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更新日:2026年01月15日 集計期間:2026年01月07日〜2026年01月13日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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補強金具によるコネクタ保護機能!慣性ロック構造により半嵌合を防止します
平行接続(ST/ST)と垂直接続(ST/RA)タイプをご用意!コネクタ形状はSocketとなっております
テーピング品選択可能!1.27mm x 1.27mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結のピンヘッダ 2列(表面実装タイプ)
垂直接続・水平接続変更可能!2.0mmピッチ、1列のフローティングタイプコネクタのご紹介
自己温度制御機能を持ったPTCインクと導電ペーストを印刷して回路を形成した薄くて軽いフィルムヒーターです。
Xgigaでは各規格に準拠した光トランシーバーを揃えております。
ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション!
3.96mmピッチ コネクタ
温度管理にはかかせない必需品
硫化水素ガスを一発除去。タイヤ工場・ゴム工場の加硫から発生する硫化水素ガスを除去して機器を守ります。
Omnetics社の超小型コネクタは、独自の ”Flex Pin”コンタクトで高接触圧かつ低挿抜力を実現します
インピーダンスマッチングは、差動100Ω!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ
可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!1.0Gbpsの高速伝送に対応しています
インピーダンスマッチングは、差動100Ω!フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタのご紹介
接点が固定されたままZ方向に可動!共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れます
可動構造でX-Y方向に0.5mm可動!異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しています
2列実装の省スペース化を実現!平行接続(ST/ST)と垂直接続(ST/RA)タイプをご用意
弊社独自のルートを駆使して、市場流通品の国内外在庫を調査します*幅広い実績あり!海外拠点から世界中の在庫を見つけます!
スペースに合わせた繊細なカスタマイズが可能!ヨコオのコネクタ関連の採用事例をご紹介
スプリングコネクタの特徴はそのままに低背化。 使用高さ1.5ミリを実現。
業界で世界シェア1位を誇るIEC61076-4-1-101 に準拠している2mmピッチバックプレーンコネクタです。
PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力!
モジュール型設計を採用!複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能
2点接点構造で高い信頼性を確保!最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合
高信頼性RFスプリングコンタクトとリフローナット
FGHPⓇヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現!
1端子6Aの電源端子が4極!フローティングコネクタ『DTシリーズ』に電源端子付きタイプが登場!
容易にカスタマイズ可能、モジュラー型基板用国際規格準拠コネクタ
ジャパンマシナリー社が取り扱う『温度センサー』のご案内です。
フローティングコネクタ、基板対基板コネクタ、車載対応、フローティング量±0.5 mm、8Gbps高速伝送
工数削減に役立つPUSH IN接続!コンパクト配線を実現したプリント基板用コネクタ
多品種のハウジングをラインアップ。共通コンタクトにより圧着工具を単一化。キャンペーン実施中
圧着式、はんだ付け、ねじ止めもあり!ケーブル又はハウジング内に簡単に取り付け
高帯域幅、高スループットのシリアルバスドーターカード
RoHS・ELV指令対応!エンボステーピング仕様です
基板対基板/基板対モジュールのRF接続専用コネクタ
Compact PCI、COM Express、PCI Expressなど様々な規格に対応。欧州で高い顧客満足度を獲得
信頼性と実績!NFF規格にも準じており鉄道などのアプリケーションにも好適!
両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現!高い接続性を保証します
最大嵌合回数は200回の基板対基板コネクタ!防衛関連で採用されています
アクセサリーはシュラウド!プレスフィットで、カスタム対応可能な基板対基板コネクタ
0.4BB ゲーム機に使用
・安全性重要視する分野に適している・エルゴノミクス 設計・精密 CNC 加工のハウジングへの簡単取付け・要望デザイン設計
UL認定工場!試作・生産の御注文は1本より承ります。
嵌合案内用の三面壁付構造 ・誤挿入防止およびこじり防止の溝付構造 ・嵌合作業 が容易なガイドポスト付を用意
・1mmピッチ ・SMT ・こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ・嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応
車載市場や様々なニーズに対応するコネクタを掲載したカタログを無料プレゼント!
可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!金属シェルによるEMC対策でノイズを防止
金属シェルによるEMC対策でノイズを防止!デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ
インピーダンスマッチング:差動100Ω。嵌合高さ20.0mm、25.0mm、30.0mmの高背の平行接続に対応!
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ!2点接点コンタクト採用です
X-Y-Z方向に0.5mm可動構造!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ
V-by-One HS・高速伝送に対応!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ
2.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続(ST/ST)のBtoBコネクタのご紹介です
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ!5.0Gbpsの高速伝送に対応です
高温環境下での使用に耐える125℃対応製品!タフな環境でも確実に接触します
汚れの発生しやすい環境下でも確実な接続!高温環境下でも安心なロボット組立適合コネクタ
15Aの大電流に対応!複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です
可動構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動!複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収!信頼性を大幅に向上させます
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ!8.0Gbpsの高速伝送に対応しています
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ!平行接続の(ST/ST)BtoBコネクタです
低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送!12.0Gbpsの高速伝送に対応しています
X-Y方向に0.5mm、Z方向は0.4mm有効嵌合長!嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応です
可動(フローティング)構造!コネクタ形状はSocketのフローティングタイプ平行接続です
嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応!フローティングタイプ平行接続のBtoBコネクタです
可動構造でX-Y方向に1.0mm、Z方向は1.0mmの有効嵌合長!フローティングタイプ垂直接続です
コネクタの製造、開発は当社にお任せ!ローティングタイプ垂直接続BtoBコネクタのご紹介です
フローティングタイプ平行接続!インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております
2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします!
フローティングタイプ平行接続!複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
15Aの大電流に対応!当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチです
可動(フローティング)構造でX-Y方向に1.0mm可動!コネクタ形状はSocketです
フローティングタイプ垂直接続!こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造
こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造!フローティングタイプ水平接続です
可動(フローティング)構造でX-Y方向に1.0mm可動!めっき厚は0.8-3μm Minとなっております
X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収!適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献
嵌合高さ8mm~15mmの平行接続に対応!フローティングタイプ平行接続のBtoBコネクタ
可動(フローティング)構造!タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です
基板間26.4mmまでの高背に対応!可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.8mm可動します
基板間26.4mmの高背の平行接続に対応!可動(フローティング)構造となっております
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ!コネクタ形状はSocketタイプです
Z方向は0.5mmの有効嵌合長!可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動します
高温環境下での使用に耐える125℃対応!狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化
イリソ独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用!耐振動性や耐衝撃性に優れます
誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造で、嵌合案内用の三面壁付構造となっております!
ガイドボストによりスムーズな嵌合が可能!平行接続と垂直接続タイプをラインアップ
誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造!2.0mmピッチのBtoBコネクタをご紹介いたします
ガイドボストによりスムーズな嵌合が可能!誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造です
電子部品卸、加工販売でニッチな業界に強みを発揮します。
I/O、防水ケーブルなどを自社で設計開発製造!品質面、コスト面でもメリットのある対応が可能です◎
FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいております!
特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計!
各種温度センサ
土壌の体積含水率(VWC)、電気伝導度(EC)、温度(℃)の同時測定が可能で、土壌中の状態分析に好適
相対湿度及び温度の測定を行います。
様々な基板対基板用コネクタをご用意