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更新日:2026年01月15日 集計期間:2026年01月07日〜2026年01月13日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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微量塗布に好適なディスペンサ搭載!ハンダペースト塗布や精密部品の接着、様々な液剤に対応
自動半田付装置で発生するハンダドロスを攪拌し分離する分離機
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
従来のコテはんだ付やポイント噴流はんだ付の課題を解消します!
コテ先を当てる位置のズレが直接の原因ではないことを証明!
初めての方でも簡単に扱える自動はんだ付けロボット
からげ部(端子部)のツイスト処理によりはんだ付け時の断線問題を改善した事例
限界を超えたリワーク作業
既存製品のコストダウンに!量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可能
特許技術により高品質・高い安定性を実現
機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現!柔軟かつ高品質な低コストはんだ付け装置 【ネプコンジャパンに出展】
L型グリップも特別に製作可能!こての電源プラグを接続すれば10段階の簡易温調が出来ます
デジタル温度表示型の「DMSDシリーズ」と、簡易温調型の「MSDシリーズ」をラインアップ!
「好適なタイミング」を主眼!スルー孔へのバックフィレットも問題なく対応
ちょっとまって、すてないで!!
ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置
プログラミング作業を短縮!4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けロボットシステム
不純物がない状態でのはんだ付が可能。検査やテスト、評価などでの濡れ性試験や信頼性機器製造に最適
レーザー式噴流波高検知機能搭載!株式会社VEMSの生産設備をご紹介
低コストではんだ付け品質の向上を実現!LCIA構築に適しています
セレクティブはんだ付け装置専用機がモデルチェンジ!これまで手間がかかっていた装置の管理が簡便に行えます
スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSMTステンシル印刷機!8時間以上のノンストップ生産にも対応
クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応
半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで自動化!
【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!小型軽量!性能・規格・使い易さ安定性を徹底的に追求したはんだ付け装置
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい!
コンセントに繋いだまま電源のON-OFFが可能!デジタル表示で設定温度を容易に確認できます
小型軽量で極小部品取り付けに好適!簡易温度調節器付はんだこてのご紹介です
窒素にはフラックスのような還元作用は無い!アンバランスな状態が生じる恐れあり
時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ!3D局所加熱装置をご紹介
静止式ハンダ槽の大きさは、お客様のご要望によりどんな装置でも製作致します。
両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適
L510×W460基板サイズ対応!株式会社VEMSの生産設備をご紹介します
サイクルタイム8S+印刷時間の高速印刷を実現!当社の生産設備をご紹介
塗布とエリアレーザはんだ付けを一本化。省スペース化と省時間化をこの一台で!
パワーデバイス、MEMS、超小型電子部品製造の塗布工程に適している!
0402微細部品の基板試作に使用!基板リワーク用ツールをご紹介
プログラミング作業の短縮と優れた操作性!はんだ付けの品質安定に役立つ機能が豊富
ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム
ドイツERSA社 最新型!ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。
正確な温度コントロールが可能!操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置
【オールインワン式】CCDカメラ(OP)によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能!
パレットディップの生産性アップ!「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善
上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが可能!
スポンジを小さくし、幅広いコテ先サイズに対応。
はんだ槽の液面管理などに最適のフィーダー
専用機やインライン向け1軸CMSロボット。
設置場所に合わせてテーブル、壁面、天井への取付ができる局所吸引アーム
フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布!薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサー!
はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生!はんだ付けコストを低減可能な装置
一般業務からホビー向けまで様々なコテライザーを掲載!
低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能!最大8ステーションの構成ができる装置
CO2、はんだ、VOC使用量の少ない装置・工程で、環境にやさしいモノづくりをしています
熱引きの少ない基盤作業用!極小チップ修正に好適なLA方式はんだこてのご紹介!
従来の高出力タイプにはない操作性を実現!小型ハイパワーの極用はんだこてをご紹介
こて先を抜き差しするだけのワンタッチ交換!幅広い作業をこなすLA方式はんだこてのご紹介
こて先はテフロンコート仕上げ!安定した樹脂かしめに好適な支持工具もご用意
アジャスター機能でΦ0.3からΦ0.8まで対応可能!カッターやプーリーの交換は不要
自動ハンダ付装置にラクラク組み込み
プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保護するマスク治具です。
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です。ユニテンプジャパン製
自動マスク交換(最大10枚)による段取り替えの完全自動化!印刷技術に関するセミナー・デモ印刷の対応可能!
グローバルに開発拠点を保有!多数の電子回路基板製造装置の外販実績があります!
ローダ/アンローダ搭載!はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
今までのハンダ槽とくらべ、小型化しました!
電動スライダーコントローラーにより、速度が容易に調整可能!
製品の品質が保証されます!
トランスや特殊コイルのハンダ付けに!
高温タイプでハンダ温度MAX450℃
つなとりの卓上型ハンダ槽で基板300mm×300mmへのハンダ付けがOK!!
吐出力アップと波動の軽減化を実現!予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能!
ロボットではんだ付け!高精度にリード線を位置決め、はんだ付けができる
ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉です。
「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています
顕微鏡や拡大鏡下でのマイクロソルダリングに好適!温められた窒素ガスの効果が一目で分かります
豊富なラインアップ!お客様のはんだ付け作業にお応えします
研究開発や軽作業に最適なステーション
最もパワフルなはんだ付けユニット
リワーク時の熱衝撃リスクを低減
リワーク時の多層プリント基板への熱衝撃リスクを低減
はんだ付け技術に特化。提案・開発・製造・保守を自社で行います
モジュールの組み合わせは自由度が高い!モジュールのカスタマイズも対応可能
はんだコテの消耗品コストを削減!狭小エリアへのリワークも可能!はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
ピコリットルの微量塗布を高粘度液剤で実現!塗布状態のリアルタイム表示機能を搭載
特許技術による高品質・高安定性の実現
安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!
コストパフォーマンスを追求した、 鉛フリーハンダ対応精密ハンダゴテ
鉛フリ-ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り
品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
汎用ロボットの操作を簡単にするイージープログラミングソフトウェア搭載!
"New Level"の作業性!省スペース設計でコンパクト&ハイパワー
簡単操作 4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けシステム!
安全カバーの外から操作が可能!「取付けタイプ」と「架台付きタイプ」の2種をご用意
世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ式はんだ付け装置です。
部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応