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【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー

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MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。

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• そのほか消耗品
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ボンドヘッドの交換が数分で完了！ ボールボンディング・細線・太線・銅線・リボン全てに対応可能

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R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

• その他実装機械
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マニピュレータシステム

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• 光学顕微鏡
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保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

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現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カタログ

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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上

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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

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吸着しながら、加熱・冷却実験が可能！！

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• その他画像関連機器

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ

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マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】

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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。

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• 半導体検査/試験装置

チップソーター　

• 自動選別機
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし！洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績！！

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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

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• 基板加工機
• その他半導体製造装置

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

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200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

• ボンディング装置
• ウエハ加工/研磨装置

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

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• プリント基板

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍

• その他加工機械
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産業用ロボットの堅牢性を支える、信頼性の高いボンディングソリューション

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試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱までを1台で対応。

• マウンター
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少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』

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フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

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• マウンター
• その他組立機械

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！

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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

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• マウンター
• その他組立機械

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

• ボンディング装置

パラジュウム箔を利用した超高純度水素精製モジュール

• ボンディング装置

卓上型ワイヤボンダHB16

• ボンディング装置

72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します

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最大350×350mm²範囲で高分解能な3D光学測定を実現。6種類のセンサー技術に対応し広範な表面解析をサポートします

• ボンディング装置

1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します

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矩形ワークに、高精度な塗膜形成が可能！中・大型向けで、高い生産性を発揮します

• ボンディング装置

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

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ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり

• ボンディング装置

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

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高精度搭載から高荷重接合まで、1台で実現

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世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

• その他半導体製造装置
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• 基板加工機

セル生産用途の卓上型セミオート機

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• 基板加工機
• その他半導体製造装置

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

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QFN等、小ピンICのボンディングに最適

• その他半導体
• ボンディング装置

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞

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• リフロー装置
• はんだ付け装置

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離装置。

• ウエハ加工/研磨装置
• ボンディング装置

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

• ボンディング装置
• 基板加工機
• その他半導体

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK！

• 空圧機器
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

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• プリント基板用端子台

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅を測定します

• ボンディング装置

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で２０ヶ国４００社を超える御客様に製品を供給しております。

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• 加工治具

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

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Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

• ボンディング装置

0.5µmのボンディング位置精度！

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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

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脳インプラントの開発に関する共同研究プロジェクト、「CANDOプロジェクト」

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高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ

• ボンディング装置

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

• ボンディング装置

世界最高品質のボンディングを提供、ボールボンディングも対応したワイドエリアボンダー

• ボンディング装置

高電流に対応する、最適で高品質なボンドを提供

• ボンディング装置

パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御

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±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

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R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

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明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

• 外観検査装置
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• 画像処理用照明

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。

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簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

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クリーンルームの増床なしで、生産能力を3倍に。

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毎時48,000個の処理能力と100%光学検査を両立。紙など多角的なウェブ素材に対応しRFIDインレイ製造を強固に支えます。

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毎時40,000個超の高速処理と5μm未満の高精度を実現。フェースアップやフリップチップなど多角的な組み立てに対応します

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2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載。毎秒2×384,000データポイントの高速高精度な両面厚み解析を実現

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アッセンブリの課題に応える！

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• その他の各種サービス

表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化！機能性とデザイン性の向上に貢献します

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• 加工受託

矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの適用が可能です！

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緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

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多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

• ボンディング装置

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

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TEGチップ

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• 加工受託

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。

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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

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• その他実装機械
• その他受託サービス

1台でマルチな接合ソリューションを実現！バッテリー向けボンディングに特化

• ボンディング装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現！

• その他受託サービス
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• はんだ付け装置

品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります

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デスクトップ高精度搭載機

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【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。

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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型大気圧プラズマ装置！

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接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。

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１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

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IC本圧着装置

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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

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• 製造受託

ディスペンサー＆UV照射装置

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超音波フリップチップボンダー

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実装ソリューションサービス

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Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。

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独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

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耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

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QFN等、小ピンICのボンディングに最適

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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。

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ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ

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