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更新日:2025年07月10日 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月08日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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5G関連の誘電基板のフィラーとして日本向けに採用実績がございます。
プリント基板上のシールドケースやヒートシンクのグランド対策に!カスタム設計可能ですのでお気軽にご相談ください。
加工時間が短く、他のメッキに比べ安価。実装時の半田の濡れ性が良好
【正確な回路復元で技術者の欲しい情報を解き明かすリバースエンジニアリング】
イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板
シンボルマーク印刷工程を無くすことで、資源やエネルギー消費の低減、不良廃棄の削減等が可能になります
【無料サンプル配布】特別管理物質のスチレンを含有しないポリエステル樹脂
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
わずか1分!ペンで書いてUVを照射するだけで基板の傷が消せる!ピンホール修正も1000回以上可能なソルダーレジスト補修ペン
基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守ります。高温多湿、屋外など過酷な環境で使用する基板にお勧め。
1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!
ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案
耐熱性、離型性、追従性に優れ、FPC離型用途に使用頂けます。
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します!
相談に応じて柔軟な対応を致します!
短納期・設計・実装試作対応致します!
グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術です。
超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能
挿入部品の手はんだ実装時の作業効率を大幅改善!
部品の”密”に対応!高周波ビルドアップ基板
プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します
最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!
高性能回路図CADが完全無料!esCAD pcbとの組み合わせで効率アップ!
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい
ベース材に熱を直接熱伝導!
3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
ポリイミドが無く銅箔自体がベース
基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。
電圧制御型水晶発振器(VCXO) VXA-01Aシリーズ
基板の取付け穴にワンタッチで篏合可能な、貼付スペーサー!全9サイズ、取付穴径φ3、φ4より選択可能
鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載
セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについて工程フローや特長を踏まえながら、比較表を作成しました。
耐熱テープ貼り付け工程不要!
基板のミシン目を基板分割機で分割する際の受け治具です。 ルーター分割時の基板の反り等を防止するほか、分割作業を効率化できます!
プッシュバックテストプローブ(Push Back Probes)
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、CAMデータ使用による生産性向上をお約束します。
研究開発から量産までサポート!
エム・シー・ケー社が取り扱う、
技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします
自販機用のビルバリデータ、コインメックをPCやマイコンなどから簡単操作!
プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!部品調達、システム設計もお任せください【総合案内進呈中】
フラットな回路図(まとめなし)での納品可能!PDFの回路図とEDIFによるライブラリデータをご提供
チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
使い方広がる!タッチパネルと表示・操作基板を組み合わせたコントロール基板のご提案 \厨房機器や理化学機器の装置で実績アリ!/
多くの車載用途への採用実績あり!銀・銅ペーストスルーホール基板のご紹介
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!
接点部に導電厚膜印刷を施します。 接点形状も多岐に設計可能です。
部品実装まで対応!1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制のプリント基板実装
プリント基板や金属板のトリミングにオススメ!抜き加工やハーフカットにも対応。高速・高精度なカッティングを実現します!
実装基板の組立、検査、保管などに好適なように、全て導電性!SAタイプのPCラックもご用意しました
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談
省人化・自動化を断念していた困難な実装に光明!はんだ付け専用ロボットを開発。タクト・品質の両立を実現!
お客様に対しての一貫発注の利便性を提案いたします。
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
高強度薄型タイプ! 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です!
高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
電子材料・情報化学品用途向けの低塩素かつ高機能なエポキシ樹脂・反応性希釈剤と、一液化可能な潜在性硬化剤を扱っています。
製品のトータルコスト面でも有利に進めることが可能!ユニット一括発注によるメリットをご紹介
基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。
座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
高いスルーホール接続性
フライングリード構造
ノイズ対策構造
高い技術力と独自の修理ノウハウで、メーカーサービス終了品を修理します。 再びご使用頂ける状態に!
実装不良率シングルPPM~実装不良率0%を実現する為のメタルマスク
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
機械の頭脳である基板を水、ゴミから保護し故障を防ぎます。
LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱!熱を効率よく逃がす構造の基板
優れた放熱性・耐熱性!高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルム
インピーダンス測定が可能になりました!TDR測定で行っています。
3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追従が可能です。
あなたの手で機械や部品の動きをコントロールしてください
基板実装・品質・技術、測定検査不可能な例などを紹介しております!
薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmまで対応
プリント基板(PCB)製造用マスクに適したフィルムです。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します
安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
4層~30層までインピーダンスコントロールを含め、対応可能です
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです
板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能!BGA・CSPエリアの製造に対応します
ワーク表面に残る皮脂やインク、糊、粘着異物、ゴミ、汚れ等の頑固な異物を除去!お客様のワークサイズに合わせてカスタマイズ可能!!!
お客様のご要望をお聞かせ下さい。
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板
面倒な後調整が不要!セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます!
ヘッド部稼働タイプ!自社開発・日本製の2M MJPEG対応USBカメラモジュール
お客様目線で精度の高い仕事を実施!電子機器関連は当社にお任せ
お客様からのご要求に対し、どうすればその機能を実現するのかを考え、提案!