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更新日:2026年06月18日 集計期間:2026年06月10日〜2026年06月16日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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先端パッケージへの展開 300×300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案いたします
「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム
溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる!独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム
切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで、残留コーティング膜の剥離が可能です
半導体・FPD・光通信の各分野の発展に貢献、業界トップシェア
IC・MEMSの実験に適した安価で超小型!即稼働の実験装置をご提案!
フォトマスクの新規開発に携わる方必見!コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置
高い冷却能力、高速加熱・冷却を追求した温度管理システム
マザーテクノロジーで未来を拓く アールムテック サービスご紹介
カフマングリッドレスイオンソース一式
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ無く仕上がります
R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約3倍の長寿命化
薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。
真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご紹介
LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。
屋外や油まみれの過酷な現場で、銘板の文字消えや剥がれに悩んでいませんか?図面1枚から高耐久な銘板をオーダーメイド一貫生産します。
様々な材料に適した10種類の研磨/エッチング条件を内蔵!短い研磨時間と高い再現性
低テンション搬送でフィルム伸び抑制!高効率スプレーを実現
設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計致します
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト!少量生産に理想的な選択肢
高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供!
一般的なイオン交換型金属除去膜から半導体アプリケーションに特化した金属除去膜まで幅広いラインナップ。
表面の単原子層のエッチング!エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます!
「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
名称表示に使用!刷り込みマークを加工した事例をご紹介
いろんな溶液を温めたり・保温するのに最適!テフロン製の熱交換器ならそんなお声に応えます
ECV型フッ素樹脂製薬液ヒーター
数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。
小型卓上タイププラズマ装置 PiPi(ピピ)
当社独自のノズル配置とオシレーション機構により高精度にムラなくエッチングが可能!
研究開発用エッチング装置 SPE40
狭いスペースOK、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小型エッチングマシン』
小型超高精度エッチング装置 MPE40
アルミ精密部品 旋盤加工 マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
高いメンテナンス性!エッチング均一性・パターン精度が向上した、エッチング装置
高耐久PTFEホースは、細波状PTFE構造により高い柔軟性と耐久性を両立。半導体製造装置の薬液供給ラインや可動配管部に対応します
めっき・エッチング・洗浄などのウェット装置で先端材料の実用化を支える
フォトリソ工程装置内(ノズル、 搬送ローラー、 槽壁等)に固着したレジストスカムをスプレイ処理を施す事で簡単に除去が可能です
銅の表面処理を施し、様々な機能を付与することで各種レジスト材料との密着性が向上します
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
最高180℃まで設定可能!リークレスの高温対応モデル
-70℃~+200℃まで幅広い温度管理を実現可能なチラ―!
消費電力66%削減!幅わずか390mmの省エネを追求した温度管理システム。
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
Oリングの桜シールによる白色タイプのパーフロロエラストマー材質
Oリングの桜シールによる標準タイプのバイトンETP (FFKM-E)材質
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 330℃)材質
枚葉式プラズマエッチング処理装置(枚葉式プラズマエッチャー)
好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能!液シミやムラ・サビの無い仕上がり!
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
時代はY2O3からYOFへ!エッチング装置のエージング時間を大幅短縮、パーティクル低減、装置稼働時間が大幅アップし、生産性向上!
用途に応じてコンフィギュレーションする事ができるプラズマエッチング・成膜装置
長年の経験と蓄積された加工ノウハウ!化合物半導体加工向けに1300台以上の納入実績
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2~12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
プラスチック成形品の製造ロット管理に新方式!
Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチング装置をご提案!!
微細加工
主に屋外向に広く使用!塩害の酷い場所での使用にはSUS316Lをお勧めしております
マイコン制御により、短時間で高品質のエッチングを実現
多品種、小ロット対応!貫通加工だけでなく、任意の深さのザグリ加工もできます
フラット性や磁性や耐熱性の要求に対応!多品種の小ロット対応の案件をエッチングの技術を用いて実現
試作の短納期対応なども可能!オリジナルのゴボプレートを作成した事例をご紹介します
エッチング加工で作成した世界で一つしかない思い出に残るフォトフレームが完成しました!
表面改質・洗浄に優れた低温電荷ダメージ無し!真空・大気圧プラズマを安価な価格帯で提供!
最大150又は200mmウエハ基板対応!エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構
メカニカルクランプ又は静電チャック対応!サブナノメーターエッチング機構
最大1,000lpmまでの流量を確保
フロステックの無アルカリ及びソーダガラス用エッチング剤は、自然環境と作業環境にやさしいゼロエミッション化を目指した3R薬剤です。
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。Si系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
接液部がPFA樹脂製で温調レスポンスが良い薬液インラインヒーター
簡単操作のCtoCロボット搬送付き現像/エッチング装置。用途によりデベロッパー、エッチャー共に製作可能
ドライエッチング装置・リアクティブイオンエッチング装置・コンパクトエッチャー・アッシング装置・クリーナー(クリーニング装置)
XeF2エッチング装置
ガスボックス
RIEモードとDPモードの切り替えが可能!特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を形成!
レーザーの温度制御に最適!
低振動・低騒音・優れた温度安定性でレーザー装置の温度制御に最適!消費電力も削減できます!
半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
スプレー上下にそれぞれ圧力計を搭載した小型エッチングマシン!
二宮システム製 エッチダウン装置
ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せる
ステンレス加工 フライス加工 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
ポケット加工/フライス加工/研磨加工
安全でクリーンな塩化第二鉄エッチング液電解再生装置
ドライブ基板は1ch毎に電流設定が可能!御希望に合わせたシステム装置の提案・製作が可能です
シンプルな窓抜き型から微細なデザインパターンまで、さまざま応用展開が可能です
加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム
精密写真と写真腐食法の応用から生まれた技法!極小極薄・複雑形状の製品に好適 な加工法
極薄SUS箔もシワなく安定搬送する独自ロール配置設計
小型でも本格!少量液で実機さながらのエッチング試験
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
生産設備・研究開発向け!薄膜電子部品工程における一連のプロセスを提供!
半導体や太陽電池の生産・研究開発設備!独自の高温処理技術による高温熱処理炉
均一な温度での電子部品の連続熱処理に!多品種・小ロットにも対応した熱処理炉
工業用写真で培った技術により、高品質の製品を提供致します。
高品質、短納期に加え、コストパフォーマンスのよさが特長です。
各工程での検査機器、品質管理体制の充実に取り組んでおります