抵抗変化型メモリ（RRAM）、透明導電性薄膜（TCO）、ガスセンサー、スピントロニクスとして使用可能な酸化二ケル材料！
溶融金属やガラスに濡れにくく、熱衝撃に強い材料です。 さらに快削性セラミックスなため、『短納期で複雑形状』に対応できます。
青、緑、黄、茶、黒などの幅広い色相を取り揃え、 国内外のプラスチックス、塗料、セラミックス分野にご提供しています!
「白い黒鉛」とも呼ばれる『BN（窒化ホウ素）』は、耐熱衝撃の他に電気絶縁性、耐熱性、高熱伝導性など多くの優れた特性があります。
熱対策・熱管理だけじゃない、超高熱伝導グラファイト新複合素材！ ご希望の方にサンプル素材をお送りします！
セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む製品製作を短納期試作から量産大型品加工まで幅広く対応。
壁を越える”何か”を求めている方必見！アルミの軽さ、鉄の剛性、高熱伝導、低熱膨張、振動減衰性のＭＭＣ。その採用効果とは？
複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます
アルミナ・ジルコニアの酸化物系、炭化珪素・窒化珪素の非酸化物系を中心とした高純度海外製ファインセラミックス。
【新技術】溶射と異なる新工法で複雑構造でも全面コーティング可能！ ※ケース別コーティング事例集進呈中
・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングなど、電子部品・電子材料用ガラスフリット製品を提供します！
セラミックの常識を覆す100W/mk以上の新複合素材、 絶縁と熱伝導の問題を同時に解決したソリューション製品！
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
JFCの炭化ケイ素（SiC）に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術で問題を解決します。
電気絶縁、耐熱用セラミックスを金型プレス成形で量産。国内一貫生産！電子部品材料、装置、機器部材で使用中！使用例紹介
長時間高温に晒すことなく、バインダーレスで粉末成形することで「熱による素材性能低下抑制」と「緻密化（高密度化）」を両立！
アルミナは耐薬品、耐熱に優れたファインセラミックスです。原料調達から製造までの一貫生産により、1個の試作から量産まで対応します！
ステアタイトは比較的安価で機械加工性にも優れています。原料調達から製造までの一貫生産により、1個の試作から量産まで対応します！
絶縁性を保ったまま急激な温度上昇、温度下降時に耐えるセラミックス！電気自動車など大電流が必要とされるヒューズに使用されています。
SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります。特に高温強度に優れており、耐食性も優れています。
