リワーク装置/リワークシステムカタログ進呈︕リワークでお困りの⽅へ、あらゆるSMT部品をこの1台で︕オールインワンタイプ
5μmビアの衝撃。多機能化より『光の質』を追求した、PSG社製レーザードリル。ICパッケージ・セラミックス基板に最適。
【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断を実現！最大500mmx600mmの大型基板にも対応！
有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、ＣＡＭデータ使用による生産性向上をお約束します。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
最短半日見積り／NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）
省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ
【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「ターンテーブル式基板分割機」を出展しました。
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「基板マーキング装置」を出展しました。
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「レーザー式基板マーキング装置」を出展しました
【非接触・高精度】±20μmの切断精度。物理ストレスゼロで車載・医療用基板のクラックを防止。ルーター比でパネル効率を大幅改善。
15μmの極微細回路を安定量産。15mm厚PP構造が実現する「20年後も現役」のドイツ製現像システム。
厚膜レジストや強固なドライフィルムも完全に除去。基板ダメージを抑えつつ、剥離残りを防ぎ後工程の歩留まりを最大化します。
30年の実績。AlN・SiC等セラミックス基板に特化した高精度レーザー加工。チッピングなしのスクライビングと分割を実現。
【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし！洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績！！
簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材へ対応。専用クランプ治具の設計もOK ※デモ可能
■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能
インク使用効率(～99%)による製造コストダウン！全面塗布～部分塗布、段差基板まで対応可能なオールインワン型インクジェット
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存が可能です。