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更新日:2026年03月12日 集計期間:2026年03月04日〜2026年03月10日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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自動半田付装置で発生するハンダドロスを攪拌し分離する分離機
既存製品のコストダウンに!量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可能
レーザー式噴流波高検知機能搭載!株式会社VEMSの生産設備をご紹介
機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽
今までのハンダ槽とくらべ、小型化しました!
狭いスポットを急速300℃加熱!ICNRP、電波法などの各種規制に対応
初めての方でも簡単に扱える自動はんだ付けロボット
従来のコテはんだ付やポイント噴流はんだ付の課題を解消します!
溶接・接合のことなら当社にお任せ!個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
小型はんだこてのスタンダードモデル!全てのコントローラーと互換性があります
温度の制御状況はネオンランプの点滅で目視可能!2線式と3線式の仕様をご用意
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です。ユニテンプジャパン製
「好適なタイミング」を主眼!スルー孔へのバックフィレットも問題なく対応
窒素にはフラックスのような還元作用は無い!アンバランスな状態が生じる恐れあり
ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置
経済と環境の好循環を実現するテクノロジーで最大の経済的価値をお届けします。
モジュールの組み合わせは自由度が高い!モジュールのカスタマイズも対応可能
はんだ煙にさらされない!高効率フィルターで微細な粒子さえも除去可能
特許技術による高品質・高安定性の実現
簡単操作 4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けシステム!
ドイツERSA社 世界で初めて電気式はんだごてを開発して以来、先進の技術と性能で世界の製造現場で愛用されています!
部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
正確な温度コントロールが可能!操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置
多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善
はんだ付けの様子をモニターで確認できます。
軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒーターを採用することで、高密度実装部品の狭いスペースにもスリーブの挿入が可能です。
コンセントに繋いだまま電源のON-OFFが可能!デジタル表示で設定温度を容易に確認できます
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい!
【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
ちょっとまって、すてないで!!
姿勢が不安定な柔軟物を巧みにコントロール。難作業の自働化で認定作業者不要!
表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに!高精度ジェットプリンターと高品質検査SPIはんだ印刷検査装置!
低流速でパターン食われを軽減!ロングリード基板のはんだ付けも対応できます
ドイツERSA社 最新型!ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。
基板サイズはX50×Y50mm(MIN)、X330×Y250mm(MAX)!当社のはんだ付けシリーズをご紹介
窒素濃度99.9%、酸素濃度25%まで測定可能
振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール搭載可能! 研究開発、少量サンプル作製に!
ゲッターを加熱する装置です。
はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生!はんだ付けコストを低減可能な装置
好適な角度での作業が可能!手はんだ付け箇所の視認性が向上します
クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応
アラーム機能あり!復帰速度の調整機能を搭載したコントローラーをご紹介!
BJ5シリーズのこて先に対応!密集した電子部品の中でも使用可能なLA方式はんだこて
リーク電圧は2.0mV以下!高い汎用性に熱追従性を備えたハイパワーモデルのLA方式はんだこて
こて先交換は放熱ナットを外してコネクター接続!全てのコントローラーと互換性があります
デジタル温度表示型の「DMSDシリーズ」と、簡易温調型の「MSDシリーズ」をラインアップ!
からげ部(端子部)のツイスト処理によりはんだ付け時の断線問題を改善した事例
驚きの低価格を実現!ガラス・セラミクス等の異素材にハンダ付けができます。
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ!3D局所加熱装置をご紹介
過熱のみなので非常に安価。 ペーストにより事前にロウ材とフラックスが供給されている為、過熱のみでロウ付可能。
高温タイプでハンダ温度MAX400℃!
省スペースのコンパクト構造のハンダ槽!
つなとりの卓上型ハンダ槽で基板300mm×300mmへのハンダ付けがOK!!
ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉です。
マイクロポイントから端子などの比較的大きな作業まで対応できる汎用性の高いハンダステーション
グリップからコテ先までの距離が短く、顕微鏡下での作業に適したハンダステーション
検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、検査オペレーターの習熟度に関係なく高品質検査が可能です!
両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適
プログラミング作業を短縮!4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けロボットシステム
顕微鏡や拡大鏡下でのマイクロソルダリングに好適!温められた窒素ガスの効果が一目で分かります
フリーハンドを必要とするはんだ付け工程に好適なソリューションをご紹介!
完璧な作業を実現するためのデータ提供!はんだ付け作業時のエネルギーを測定
一般的な電子機器用途に最適
SMTチップ部品、中小型SOPやDIP部品のはんだ付けやリワーク作業に最適
チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適
リワーク時の熱衝撃リスクを低減
13×13cmまでのPCBに対応
熱衝撃リスクを回避しながら作業をより快適にし、正確な作業が可能
限界を超えたはんだ付け・はんだごて
最新はんだ除去アイロンによるフルコントロールかつパワフルな吸引
スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSMTステンシル印刷機!8時間以上のノンストップ生産にも対応
高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パワー半導体製品に対応した豊富なアプリ―ケーションを提供
自動はんだ付ロボット(TX-M444)
高性能コンパクトツール
お客様専用設備
プログラミング作業の短縮と優れた操作性!はんだ付けの品質安定に役立つ機能が豊富
低コストではんだ付け品質の向上を実現!LCIA構築に適しています
ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム
【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ!展示メーカーは7社
待望のスルーホールアップ不足課題を解決!はんだ付けに必要な箇所を効果的に加熱
セレクティブはんだ付け装置専用機がモデルチェンジ!これまで手間がかかっていた装置の管理が簡便に行えます
多様な機能を一台でこなす新鋭マシン!搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能
ROHS2対応・鉛フリーはんだに対応した鋳鉄はんだツボ採用!・ツボサイズ:173(W)×53(H)×108(D)mm
ROHS2対応・侵食に強い鋳鉄ツボ採用の鉛フリー対応はんだ槽・ツボサイズ:50(W)×50(H) ×50(D)mm
レーザ半田付けユニット
透過膜を利用した窒素ガス発生装置
基本性能や機能の向上はもちろんのこと、安定性、利便性の向上を図りました。
MODBUS TCP/IPとインダストリー4.0対応。
あらゆる吸引媒体と作業環境に適合する専用吸引ノズル・フード・レジューサー。テーブル、壁面、天井への取付ができます。
高周波ロウ付け用加熱装置。
毎年、品質目標を経営計画に組込み、常にお客様のために品質向上を目指しております!
はんだ噴流高さを常に安定させ、ムラのないはんだ付け品質を実現
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現!柔軟かつ高品質な低コストはんだ付け装置
【デモ受付中】部分はんだ付け装置は、ポイントディップ、セレクティブフローなどとも呼ばれ、フローはんだ付けの問題点を解決します!
フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布!薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサー!