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更新日:2026年06月18日 集計期間:2026年06月10日〜2026年06月16日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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つなぐだけでLoRa通信を追加。複雑な無線設計なしで、製品のIoT化を一気に加速します!
新鋭の設備と独自の生産管理システムで多品種・小ロット・短納期にお応えします
必要な機能のみ!シンプルなメタルマスク用ラック
プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します
わずか1分!ペンで書いてUVを照射するだけで基板の傷が消せる!ピンホール修正も1000回以上可能なソルダーレジスト補修ペン
スライドする仕切りで圧縮収納!堅牢な作りのメタルマスク用収納棚!
プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅!省エネ・省スペースのインライン式反り修正装置
・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します!
アナログ回路・デジタル回路どちらでも経験豊富!計測機器等の受託技術開発を得意としています
ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。LED基板や車載用基板に好適!
次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。
高密度化するデータセンターの熱対策と信号損失を解決。
極小小型電球・極細蛍光管[350~650mm]製造のことなら、お任せ下さい
耐久性が重要な部分に使用!半田付けや未実装部の保護や汚れ・傷などから防ぐ
チップサイズは自動車用途として最大クラス!200Aクラスの駆動電流で低ON抵抗
イオンマイグレーションリスクが低減される!パワーモジュール用絶縁基板
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能!
基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
高アスペクトの穴埋めに適した装置、研究開発から量産まで
パワーモジュール用の基板ならお任せください!厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
少量多品種の外観検査に最適!レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません!
部品実装スペースの最適化のご提案
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!
メタルマスク製造サービス
フラックス残渣を除去しないとどういった問題が起こるのか!
環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
基板に使用!ジャンパーピンで電気回路をショートすることで、電流の流れを変える端子・ピン
2000点以上の当社登録部品の取り込みで時間短縮!高品質な実装設計を行います
量産から少量多品種まで対応!FAや制御やセンサーや計測や流量計や活動計やセキュリティーや医療の用途に
自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア
5G関連の誘電基板のフィラーとして日本向けに採用実績がございます。
Kemgardは高機能の難燃・発煙抑制剤で、樹脂に対する難燃・発煙抑制を改善する理想的な材料です。(新製品を追加しました)
回路での使われ方、部品の仕様が確認可能!当社のPCB基板・FPC基板解析についてご紹介
接点部に導電厚膜印刷を施します。 接点形状も多岐に設計可能です。
挿入部品の手はんだ実装時の作業効率を大幅改善!
部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
4端子法プローブ(Kelvin Probes)
相談に応じて柔軟な対応を致します!
基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機
チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成!設定抵抗値は計算式で算出可能
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
リニューアル!世界初ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい
ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術です。
ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供
フライングリード構造
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
有機スズ化合物フリーで良好なエッジカバリング性により、 エッジ部からの電流リークを防止
デジタル/アナログ回路設計。アプリケーション、ファームウェアの開発。
プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案
高品位微細な印字、幅広い素材にも対応できるMサイズ基板用 マーキング装置モデル!(片面/両面仕様あり)
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
三次元MID技術は、電子回路を直接成形品に埋め込むことで、小型化・軽量化、高機能化、設計の自由度向上を実現します。
「毒物・劇物取締法」非該当 エポキシ硬化剤です。
電子制御機器プリント基板受託製造
プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。
メタルマスクや搬送用治具などの電子部品関連商品を多数掲載!
●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。●厚銅基板はパワーデバイス市場に向けて展開しています!
アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価で、 ファインセラミックスの代名詞的な材質です。
高度な開発環境を低価格で実現。
ガラス加工品
特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です!
インストール後、すぐに428点の部品シンボルが利用可能
部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能!1からの基板修理にも対応します
業界初!曲げ可能なメタル基板が製造出来ます!
超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力で高性能なコンピュータです。
プリント基板のトレーサビリティを実現するためには?SMTラインへの組み込みポイントや機種選定チェックリスト、 導入事例をご紹介
超高速処理もラダーで開発
ブラシ付きモータードライバーSD_DC_DRV V01
カードロックリテイナ Zシリーズ
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします
エム・シー・ケー社が取り扱う、
銀ナノインク焼成による導体形成!80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能
フィルム材の基準穴加工にオススメ!薄物から厚物まで対応。電動パンチヘッドで高速・高精度なパンチ加工を実現します!
実装基板の組立、検査、保管などに好適なように、全て導電性!SAタイプのPCラックもご用意しました
使い方広がる!タッチパネルと表示・操作基板を組み合わせたコントロール基板のご提案 \厨房機器や理化学機器の装置で実績アリ!/
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に!
絶賛稼働中!凹凸がある基板やFPC基板にもメタルマスクなしで印刷可能なはんだ印刷機をご紹介
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで!
クリーンな剥離を実現!ナーリング跡なし・フィルムダメージによるフィルム切れ低減
特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能!
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
プリント基板(PCB)製造用マスクに適したフィルムです。
基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作!機種切り換えによるロスを削減します
試作から量産まで一貫生産にて幅広いご要望にお応えいたします
あずみ製作所の組立工程についてご紹介します!
大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案!大電流対応基板をご紹介!
エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮!水冷式流路回路基板
LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱!熱を効率よく逃がす構造の基板
環境負荷低減への貢献が可能な装置です
小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI
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