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更新日:2026年04月30日 集計期間:2026年04月22日〜2026年04月28日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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流量500L/minから3,000L/minまでの一次側バルク・ガスラインでの使用に適しています。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
エラストマーシールから置換!PFASフリー!当社のメタルシールをご紹介
配管形状を選ばず、粉体の析出を抑制し配管内の閉塞を局所集中により防止してポンプ性能を延命させます。
高機能メタルシール!!各種真空機器、半導体製造装置などに最適!
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
中古装置活用で大幅なコストダウンができるだけでなく、導入後のアフターサービス、メンテナンス、仕様変更にも格安で対応致します。
パイプが細い分、短時間で接着剤が詰まったり、短時間で腐食したりするのは解決できます!
各種各様の素材・規格に対応可能でございます。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
装置から排出される有害な排気ガス及びシリンダーキャビネットからのベントガスを安全に処理いたします。
ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています
耐熱性があり、かつ耐熱衝撃性にも優れている『窒化珪素』は、機械的強度も強くバランスの良い素材です。
真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
Oリングの桜シールは、過酷な温度条件や強力な薬品にも耐えることが出来る特別な材質を取り揃え、様々なサイズに成形いたします。
Oリングの桜シールによる白色タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのアフラス (FEPM)材質
Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ(耐高温: 300℃)材質
液漏れを早期に発見し事故を最小限に防止!油、有機溶剤検知器にRoHSおよびCE対応のOD-7が加わりました。
PLAD-271PE PLDシステム
ポリウレタンコーティングの施工基準
フッ素樹脂コーティングは、何度でも再コーティングが可能です。
側面粗さRaは、研磨済み、Ra<5nm!光学グレード単結晶をご紹介します
3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをラインアップしています!
Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物半導体向けMOCVD装置を提供します。
ポリパラキシレン(パリレン)とALD(原子層堆積法)による無機酸化物層を交互に積層します。
従来の陽極酸化装置をさらに応用したポーラスシリコン形成装置。使用薬液・電流密度により多孔質シリコンウエハーが形成されます。
特殊ガス用途に開発された静電容量方式の圧力センサ
最大成膜温度は800℃!チャンバー加熱機構で最大4x DLI気化器を搭載可能
コンパクトサイズでより高流量のガスを処理
どのような形状の品物に対しても制限なく使用できる、CVDコーティング装置
厚膜形成用プラズマCVD装置。高速かつ低ストレス(特許出願中)
これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工をご紹介します
最新の超音波洗浄はソノシスにお任せください
センサー・回路部・ディスプレイが一体型のコンパクトな熱陰極電離真空計です。16種類のガスに対応し、金属製センサーも使用!
電子・半導体業界用!1枚のウェハー製造用ヒーターモジュール
オーダメイドの垂直気体噴流方式非接触搬送装置「フロートチャックSAC型」
高品質、低価格
旋盤加工/アルミ加工/精密部品加工
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します!JIS V溝フランジ用標準化
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
装置サイズを可能な限りコンパクト化!安定した成膜処理と低パーティクルを実現
1000mm*1000mm*1000hの真空チャンハ゛ーです。材質SUS304 使用環境:真空
国内最大級の超大型DLC装置のご紹介です!
配管部品は各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
金属ベローズは各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。
3種類の堆積装置をラインアップ!用途に合わせてお選びください
高・強誘電材料、電極材料、配線材料等で多くのオリジナル製品を開発
CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア
【ホットウオール式熱CVD装置】基礎研究に最適なコンパクトサイズ高性能CVD装置
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。
『DSMC-Neutrals』の特徴!
希薄気体が起こす化学反応も考慮可能!
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
真空蒸着装置とこれらに関連する機器メンテナンスサービスを行っております。
・標準サイズの製品が多数・Easy installation 簡単設置 ・精密焼結拡散接合 ( 同時焼結 ) ・高い流量
MOCVD、フィルター、AIXTRON、LED、中国産、高温真空粉塵濾過、
MOCVD装置 VEECO K465i G2
Oリングの桜シールによる標準タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる標準タイプの3元系フッ素ゴム材質
Oリングの桜シールによる耐熱性3元系フッ素ゴム(耐高温: 250℃)材質
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温-300℃)材質の旧グレード
Oリングの桜シールによる白色タイプの耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 280℃)材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる白色タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる低固着性+低アウトガス性のフッ素ゴム(FKM)材質
Oリングの桜シールでは、幅広いサイズと多様な材質をラインナップし、常備20000種類以上の在庫による即納販売を行っております。
Oリングの桜シールは、JIS規格サイズは勿論のこと、中間・延長・派生サイズなども規格に組み込んで、多様な材質にて成形いたします。
Oリングの桜シールは、耐熱性や耐圧性、耐薬品性といった様々な性能を持つ多種多様な材質を取り揃え、様々なサイズで成形いたします。
Oリングの桜シールは、PTFE(テフロン/4フッ化エチレン樹脂)ほか多様な材質で、幅広いサイズのOリングを制作いたします。
Oリングの桜シールによる配合材無使用の特殊(フッ素ゴム+フッ素樹脂)材質
Oリングの桜シールによる高硬度タイプのアフラス (FEPM)材質
半導体製造装置の技術サービスはお任せ下さい。
日新技研社〜単結晶育成装置〜総合カタログ 無料配布中!
コンパクトで省電力!デバイス作成向け単結晶高純度ダイヤモンド合成実験用プラズマCVD装置
配管ヒーター、シリンダー等の熱を逃がさない!電力削減やCO2を削減!用途に合わせて形状・材料を自由にカスタマイズ可能!
エキシマレーザパルス蒸着システム
Nd:YAGレーザパルス蒸着システム
PLAD-261PG PLDシステム
PLAD-161 PLDシステム
PLAD-150Y PLDシステム
PLAD-250R PLDシステム
PLAD-250E PLDシステム
PLAD-221-Y PLDシステム
内径わずか1mmのパイプの内側にも施工可!潤滑、耐蝕、離型に優れているので用途は厨房機器から宇宙機器に至るまで様々です。
フッ素樹脂コーティング
他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、低摩擦性、耐薬品性、絶縁性等、優れた特性を持っています。
大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。