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更新日:2026年06月18日 集計期間:2026年06月10日〜2026年06月16日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
世界最高品質のボンディングを提供、ボールボンディングも対応したワイドエリアボンダー
金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です
R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置!安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。
R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。
アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
パラジュウム箔を利用した超高純度水素精製モジュール
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロセスを適用!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
吸着しながら、加熱・冷却実験が可能!!
世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。
独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現
NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!
IC本圧着装置
超音波フリップチップボンダー
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認することが可能
OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。
0.7µmの光学解像度を達成!
高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
様々なボンドエリアのラインアップで最適で世界最高品質のボンドを提供
フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング
マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現
パワーモジュール・二次電池の回路形成!位置、荷重、超音波のデジタル制御
±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。
少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立!
簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
卓上型ワイヤボンダHB16
高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カタログ
表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化!機能性とデザイン性の向上に貢献します
矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの適用が可能です!
矩形ワークに、高精度な塗膜形成が可能!中・大型向けで、高い生産性を発揮します
自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
日々発展する半導体アプリケーションに対応!
アッセンブリの課題に応える!
多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし!洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績!!
表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型大気圧プラズマ装置!
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。
TEGチップ
高精度搭載から高荷重接合まで、1台で実現
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
1台でマルチな接合ソリューションを実現!バッテリー向けボンディングに特化
半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現!
品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
チップソーター
デスクトップ高精度搭載機
超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮
耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用
加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能!MAX400℃です。
カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃まで。
ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ
Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。
陽極接合支援装置
1台のYAGレーザーを、最大5系統の光出力ポートに切り替え、工程全体の柔軟化・省スペース化を実現します。
国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>
インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>
スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性!
二液型接着剤の安定した吐出を実現!
1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
セル生産用途の卓上型セミオート機
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ディスペンサー&UV照射装置
半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム
実装ソリューションサービス
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料