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更新日:2026年06月18日 集計期間:2026年06月10日〜2026年06月16日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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MCL-E-67やR-1766など!当社の基材スペック表をご紹介します
あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン
反った基板の矯正と反り測定用検査機
IC・MEMSの実験に適した安価で超小型!即稼働の実験装置をご提案!
セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉により作業効率UP!可動式テーブルにより切断長の調整も可能
積層された通気性シート、フィルム、不織布、紙を非接触搬送装置「フロートチャック」にて1枚ずつ高速にて供給する
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
LEDの放熱問題を解決!新技術が基板レスを実現します
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ無く仕上がります
LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。
<デモ可能>デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上!トレーサビリティにも一部対応
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存が可能です。
リニューアル!世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに対応するリワークシステム
個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます!
高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切断加工
有機アミン系剥離液にも対応可能!好適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません
高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル!(片面/両面仕様あり)
有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブレーション加工機
【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置!安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。
1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応!
ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ!展示メーカーは7社
高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮!実装基板にストレスをかけずに安全に切断出来ます! ※テスト切断受付中
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
フィルム材の基準穴加工にオススメ!薄物から厚物まで対応。電動パンチヘッドで高速・高精度なパンチ加工を実現します!
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機!
金型製作におけるワークの位置決めをサポート!
【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で!オールインワンタイプのリワークシステム
リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等で⽤いられる0402/0603部品のリワークトラブル解説
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402/0603部品のリワークが1台で可能!
オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種!基板逆入れ防止機能を搭載しています
基板形状・分割機の仕様に合わせて製作可能。基板のたわみを抑え、分割軌跡ズレも防止
硬脆性材(Si・石英ガラス・セラミック)受託加工や ご要望に応じた専用加工機の提案、設計・製作を致します!
ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格・短納期で製作可能です!
ヱビナ提案プロセスの優位性!クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現
光源に固体UVレーザを採用!小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応
ニーズを読み、ニーズに対応する。きめ細かな機動力で業界の発展に貢献します。
有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能!
厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です
圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエハー向けにリリース!
高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター式基板分割機で貴社の生産性・品質向上に貢献します!
生産量によって選べる「基板分割機」「ターンテーブル式基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「基板マーキング装置」を出展しました。
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「レーザー式基板マーキング装置」を出展します!
グライナイトを使用した真空吸着テーブル
上下からの挟み込み方式で低ストレス!大きな素子搭載基板にも対応
5μmビアの衝撃。多機能化より『光の質』を追求した、PSG社製レーザードリル。ICパッケージ・セラミックス基板に最適。
30年の実績。AlN・SiC等セラミックス基板に特化した高精度レーザー加工。チッピングなしのスクライビングと分割を実現。
世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。
自動はんだ付ロボット(MINIMAX2)
自動はんだ付ロボット(TX-I224)
直動形電磁弁
はんだの印刷精度向上、品質安定化に貢献!「はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具」
プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
生産効率UPに欠かせない!精密部品等を守る梱包用マガジンスティック!高耐久・透明性を活かし部品整列、検査冶具としても使用可能
わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します
USBカメラ機能が向上!より使いやすくなった基板分割ロボット
2スピンドル使用による従来の分割速度の約2倍の速度で分割を行います
基板分割装置のことならTMEにお任せください
長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談(20Mまで実績あり)
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
全てのホットメルト材料に対応したディスペンサー!
ACFを自動貼付するセル生産対応卓上型セミオート機
IC本圧着装置
超音波フリップチップボンダー
マスクをブラシ・USスプレーで洗浄、高速スピン回転で乾燥します。
ACF圧着用クッションなら『SB62NHS』『SE60NHS』!
シリコーンゴム,フッ素ゴムの発泡体ならマクセルクレハのスポンジシート
大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。
エッジセンサーによる測定者誤差解消!効率の良い測定ができる2次元自動測定装置
難削材に!既存のマシニングセンターで、超音波ロータリー加工を実現!
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切断機
穴あきセラミック基板・FPC基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。
フィルム・シート搬送装置
ボードからレアメタルや銅を多く取り出したい方へ!小型サイズで設備全体の省スペース化に貢献します!
研究開発用小型現像装置 HPD40
0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送可能!小型薄板用剥離装置
半導体レーザー使用で省エネルギーを実現!高精度極小印字でトレーサビリティ・模範品対策をアシスト
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!
全面~部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
1台からでもOK!小ロット~量産まで対応可能です
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
基盤実装から組立までおまかせください
加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム
薄板CORELESS PCBの製造工法!DUMMYコアとPANELを自動にロードします
ラミネート方式による積層プレス機
静電塗布装置
0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。
大面積へ真空中で均一に加熱加圧することが可能な汎用機です。 ボイドレスでの貼合・積層・封止などに活用されています。
精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介
片面または両面クリーニングが選択可能!万能ウェブクリーナーのご紹介!
本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽を卓上で!