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更新日:2025年12月04日 集計期間:2025年11月26日〜2025年12月02日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:1,590mm
【耐熱260℃】何度も使える粘着治具!薄型基板や微小部品の搬送工程の効率アップ、SDGsに貢献!サンプルを進呈中!
パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能!
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
中古リフロー炉と同等の金額で新品リフロー炉を導入できるチャンス!
最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
当社独自の分解処理ユニットを搭載!排気中のギ酸を完全に無害化します
専用タンクへのギ酸の移し変えが不要!お客様がご準備した瓶やタンクをそのままご使用いただけます
リフロー性能とエコ性能の両立を追求した高性能エコマシン ※ハンドブック「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中!
短時間でのメンテナンスが可能!環境調和にも配慮したリフロー炉です
本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れるため納期は実質ゼロ!片面基板から両面基板まで作製が可能!
100V電源対応!Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコンパクトモデル!
コンベアからコンベアへの乗り移りをスムーズに!高さ調整が可能
卓上型の省スペースタイプながら大型コンベア式リフロー炉と同等性能を実現
プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保護するマスク治具です。
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。『ユニテンプジャパン製』
コンパクトな鉛フリー対応機。量産用途はもちろんセル生産・評価・研究開発用途にも好適!
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:2,900mm
「最近のプロファイル傾向を知りたい!」「はんだ評価の事例が見たい!」など、はんだ付けでのお困りごとをズバリ解決していきます!
半田装置のフラックス残渣をマスキング保護でライン生産性アップ、水溶環境親和。
品質管理部門、生産管理部門の方、必見!ボイド低減に有効な真空加圧リフローについて検証結果を紹介します。
次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!
特殊フィルタで簡単メンテナンスを実現!熱風/微熱風/微熱風+遠赤の使い分けが可能!
高温用潤滑油の基礎知識ほか、実践に役立つ情報が盛り沢山。課題ごとにおすすめの油剤もご紹介
耐久性に優れ、蒸発量が少なく、長持ち スラッジの生成が少ない ロングセラー高温用合成潤滑油
エアーリフロー炉
インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>
フラックスレスリフロー装置 SR-300
安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス
信頼性向上を目指して!付加価値を高める提案とトータルサービスの提供
世界最小クラスのリフロー炉(TRF-95)ついに販売開始! ~ 卓上型リフロー炉でラボや自宅で手軽に簡単に ~
当社では、高い設備技術力でお客様のご希望に全力でサポートいたします!
ギ酸還元・水素還元両対応!フラックスレス・ボイドレスを実現するコンパクトな卓上型リフロー装置を多数掲載
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上型タイプ
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼性実装を実現。高速昇温・降温で量産にも!
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応!鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現!
タッチパネル搭載多機能!大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応!
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応!タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装置!
ユニテンプのリフロー装置で解決!融点温度到達後のチャンバーが高温になっているタイミングでも真空引き(減圧)が可能!
ユニテンプのリフロー装置で解決!還元ガスは金属表面の酸素と反応することで、酸化膜のない元の状態に戻す働きをします!
ユニテンプのリフロー装置で解決!大幅な高速降温!はんだ溶融から固まるまでの冷却についても毎秒3℃近い冷却速度!
ユニテンプのリフロー装置で解決!高速昇温を実現!予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります!
SMT REFLOW FURNACE
N2リフロー装置 N2 reflow -SMT REFLOW
メーカの保証期間が終了した電子機器を長年電源メーカや産業用コンピュータメーカで培った経験とノウハウを基に修理・延命化致します。
RoHs準拠 鉛フリーはんだ対応リフローオーブン
近赤外線による加熱方式を採用!酸素濃度を測定しながらのリフロー状態の観察ができます
これまでやむを得ず手作業になっていた工程を自動化!工場ラインのイメージを一新!
最短半日見積り/アルミ/A5052(汎用アルミ)/フランジ/複合旋盤加工+黒アルマイト
BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!
地球に、人に、やさしい。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製
高温・真空・加圧ギ酸還元対応!最大650℃までの処理が可能な真空リフロー装置
エイテック新規実装設備ラインアップのご紹介
L500×W400基板サイズ対応!株式会社VEMSの生産設備をご紹介します
ギ酸分子がワーク表面にアプローチし、能動的に酸化膜を除去(還元)
電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減!電磁誘導加熱を電子部品に使用しました
ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉です。開発から量産に対応した各種ラインナップを提供します。
鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置
Mサイズ(W260)基板対応鉛フリー窒素リフロー装置
6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
実装ラインを強力にサポート!実装に必要な印刷バックアップボード、搬送キャリア、分割治具など設計から加工まで短納期で作成します!
炉長が短く、上下温度変更可のため、量産前のデータ収集にも好適!
コンパクトな鉛フリー対応炉。加熱ゾーン数:3。装置長さ:780mm
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:2,995mm
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:8。装置長さ:3,650mm
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:6。装置長さ:3,250mm
コンパクトな鉛フリ-対応機。量産用民生機器・産業機器・EMS 向けなど多品種生産現場に好適!
実装技術者の方必見!!「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中!!
熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機です。
加熱状態でのサンプルの状態を観察・保存が可能です。
ドイツERSA社 費用対効果を極限まで高める世界が認めた高品位リフロー装置「HOTFLOW 3シリーズ」
【耐熱260℃】繰り返し使用可能な粘着キャリア!薄物製品や微小部品の搬送工程の効率アップ、不良改善などに貢献!サンプルを進呈中!
重さ390gと小型で軽量なうえ、ローコストでスキマの風速・風温が計れます! アナログ風速風温変換器
極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニット ご使用中のプリヒートが熱容量不足で困っていませんか?
400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応
上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)
大手メーカーパルスヒート電源で使用可能なヒータチップ・ヒータツール
安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています。
均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置
高効率断熱構造(インナージャケット)!遠赤外線と温風バランスによるチップ立ち防止!
特殊遠赤外線パネルヒータによりフラックスを分解し炉内固着防止!
2025年6月4日(水)~6月6日(金)開催!新製品を展示会場にてご提案予定
N2流量管理性能向上!高性能・低価格で基本仕様以外にも対応可能
RoHS2対応・ハイパワーヒーター1,000W。消し忘れを防ぐ、自動でヒーターをOFFする専用スタンド付き。
国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードUP! ※サンプルテスト対応中
ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支える実績と信頼のハード&ソフト
豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能