ボンディング装置の週間閲覧数ランキング

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。

• ボンディング装置
• そのほか消耗品
• その他半導体

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ

• ボンディング装置

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

• ボンディング装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型大気圧プラズマ装置！

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置
• 基板加工機

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。

• ボンディング装置

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

• リフロー装置
• 蒸着装置
• ボンディング装置

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置
• はんだ

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー

• その他加工機械
• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタリング

• ボンディング装置

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

• ボンディング装置

アッセンブリの課題に応える！

• ボンディング装置
• その他の各種サービス

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

• ボンディング装置

金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ

• ボンディング装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う装置

• ディスペンサー
• ボンディング装置

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

• ボンディング装置

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

• ボンディング装置

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

• ボンディング装置

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ

• ボンディング装置

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置
• 基板加工機

TEGチップ

• ボンディング装置
• その他半導体
• 加工受託

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。

• ボンディング装置

ディスペンサー＆UV照射装置

• ボンディング装置
• 基板加工機
• その他半導体製造装置

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】

• ボンディング装置

1台でマルチな接合ソリューションを実現！バッテリー向けボンディングに特化

• ボンディング装置

チップソーター　

• 自動選別機
• ボンディング装置

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

• ボンディング装置

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

• ボンディング装置

ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置
• ウエハ加工/研磨装置

OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。

• ボンディング装置

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます！

• ディスペンサー
• ボンディング装置

パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御

• ボンディング装置

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

• ボンディング装置
• マウンター
• その他組立機械

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

• その他実装機械
• その他組立機械
• ボンディング装置

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

• その他実装機械
• その他組立機械
• ボンディング装置

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！

• ボンディング装置

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

• ボンディング装置
• マウンター
• その他組立機械

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

• ボンディング装置

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱までを1台で対応。

• マウンター
• ボンディング装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

• ボンディング装置

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

• ボンディング装置

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

• ボンディング装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

• ボンディング装置

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

• ボンディング装置

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対応可能

• ボンディング装置

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

• ボンディング装置

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。

• ボンディング装置

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

• ボンディング装置

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高精度ボンディング

• ボンディング装置

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

• ボンディング装置

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

• ボンディング装置

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最速クラスのFCB（フリップチップボンダ）

• ボンディング装置

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

• ボンディング装置

パラジュウム箔を利用した超高純度水素精製モジュール

• ボンディング装置

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

• 外観検査装置
• ボンディング装置
• 画像処理用照明

矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの適用が可能です！

• ボンディング装置

矩形ワークに、高精度な塗膜形成が可能！中・大型向けで、高い生産性を発揮します

• ボンディング装置

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上

• ボンディング装置

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

• ボンディング装置

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

• ボンディング装置

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり

• ボンディング装置

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

• ボンディング装置

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置

加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400℃です。

• その他ヒータ
• 加熱装置
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カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃まで。

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• 加熱装置
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし！洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績！！

• その他半導体製造装置
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• 基板加工機

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。

• その他半導体製造装置
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• 基板加工機

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。

• その他の自動車部品
• ボンディング装置
• 搬送・ハンドリングロボット

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。

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• 搬送・ハンドリングロボット

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。

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QFN等、小ピンICのボンディングに最適

• ボンディング装置

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

• ボンディング装置

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

• その他半導体
• ボンディング装置

吸着しながら、加熱・冷却実験が可能！！

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• その他画像関連機器

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離装置。

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• ボンディング装置

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

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• ウエハ加工/研磨装置

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

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耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

• ボンディング装置

陽極接合支援装置

• 半導体検査/試験装置
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1台のYAGレーザーを、最大5系統の光出力ポートに切り替え、工程全体の柔軟化・省スペース化を実現します。

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二液型接着剤の安定した吐出を実現！

• その他加工機械
• 接着剤
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１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

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• その他半導体製造装置

IC本圧着装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

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• 製造受託

超音波フリップチップボンダー

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実装ソリューションサービス

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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ

• その他加工機械
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• その他半導体製造装置

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈

• ボンディング装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。

• ボンディング装置

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

• ボンディング装置
• その他実装機械
• その他受託サービス

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。

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• 半導体検査/試験装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現！

• その他受託サービス
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• はんだ付け装置

品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります

• その他受託サービス
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• はんだ付け装置

デスクトップ高精度搭載機

• 組立機械
• ボンディング装置

卓上型ワイヤボンダHB16

• ボンディング装置

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カタログ

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• その他半導体製造装置