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更新日:2026年09月24日 集計期間:2026年09月16日〜2026年09月22日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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MCL-E-67やR-1766など!当社の基材スペック表をご紹介します
基板加工中に、切断後基板の取出し、次基板のセットが可能!設置スペースを抑えつつシングル機以上の生産性を実現。ロボット搬送にも対応
あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン
真空三次元熱加圧装置
セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉により作業効率UP!可動式テーブルにより切断長の調整も可能
【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに対応するリワークシステム
オールインワンタイプのリワーク機「RDシリーズ」などをラインアップしております!
完全なスミア除去を実現!メンテナンス性を考慮した装置設計となっています
高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル!(片面/両面仕様あり)
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル!複雑な回路~RF・高周波アプリケーションまで
リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等で⽤いられる0402/0603部品のリワークトラブル解説
ボードからレアメタルや銅を多く取り出したい方へ!小型サイズで設備全体の省スペース化に貢献します!
ACF圧着用シリコーン
基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存等が可能です
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機!
レーザー基板分割機~炭化レスも可能
金型製作におけるワークの位置決めをサポート!
1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な加工技術
コストダウンにも!単品だけでなく、多数のご注文にも対応でき、スピードも速くなりました
ポーラス(多孔質)など従来型のバキュームテーブルをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります!
半導体レーザー使用で省エネルギーを実現!高精度極小印字でトレーサビリティ・模範品対策をアシスト
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ無く仕上がります
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応!レジスト残渣が残りません
サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。
フレキシブルな搬送レイアウトの基板分割機自動化パッケージ
プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル
プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機+ロボット搬送システム」を出展しました。
集塵機を装置下部に内蔵することで省スペース化を実現!低ストレスカットで実装部品の破損リスク軽減
【非接触・高精度】±20μmの切断精度。物理ストレスゼロで車載・医療用基板のクラックを防止。ルーター比でパネル効率を大幅改善。
5μmビアの衝撃。多機能化より『光の質』を追求した、PSG社製レーザードリル。ICパッケージ・セラミックス基板に最適。
【マウンタ待機時のテープ外れ激減】強い粘着力でスプライシングミスの発生を防ぎ生産性アップに貢献!高品質かつ低コストを実現しました
【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし!洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績!!
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
プレスフィットコネクタ圧入装置
独自の技術で開発した重量物の梱包材です。 木材に劣らず同等の強度を保つ事ができます。
LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。
光学フィルム生産ライン用のラビング装置です。
エッジセンサーによる測定者誤差解消!効率の良い測定ができる2次元自動測定装置
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、CAMデータ使用による生産性向上をお約束します。
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
コンパクトで セル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現! ※テスト切断受付中
高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮!実装基板にストレスをかけずに安全に切断出来ます! ※テスト切断受付中
空気いらず手間いらずラミネーター
0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送可能!小型薄板用剥離装置
穴あきセラミック基板・FPC基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。
グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送する。
スマートフォンの高密度実装に。HCシート代替で信頼性向上。
プリント基板や金属板のトリミングにオススメ!抜き加工やハーフカットにも対応。高速・高精度なカッティングを実現します!
表裏両面印字、反転機能付き レーザーマーキング装置
加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存が可能です
試作1枚¥20,000〜、量産は海外メーカー直取引で10〜30%コストダウン
1/100mm台を制する精度と柔軟性。【半導体R&D】や【脱炭素】化を加速するカスタマイズ卓上精密サーボプレスです
町工場の生命線、【多品種少量生産】に適応します!
片面または両面クリーニングが選択可能!万能ウェブクリーナーのご紹介!
本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽を卓上で!
リニューアル!世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
プロフェッショナルな多層基板作成を社内・ラボ内で
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!全てのSMT部品が1台で可能なリワークシステム
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕
技術者なら知っておくべき“プリント基板のリワーク”について分かりやすく解説した資料です
ワークのズレを防止!微細加工に最適なスタックピン(小径ピン)
液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!
半田印刷検査機で検査
時代は手割りからルーター分割。
硬脆性材(Si・石英ガラス・セラミック)受託加工や ご要望に応じた専用加工機の提案、設計・製作を致します!
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします
アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化!
ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化!
光源に固体UVレーザを採用!小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応
ヱビナ提案プロセスの優位性!クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現
読み取りに優れた2次元コード採用!レジストを貫通しない品質を保ったマーキングを実現しました
エアーリフロー炉
有機アミン系剥離液にも対応可能!好適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません
有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能!
レーザー加工機のみに専念し、小型から大型まで、多彩な機種ラインナップあり!
省スペースで更なる実装を!貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
在庫見える化!電子基板の生産効率を著しく向上することができるラックシステム!
1344リール(リールサイズ7")を収納可能な大容量倉庫用スマートリールラックにて貴社の入出庫効率化に貢献します!
電子部品リール管理の効率的・省人化・倉庫省スペース化を実現!生産効率UPが可能なインテリジェントストレージ管理システム!
電子部品リール入出庫作業効率向上&倉庫省スペース化を実現する電子部品棚!作業効率6倍向上&倉庫スペース50%削減のご提案!
電子部品リール在庫管理でお悩みのお客様よりいただく共通のご質問をFAQ資料としてリリース!『スマートリールラック』で課題解決!
ルータビット交換の手間削減!投入口はライトカーテン仕様なので、安全に使用することが可能
ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「ターンテーブル式基板分割機」を出展しました。
動作中は正面扉が閉じるため、可動部を触れる心配がなく、安全作業が確保された事例!
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「基板マーキング装置」を出展しました。
グライナイトを使用した真空吸着テーブル
15μmの極微細回路を安定量産。15mm厚PP構造が実現する「20年後も現役」のドイツ製現像システム。
厚膜レジストや強固なドライフィルムも完全に除去。基板ダメージを抑えつつ、剥離残りを防ぎ後工程の歩留まりを最大化します。
30年の実績。AlN・SiC等セラミックス基板に特化した高精度レーザー加工。チッピングなしのスクライビングと分割を実現。
【L/S 1ミル対応】パドル現象を排除し、均一性を極めた一貫ライン。次世代パッケージ基板の歩留まり向上をドイツの技術で実現。
有害薬品不要・低コスト・環境対応。有機保護膜で銅表面を酸化から守り、長期保管後もはんだ付け性を維持するRoHS対応装置。
PSG 高精度Green/UV レーザー穴あけ・切断装置
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブレーション加工機
自動はんだ付ロボット(MINIMAX2)
まだ手動ですか?卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチング装置』のご紹介!フィルムのエッチング等の使用例も!
1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応!