-13】
製膜スピードUP&高い密着性!導入コストや維持費も低いDLCコーティング装置
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発
Oリングの桜シールは、過酷な温度条件や強力な薬品にも耐えることが出来る特別な材質を取り揃え、様々なサイズに成形いたします。
Oリングの桜シールによる標準タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる耐熱性3元系フッ素ゴム(耐高温: 250℃)材質
Oリングの桜シールによる白色タイプの耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 280℃)材質
Oリングの桜シールは、JIS規格サイズは勿論のこと、中間・延長・派生サイズなども規格に組み込んで、多様な材質にて成形いたします。
Oリングの桜シールは、耐熱性や耐圧性、耐薬品性といった様々な性能を持つ多種多様な材質を取り揃え、様々なサイズで成形いたします。
3種類の堆積装置をラインアップ!用途に合わせてお選びください
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
・標準サイズの製品が多数・Easy installation 簡単設置 ・精密焼結拡散接合 ( 同時焼結 ) ・高い流量
CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
コンパクトで省電力!デバイス作成向け単結晶高純度ダイヤモンド合成実験用プラズマCVD装置
配管形状を選ばず、粉体の析出を抑制し配管内の閉塞を局所集中により防止してポンプ性能を延命させます。
配管ヒーター、シリンダー等の熱を逃がさない!電力削減やCO2を削減!用途に合わせて形状・材料を自由にカスタマイズ可能!
PLAD-161 PLDシステム
PLAD-250E PLDシステム
大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。
パイプが細い分、短時間で接着剤が詰まったり、短時間で腐食したりするのは解決できます!
パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート! 補足情報
毒性ガス漏洩の緊急時に無害化します。(高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可)
高電圧リレー
半導体・液晶・太陽電池製造設備の保守・メンテナンスは当社にお任せ下さい
ICPパワーによるイオン密度の制御!低温成膜、低ダメージ、高コンフォマリティーを実現
視覚性の高い高輝度大型LEDを装備し、文字高 約20mmで表示致します。
操作性の柔軟なジョグレバーによる設定が行えます。
半導体式マイクロ波電源 5.8GHz帯
プラズマCVD装置
Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果などを掲載しています
ガスボックス
高い汎用性を備えたシンプルな構造!独自のプラズマ制御方式を採用しています
省スペース設計で、バキュームポンプ・モジュールはプロセス・モジュールから最大18m離して設置することができます。
高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様のピンセット
ハーネス加工の簡素化などの提案を行い、ハーネス検査用のソフトの導入をして、量産化を実現!
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』低締付メタルガスケット デルタベータHNRVなら可能です。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
エラストマーシールから置換!当社のメタルシールをご紹介
大阪 切削量産 旋盤加工・マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
A5056加工品・単品・マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
機能性アルミフレームと豊富なアクセサリーのコストダウン【単品はもちろん、面組・立体の「組立品」としても承ります!】
パワーデバイス、LED、MEMS等の量産で多数の実績がある装置です。
独自のLIA方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速、高品質な真空成膜を実現!
コスト削減に寄与する汎用性に優れたMFC
仕上り加工外径はφ12.7 摩擦圧接と電子ビーム溶接の複合加工です。 異種金属の接合が可能
装置サイズを可能な限りコンパクト化!安定した成膜処理と低パーティクルを実現
金属ベローズは各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
Oリングの桜シールによる標準タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる白色タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温-300℃)材質の旧グレード
Oリングの桜シールによる標準タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのアフラス (FEPM)材質
Oリングの桜シールでは、幅広いサイズと多様な材質をラインナップし、常備20000種類以上の在庫による即納販売を行っております。
Oリングの桜シールは、PTFE(テフロン/4フッ化エチレン樹脂)ほか多様な材質で、幅広いサイズのOリングを制作いたします。
Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ(耐高温: 300℃)材質
Oリングの桜シールによる配合材無使用の特殊(フッ素ゴム+フッ素樹脂)材質
Oリングの桜シールによる高硬度タイプのアフラス (FEPM)材質
耐熱性があり、かつ耐熱衝撃性にも優れている『窒化珪素』は、機械的強度も強くバランスの良い素材です。
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
MOCVD、フィルター、AIXTRON、LED、中国産、高温真空粉塵濾過、
MOCVD装置 VEECO K465i G2
◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア
【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。
半導体製造装置の技術サービスはお任せ下さい。
独自の冷却技術を用いた 多段ルーツ式真空ポンプ
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エキシマレーザパルス蒸着システム
Nd:YAGレーザパルス蒸着システム
PLAD-261PG PLDシステム
PLAD-150Y PLDシステム
PLAD-271PE PLDシステム
PLAD-250R PLDシステム
PLAD-221-Y PLDシステム