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更新日:2026年03月12日 集計期間:2026年03月04日〜2026年03月10日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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チップサイズは自動車用途として最大クラス!200Aクラスの駆動電流で低ON抵抗
フラックス残渣を除去しないとどういった問題が起こるのか!
プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。
回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見!基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説!
探究心が作る豊富な商品群、幅広い取扱商品から最適なご提案をいたします
5G関連の誘電基板のフィラーとして日本向けに採用実績がございます。
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
プリント基板(PCB)製造用マスクに適したフィルムです。
ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現!次世代外形プレス加工です
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。
リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能
接点部に導電厚膜印刷を施します。 接点形状も多岐に設計可能です。
コンパクトでありながら高性能 ネットワークで効率的な環境試験を実現
挿入部品の手はんだ実装時の作業効率を大幅改善!
原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻やFA機器の中古品販売もお任せ
多種多様な工法でご提案いたします
医療機器の小型化・高性能化を、短納期・高品質な基板実装で実現。
ノイズ対策構造
スライドする仕切りで圧縮収納!堅牢な作りのメタルマスク用収納棚!
基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守ります。高温多湿、屋外など過酷な環境で使用する基板にお勧め。
箱出し→製品検査→箱詰めまで1台3役、省スペースで完結します!
両面基板の一種をご紹介!LED基板や、電子機器、白物家電に多く使用されています
金めっき(電解・無電解)のフラッシュから厚付けまで様々なめっきに対応!
ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案
【BSCD】インテル/アトメル/Microchip/フリースケール・セミコンダクタ/富士通/Holtek 人気なP/N ☟
既存の機器にLANケーブルで繋ぐだけで無線化が可能!長期サポート対応の無線を導入しませんか
Kemgardは高機能の難燃・発煙抑制剤で、樹脂に対する難燃・発煙抑制を改善する理想的な材料です。(新製品を追加しました)
ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】
フラットな回路図(まとめなし)での納品可能!PDFの回路図とEDIFによるライブラリデータをご提供
回転数可変式湿式卓上切断機MUS-4SA
溶剤系コーティング剤はもう古い!? 人体、環境に優しい【水系防湿絶縁コーティング剤】です。 薄膜でも優れた防湿性、防塵性
加工時間が短く、他のメッキに比べ安価。実装時の半田の濡れ性が良好
部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅!省エネ・省スペースのインライン式反り修正装置
硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』!メンテナンス(基板上用途)にも対応可!加熱加温によりさらに効果大!引火点なし!
カードロックリテイナ Zシリーズ
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!
コンパクト設計・コードレスでありながら、簡単なセッティングでスピンドル振れを 高精度に測定出来ます。
軽量化ニーズに応える、柔軟な基板実装サービス。短納期・高品質を実現。
スプレー塗布または刷毛塗りでも対応可能
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機!
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
プリント基板試作にぴったりな手動部品マウンタ
RoHs準拠 鉛フリーはんだ対応リフローオーブン
1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!
大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化
LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
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一緒にコラボレーションして基板をつくりませんか?
短納期・設計・実装試作対応致します!
高精度ピエゾアクチュエータを搭載し、高再現性を実現!流路のモジュール化により、メンテナンス性が良好
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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
無料パターン設計CAD。ライブラリ約7,000点が利用可能。
両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。
最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実装サービス
サブストレート,サブマウント基板
平滑性に優れた基板を提供!全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
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少ロットから大ロットまで、短納期かつローコストのニーズにお応えします。
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優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
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24時間フル操業で短納期を実現する外形加工のコンビニエンス・ストアー
回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。
プリント基板や金属板のトリミングにオススメ!抜き加工やハーフカットにも対応。高速・高精度なカッティングを実現します!
実装基板の組立、検査、保管などに好適なように、全て導電性!SAタイプのPCラックもご用意しました
・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します!
プリント基板のドリル穴簡易測定ゲージ
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FiTT工法を高精度化!狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現