青、緑、黄、茶、黒などの幅広い色相を取り揃え、 国内外のプラスチックス、塗料、セラミックス分野にご提供しています!
・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します！
PH11.8なのにPRTR法ISOクリア！苛性ソーダや塩素系漂白剤は不使用で、洗浄後の排水も分解作用により環境負荷が低いです。
⾼純度緻密質の等⽅性⿊鉛ファインカーボンを基本材にCCコンポジット等幅広く提供可能。中ロット以上のコストダウンに最適です。
炭化ケイ素（SiC）はファインセラミックスの中では最も耐食性に優れ高温下でも強度を保ち、最も硬く、耐摩耗・摺動にも優れています。
歯車型セラミックス加工、アルミナ製バタフライナイフ、エンボス加工などのセラミックス加工サービスならお任せください
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置性能向上や熱問題解消等、採用効果を実績にて紹介します。
接合や量産技術を有する炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ「ハロックスーZ」がラインナップに加わりました
高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注目され、次世代パワー半導体等の材料としても期待されています
［低温焼結・高密度化・高純度］平均粒子径250nmのSiC超微粒子が焼結体の高密度化に貢献します！
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
熱対策・熱管理だけじゃない、超高熱伝導グラファイト新複合素材！ ご希望の方にサンプル素材をお送りします！
南アフリカ、オーストラリアに偏在しているジルコンサンドのBCPとしてご検討ください。ベトナム自社で粉砕し、フラワーでの供給可。
高純度を要求される半導体製造工程でのイオン注入には多数のカーボンが使用されます。その高純度カーボンのご紹介です。
厳しい純度要求に対応した９９．９９％アルミナからコストダウンを確実に実現させる９９％海外製アルミナまで幅広いラインナップ。
半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ローラ等濡れ性向上による長寿命化、黒鉛へのコーティングも可能！
加工サンプル多数準備！現物を見ながら案件相談可能！ 掲載写真で過去開催時の様子も御覧頂けます！
MAX400MPaまでの均一加圧が可能なCIP成形装置！研究開発から生産まで対応、実績多数あります。
既存の床を撤去処分することなく、施工厚10ｍｍでそのまま仕上げる全く新しい防滑排水性自然石舗装材「バスクレジンストーンリメイク」
精密鋳造・高温金属溶解・石英ガラス溶解… 超高温セラミックス製品『ジルコニックス』が 容器形状から異形形状で応えます！！！
