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チップサイズは自動車用途として最大クラス！200Aクラスの駆動電流で低ON抵抗

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相談に応じて柔軟な対応を致します！

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５G関連の誘電基板のフィラーとして日本向けに採用実績がございます。

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『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案

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【正確な回路復元で技術者の欲しい情報を解き明かすリバースエンジニアリング】

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基板設計を中核にコスト・リードタイム・対応力に革新的な付加価値をお届けいたします。他社との違いを是非比較ください。

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次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。

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加工時間が短く、他のメッキに比べ安価。実装時の半田の濡れ性が良好

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・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します！

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イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

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中央職業能力開発協会実施の技能検定試験

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パッドサイズ65μm×50μm！Substrate top viewやパターンリストをご紹介

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原則成功報酬＆見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減！復刻やFA機器の中古品販売もお任せ

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接点部に導電厚膜印刷を施します。 接点形状も多岐に設計可能です。

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プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

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本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽を卓上で！

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薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。

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株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

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挿入部品の手はんだ実装時の作業効率を大幅改善！

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インストール後、すぐに428点の部品シンボルが利用可能

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RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他

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ブラシレスモータードライバー（ホールセンサー駆動）

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エム・シー・ケー社が取り扱う、

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プリント基板の設計～試作・量産まで、全てシライ電子にお任せ下さい！

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プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します

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プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで

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FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現

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今回は、搭載DCDCコンバータの製品分解＋基板の回路解析レポートになります！

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スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

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3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

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高い技術力と独自の修理ノウハウで、メーカーサービス終了品を修理します。 再びご使用頂ける状態に！

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わずか1分！ペンで書いてUVを照射するだけで基板の傷が消せる！ピンホール修正も1000回以上可能なソルダーレジスト補修ペン

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セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

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基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守ります。高温多湿、屋外など過酷な環境で使用する基板にお勧め。

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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可能

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インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。

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クリーンな剥離を実現！ナーリング跡なし・フィルムダメージによるフィルム切れ低減

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非常に高い研削力と長寿命を実現。 コストパフォー マンスにも優れたバフロール

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【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PETフィルムなど」の製造工程における除塵装置が多数掲載！！！

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パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの製造に対応します

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面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

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徹底した納期管理で短納期対応いたします！

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システム設計から基板設計・製造・評価まで！開発に関するお客様の困りごとを解決します

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【BSCD】インテル/アトメル/Microchip/フリースケール・セミコンダクタ/富士通/Holtek 人気なP/N ☟

• マイクロコンピュータ
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• EMC対策製品

IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐候性を求める分野に”Si FPC”で製品の応用を広げよう

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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

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基板・ディスプレイ・モーター・電源・真空機器など設備の故障で困っていませんか？基板故障原因の60～70%を防止！

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電子材料「カーボンペースト」

• 抵抗器
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高精度、温度表示分解能０．１℃。ペルチェ温度コントローラ

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RS422レベル　8チャンネルの出力／入力カード

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部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板

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超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。

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400個のAIエンジンを搭載！FMC＋ボードも搭載することができます。総合カタログと事例資料を進呈中

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大量のデータを扱うデータセンターやディープラーニング・AIの演算処理用に！。総合カタログと事例資料を進呈中

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インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への対応が可能

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エム・シー・ケー社が取り扱う、

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基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！

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優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材

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「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします

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コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

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回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。

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短納期・設計・実装試作対応致します！

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耐熱性、離型性、追従性に優れ、FPC離型用途に使用頂けます。

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金属レスで環境負荷を軽減。高耐久・低コストを両立するカーボン印刷接点端子が、持続可能な製品開発を支えます。

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Kemgardは高機能の難燃・発煙抑制剤で、樹脂に対する難燃・発煙抑制を改善する理想的な材料です。(新製品を追加しました)

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• その他ケーブル関連製品

社会に貢献しうる製品を提供する北富士オリジン株式会社

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種類は大きく4つに分類！プリント配線板について分かりやすく解説いたします！

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Bluetooth/Wi-Fi搭載　EPS32　Arduino開発ボード　プログラミング

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優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます！

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ベース材に熱を直接熱伝導！

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高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

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パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします

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最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

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豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

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フライングリード構造

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「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム

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基板修正が素早く、簡単、きれいになる。

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割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。

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ガラスエポキシの切削加工品です。

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プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介

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• その他機械要素

1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！

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透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルム

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3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追従が可能です。

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• ウエハー

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

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半導体検査装置用基板（ATE基板）もシグナスにお任せ

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高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

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【動画公開中】

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あずみ製作所の組立工程についてご紹介します！

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ロット１から対応します

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品質・生産性を意識した実装用治具を対応します。

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環境に優しい、耐熱性の水溶性銅変色防止剤

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社内・ラボ内で簡単プリント基板試作を！

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1段から導入OK！未来の拡張にも対応する「連結式」メタルマスク収納

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安曇川電子工業は、基板の試作開発を代行するサービスを提供しています

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仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します

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