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更新日:2025年07月10日 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月08日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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自動半田付装置で発生するハンダドロスを攪拌し分離する分離機
機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽
デジタル温度表示型の「DMSDシリーズ」と、簡易温調型の「MSDシリーズ」をラインアップ!
レーザー式噴流波高検知機能搭載!株式会社VEMSの生産設備をご紹介
プログラミング作業の短縮と優れた操作性!はんだ付けの品質安定に役立つ機能が豊富
正確な温度コントロールが可能!操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け装置
多様な機能を一台でこなす新鋭マシン!搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター!
スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSMTステンシル印刷機!8時間以上のノンストップ生産にも対応
フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布!薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサー!
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい!
クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応
コテ先を当てる位置のズレが直接の原因ではないことを証明!
「好適なタイミング」を主眼!スルー孔へのバックフィレットも問題なく対応
今までのハンダ槽とくらべ、小型化しました!
ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置
標準搭載されたタブレットPCですべての操作を一括管理!製品の特長など詳しくご紹介
外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能!"ピールバックポイント"の離脱角度と流速をコントロール!
振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール搭載可能! 研究開発、少量サンプル作製に!
初めての方でも簡単に扱える自動はんだ付けロボット
はんだコテの消耗品コストを削減!狭小エリアへのリワークも可能!はんだコテの劣化管理や交換工数を削減し、品質管理工数も低減
噴流時間は、タイマー設定にて間欠制御。
省スペースのコンパクト構造のハンダ槽!
プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能!
最もパワフルなはんだ付けユニット
ロボットではんだ付け!高精度にリード線を位置決め、はんだ付けができる
総数800種類以上!カスタムでの対応も承ります!低コスト・高品質のこて先
プログラミング作業を短縮!4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けロボットシステム
両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適
ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
ドイツERSA社 最新型!ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。
特許技術による高品質・高安定性の実現
多彩な機能を搭載!モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能
各種試作基板より量産基板まで幅広く対応可能!
“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置!
“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介!
インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現!柔軟かつ高品質な低コストはんだ付け装置
溶接・接合のことなら当社にお任せ!個々のプロセス条件が設定可能なはんだ付け装置
驚きの低価格を実現!ガラス・セラミクス等の異素材にハンダ付けができます。
省人化・自動化を断念していた困難な実装に光明!はんだ付け専用ロボットを開発。タクト・品質の両立を実現!
【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能!QFN等対応 ※カタログ進呈
従来の大型装置からコンパクトに!半田溶解までの時間も短縮!
スクリーンプリンターをはじめ、遠赤外線式リフローはんだ付け装置などを掲載!
からげ部(端子部)のツイスト処理によりはんだ付け時の断線問題を改善した事例
超コンパクト設計で低価格!ユーザーの気持ちになって開発された機能本位の製品
これまでやむを得ず手作業になっていた工程を自動化!工場ラインのイメージを一新!
発生する理由は多種多様!糸はんだの供給により、安定した供給速度を実現
過熱のみなので非常に安価。 ペーストにより事前にロウ材とフラックスが供給されている為、過熱のみでロウ付可能。
L510×W460基板サイズ対応!株式会社VEMSの生産設備をご紹介します
環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置!
非金属ブラシ付き!低刺激なこて先クリーニングに
SMTリワーク時のはんだペーストの正確な塗布に最適
ソフトクッション交換グリップとプラスチック製交換グリップの2タイプをご用意!
限界を超えたはんだ付け・はんだごて
いつでもどこでも作業可能!リチウムイオン電池によりエンドレスな作業が可能になったはんだこて
吐出力アップと波動の軽減化を実現!予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能!
はんだ付けの高品質化!お客さまのワークに合わせた様々なカスタマイズも可能!
世界トップシェアを誇る ドイツERSA社 セレクティブポイントディップ式はんだ付け装置です。
低流速でパターン食われを軽減!ロングリード基板のはんだ付けも対応できます
自動はんだ付ロボット(MINIMAX2)
自動はんだ付ロボット(TX-M444)
繊細なテーマに対応した上位機種
低コストではんだ付け品質の向上を実現!LCIA構築に適しています
部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
マスク開口部にはんだ残っていませんか? BGA・CSPリワークなどで使用する小型マスク洗浄にピッタリのメタルマスク洗浄ツール。
スグに使える多彩な機能とノズル群。鉛フリーのハンダ付けをサポートします
安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!
多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善
【オールインワン式】CCDカメラ(OP)によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能!
生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート!当社のはんだ付け装置をご紹介
パレットディップの生産性アップ!「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善
お客様満足の追求が新たな技術革新を生む!弘輝テック製品は先端技術の積み重ねから生まれました
面積生産性15%UP!基板対応MAX380×460を維持し多様生産が可能
基板サイズはX50×Y50mm(MIN)、X330×Y250mm(MAX)!当社のはんだ付けシリーズをご紹介
狭ピッチ実装基板のリワークに!周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能です
上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが可能!
姿勢が不安定な柔軟物を巧みにコントロール。難作業の自働化で認定作業者不要!
・一般的なメタルマスクの費用の約1/3で製作! ・レーザー加工による優れたピッチ精度! ・手軽なコストで実装品質向上が可能!
RoHS2対応・V溝加工ではんだ飛散対策。V溝ユニット部(別売)が交換式になり、異なるはんだ径への仕様変更が容易になりました。
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
透過膜を利用した窒素ガス発生装置
はんだ槽の液面管理などに最適のフィーダー
はんだ付けの様子をモニターで確認できます。
高速なポイントはんだ付けが可能なユニット。 コテ先交換はわずか8秒。
スライドはんだ付けに特化したコテユニットです。 コテ先交換はわずか8秒
一台で「プリフラックス」、「プリヒート」、「はんだ付け」を行う多品種少量生産向けオールインワンのセレクティブフローです。
パルスモーターによるきめ細やかな制御が可能です。
MODBUS TCP/IPとインダストリー4.0対応。
ゲッターを加熱する装置です。
Gravity 8(グラビティエイト)の「重力を味方にする八の字形状」ではんだ量バラつき、印刷性、費用、納期の違いを体感!
高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パワー半導体製品に対応した豊富なアプリ―ケーションを提供
基板実装前の検査工程に好適!AI搭載したリアルタイム基板検査システムで工数削減、目視検査の自動化を実現!※展示会にてデモを実施!
一般業務からホビー向けまで様々なコテライザーを掲載!
さまざまな機器に好適なはんだ付をする、高性能はんだ付システムをご紹介!
塗布とエリアレーザはんだ付けを一本化。省スペース化と省時間化をこの一台で!
既存製品のコストダウンに!量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可能
ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能!スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
フラックスの使用量を最大80%削減!経済的な超音波スプレーフラクサー