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更新日:2026年04月30日 集計期間:2026年04月22日〜2026年04月28日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム
自動管理装置「アデカベアック装置」を用いて、エッチング液を常時分析
エッチング工程に適した高耐食高耐久ローラー
R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約3倍の長寿命化
物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能!高選択性のエッチング
薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。
数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。
切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで、残留コーティング膜の剥離が可能です
銅の表面処理を施し、様々な機能を付与することで各種レジスト材料との密着性が向上します
教育機関や小規模施設などに!タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システム
メカニカルクランプ又は静電チャック対応!サブナノメーターエッチング機構
フロステックのガラス表面処理剤は、自然環境と作業環境にやさしいゼロエミッション化を目指した3R薬剤です。
エッチングの高い加工自由度を活かす!放熱性を高めている製造事例です
安全でクリーンな塩化第二鉄エッチング液電解再生装置
ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で
-70℃~+200℃まで幅広い温度管理を実現可能なチラ―!
Oリングの桜シールは、AS568規格(航空宇宙規格)ほか様々なサイズのOリングを、多種多様な材質によって成形いたします。
Oリングの桜シールによる「FKM-90 (フッ素ゴム)」材質
中古装置活用で大幅なコストダウンができるだけでなく、導入後のアフターサービス、メンテナンス、仕様変更にも格安で対応致します。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
名称表示に使用!刷り込みマークを加工した事例をご紹介
いろんな溶液を温めたり・保温するのに最適!テフロン製の熱交換器ならそんなお声に応えます
先端パッケージへの展開 □300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案
シェル&チューブ ラウンドタイプPVC製シェル
装置のセンターに3軸多関節クリーンロボットを設置しウエハ搬送!
汎用樹脂からポリイミド樹脂まで部品の受託加工は当社にお任せください! 他材質とのアッセンブリー部品も当社で一貫対応致します。
ポケット加工/フライス加工/研磨加工
現像機等で発生する泡の液化処理に!基板品質の向上を実現する泡処理装置
様々な材料に適した10種類の研磨/エッチング条件を内蔵!短い研磨時間と高い再現性
低テンション搬送でフィルム伸び抑制!高効率スプレーを実現
極薄SUS箔もシワなく安定搬送する独自ロール配置設計
めっき・エッチング・洗浄などのウェット装置で先端材料の実用化を支える
最大1500ミリX3000ミリの大型エッチングが可能! 独自の特殊メッキにより、超耐候性を実現!! 深彫りで、高級感UP!!
生産設備・研究開発向け!薄膜電子部品工程における一連のプロセスを提供!
各工程での検査機器、品質管理体制の充実に取り組んでおります
伸光写真サービスのプリント基板製造の一般的な納期をご紹介致します。
フォトリソ工程装置内(ノズル、 搬送ローラー、 槽壁等)に固着したレジストスカムをスプレイ処理を施す事で簡単に除去が可能です
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ(Φ2〜4inchカソード)
Particle-PLUS解析事例紹介「2周波CCPのプラズマ解析」シミュレーション事例
消費電力66%削減!幅わずか390mmの省エネを追求した温度管理システム。
高い冷却能力、高速加熱・冷却を追求した温度管理システム
Oリングの桜シールは、過酷な温度条件や強力な薬品にも耐えることが出来る特別な材質を取り揃え、様々なサイズに成形いたします。
Oリングの桜シールによる耐熱性パーフロロエラストマー(耐高温: 330℃)材質
Oリングの桜シールによる充填剤無使用の耐熱パーフロ(耐高温: 300℃)材質
マイクロ波イオン源 EMIS-221C
IC・MEMSの実験に適した安価で超小型!即稼働の実験装置をご提案!
9種類の同軸規格に対応した 高電力高周波同軸のソリューション
一般的なイオン交換型金属除去膜から半導体アプリケーションに特化した金属除去膜まで幅広いラインナップ。
φ200mmウェーハまで対応!成膜・エッチングの両用が可能なプラズマCVD装置です
厚銅基板の液溜まりを真空吸引で解消。サイドエッチを抑え垂直に近いエッジを実現。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供!
ウェットエッチングによる、コストダウンに配慮した仕様をご提案します。
特殊ガス用途に開発された静電容量方式の圧力センサ
有機・無機問わず高いエッチング効果! 1週間~レンタル始めました~♪ タッチパネル制御で簡単にお使い頂けます。
エッチング加工で作成した世界で一つしかない思い出に残るフォトフレームが完成しました!
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・MEMS。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。Si系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご紹介
潤滑剤・めっきを使わず焼付・カジリを防止!クリーン環境に最適な六角ボルト
小型卓上タイププラズマ装置 PiPi(ピピ)
ドライ洗浄のプラズマ技術で環境を守り、半導体デバイスの生産性を大幅に向上させます。
薬液ヒーター フランジタイプ
基板を回転させながらエッチング液をスプレーするスピンエッチャー
高品質・低価格・省スペースを追求 スイングスプレー式、パドル方式の両方に対応したデベロッパー
低振動・低騒音・優れた温度安定性でレーザー装置の温度制御に最適! 消費電力も削減できます!
半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
二宮システム製 ITOエッチング装置
高精度処理タイプ 剥離・アルカリエッチングライン
板厚50μmのワークを安定して搬送可能、FPC搬送対応も可能です。
ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せる
上エッチングは独立圧調でさらに高精度。FPC搬送対応可能。
ドライブ基板は1ch毎に電流設定が可能!御希望に合わせたシステム装置の提案・製作が可能です
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します!JIS V溝フランジ用標準化
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
シンプルな窓抜き型から微細なデザインパターンまで、さまざま応用展開が可能です
高いメンテナンス性!エッチング均一性・パターン精度が向上した、エッチング装置
電子部品生産システム、冷間鍛造自動車部品、クーラント関連機械の総合カタログ
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
小型でも本格!少量液で実機さながらのエッチング試験
精密写真と写真腐食法の応用から生まれた技法!極小極薄・複雑形状の製品に好適 な加工法
装飾性と耐久性を兼ね備えた銘板!! シャープな表現が可能!!
1200X1500ミリの超大型印刷が可能!耐候性があり、屋外製品に最適!印刷、エンボス、外形加工の一貫製作!メタリック印刷可能!
微細な印刷が可能。細かい文字や絵柄、網点の印刷が可能で、標記内容の多い銘板等の製作に最適。
明るい雰囲気の表示が得意な、汎用性に優れた銘板
通常加工では難しい、立体感のある形状を実現
耐久性に優れた、重厚感のある銘板
会社の「顔」にふさわしく、気品のある美しい仕上がりに
点字エッチングの技術は、トーホーの特許製品です! 図柄と点字の一体化でデザイン性をUP!!
ステンレス銘鈑に特殊メッキを施すことにより、超耐候性を実現!最大1500mm X 3000mmの超大型エッチングも対応!
半導体や太陽電池の生産・研究開発設備!独自の高温処理技術による高温熱処理炉
均一な温度での電子部品の連続熱処理に!多品種・小ロットにも対応した熱処理炉
工業用写真で培った技術により、高品質の製品を提供致します。
高品質、短納期に加え、コストパフォーマンスのよさが特長です。
メタルエッチングの加工形状や断面形状、寸法公差についてご紹介致します
ご注文された際のお問い合わせから納品までの流れをご紹介致します。
高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工!プロセスガスからラジカルを選択的に生成
設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計致します
自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理
半導体・FPD・光通信の各分野の発展に貢献、業界トップシェア
<30W ローパワー・エッチング制御精度10mW ダメージレス・繊細なエッチング処理を実現