プリント基板の週間閲覧数ランキング

回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見！基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説！

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わずか1分！ペンで書いてUVを照射するだけで基板の傷が消せる！ピンホール修正も1000回以上可能なソルダーレジスト補修ペン

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効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！

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ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えない半導体テストソリューション！

• 半導体検査/試験装置
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徹底した品質保証

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RoHs準拠 鉛フリーはんだ対応リフローオーブン

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厳選された高純度アルミナを使用

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プリント基板（PCB）製造用マスクに適したフィルムです。

• フォトマスク
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高精度ピエゾアクチュエータを搭載し、高再現性を実現！流路のモジュール化により、メンテナンス性が良好

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京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハウス（自社）で対応可能。

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基板・ディスプレイ・モーター・電源・真空機器など設備の故障で困っていませんか？基板故障原因の60～70%を防止！

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プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペースのインライン式反り修正装置

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• 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します

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【動画公開中】

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高性能回路図CADが完全無料！esCAD pcbとの組み合わせで効率アップ！

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本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽を卓上で！

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プリント基板設計はTOSDにおまかせください！

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次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。

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薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。

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株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

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用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！

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多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

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研究開発品を含め、新しい価値を提案！新たに生まれ変わった展示会に出展

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箱出し→製品検査→箱詰めまで1台3役、省スペースで完結します！

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• 検査ロボット
• 多関節ロボット

ワンストップ・ソリューション！お客様と共に魅力ある製品づくりを実現します

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フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

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耐久性が重要な部分に使用！半田付けや未実装部の保護や汚れ・傷などから防ぐ

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金めっき(電解・無電解)のフラッシュから厚付けまで様々なめっきに対応！

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一度に印刷！印刷回数およびイニシャル費を抑えることができ、生産効率UP

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部品実装まで対応！1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制のプリント基板実装

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インストール後、すぐに428点の部品シンボルが利用可能

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セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介　自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します

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ファインセラミックスって何という方から新素材検討のために知りたい方などファインセラミックスを身近に感じ、知っていただく資料です。

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基板製造ラインに適したDI装置！自動アライメント機能で精度追求型基板製造に好適

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プリント配線基板のことなら当社にお任せください！

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相談に応じて柔軟な対応を致します！

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技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします

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環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。

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PFASフリーでありながら、高い性能を実現する界面活性剤！

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小ロット・多品種生産にも喜んで対応いたします！

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品質で築く信頼、社会への貢献。 当社の生産システムをご紹介いたします

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電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

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少量から量産まで対応。　UL対応、折り曲げ加工可能、対応ピッチ：0.5～2.54mm、ケーブル長：～1、000mm

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クリーンな剥離を実現！ナーリング跡なし・フィルムダメージによるフィルム切れ低減

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試作/フレキシブル基板設計のエキスパート

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様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC

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uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール

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高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

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大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

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1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！

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高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板

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シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板

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シリコーン移行トラブルや、シリコーン粘着用剥離フィルムの選定でお困りの方必見！非シリコーンタイプの剥離フィルム【展示会出展】

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品質・生産性を意識した実装用治具を対応します。

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スプレー塗布または刷毛塗りでも対応可能

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製品企画から、設計、製造を小ロットから一貫して社内で行います

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少量多品種の外観検査に最適！レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません！

• 外観検査装置
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特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能

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基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

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ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

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封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

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フライングリード構造

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「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム

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教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！

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最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機

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放熱性能と耐久性が融合！UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を実現します。

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セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

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基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守ります。高温多湿、屋外など過酷な環境で使用する基板にお勧め。

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日本国内での回路、パターン設計、試作から量産まで、きめ細やかなサポート体制

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安曇川電子工業は、ユニット基板開発・量産組立サービスを提供しています。

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安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。

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板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

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基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

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片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお応え！

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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

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ありそうでなかったポリカーボネート基板

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様々なご要望にお答え！チップコンデンサ、チップ抵抗改造もお任せ下さい！

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工房やまだではPbフリーでのジャンパ配線も承っております

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多様なニーズにフレキシブルにお応えする開発提案型EMS

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IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ どこよりも早い圧倒的な超短納期！

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！

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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します！

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時代は【SPECIAL PCB ！】

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ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

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狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します

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プリント基板実装のことなら当社におまかせください！

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銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

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シンボルマーク印刷工程を無くすことで、資源やエネルギー消費の低減、不良廃棄の削減等が可能になります

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より良い物をより安く提供できるようプロデュース！プリント基板なら当社にお任せください

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製造コストが安い！電子機器や白物家電に多く使用されています

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ノンスルーホール基板、銅スルーホール基板、銀スルーホール基板などをご用意！

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アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

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• 専用IC

スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用！

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接点部に導電厚膜印刷を施します。 接点形状も多岐に設計可能です。

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アナログ・デジタル回路の双方に精通！要求スペックの高い基板設計なら当社へ！

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フラットな回路図(まとめなし)での納品可能！PDFの回路図とEDIFによるライブラリデータをご提供

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