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更新日:2025年07月10日 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月08日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、出荷方法も選択できます。
3次元実装サービス(TSV技術等による実装サービス)
半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内いたします。
衝撃や振動による破損防止!!
小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応いたします。
半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI/ESD S541 規格対応
2インチ;3インチ;4インチ;5インチ;6インチ;8インチ;12インチ ダミーウェハー~プライムウェハーまで、各グレードご提供
加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能
簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハ
御指定場所へ回収に伺います!数量や形状についてはご相談下さい
シリコンウエハ、サファイアウエハ、SiCウエハ、ガラス基板など各種基板の保管用及び搬送用ケース
大規模な水力発電があるタイ製です。脱中国のソースとしてご検討ください。
温度による出力変動が小さい特長を持っており、様々な分野への展開が可能!カスタム製造も承ります
基板等の洗浄用に、オールテフロン洗浄治具をカスタム製作いたします!
各種ウエハーサイズ(2"~12")または規格に合わせ、専用治具を製作いたします!材質も様々ご用意できます!!
様々な表面で、高速かつ広範囲な非接触/非破壊測定を実現
空気でつかむ
ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命
レーザーヘッドとコントローラが一体化。 水冷モデルもあり。
量産テスト(CP test / FINAL test) 及び、テスト開発(テストプログラム、ボート) を対応します。
ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせてダイソートだけでも対応!
試作開発に最適!半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されている大村技研の技術をお試しください!
各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨
高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます!
3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追従が可能です。
全27種類の豊富なラインアップ!特注品の製作や定期校正・修理もお受けいたします
【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要
真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! 最大8インチまでのウェハリング対応! デモ及びカスタマイズ可能!
日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管理をしてご提供しております。
半導体製作にご提案:ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどからの材料代替に、費用対効果が高い材料として提供いたします。
多様化するニーズにお応えする高品質シリコンウェハー製品
世界のチップ工場の地域分布や生産能力、需要供給分析を掲載
半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください
研究用や真空装置のビューイングポートでの使用に最適!少量販売も可能です
特性を生かし、光ファイバーをはじめ様々な分野で活用!主な種類など詳しくご紹介
半導体ウェハーの裏面研削保護テープ
速い・簡単・使い易い!全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付け機
ウェハ検査の常識を変える!誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価することが可能です
完全自動化!マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹介します
半導体から医療まで様々な製品への注入が可能! Si,SiC,GaN等に好適!
超高真空~加圧雰囲気に任意対応!均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム!
画像はCuブランケットウェハの例です!
くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発!設計から製造まで一貫対応
60年以上に渡り半導体デバイス解析用プロービング関連製品一筋に開発製造を行っている米国Micromanipulator社の製品
1機種のレンズベルヌーイチャックにて広範囲の曲率のレンズに対応可能
6inと8inウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる
深堀エッチング技術で高アスペクトトレンチパターンウェハを実現
お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。
SiCウェハーを1枚から低コストで提供!納期は最短2週間から。パワー半導体の開発や試作時に低価格・小ロットで提供できます。
融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
誰でも簡単に圧力と荷重値を瞬時に測定、すぐに見える化!
193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266 nm FHG 発生半導体レーザーシステム
鉄鋼・リサイクル原料、電子材料、半導体製造装置関連のことなら当社まで
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応!ウエハ厚さ725~100μm、チップサイズ0.5mm以下での加工実績!
【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリー用途に。
移動体通信を中心としたIT分野向け各種酸化物単結晶ならお任せください
イニシャル不要の安価なウエハリング規格品を各サイズ5・6・8・12インチウエハ用に提供!
半導体ウエハー・基板等のハンドリング洗浄用に最適
日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。
Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
Wタングステンとその合金の超薄高精度加工
2インチ~12インチ、多品種のシリコンウエーハを豊富な在庫で取り揃えており、小ロット、短納期、安定供給が可能です!
小ロット、短納期、安定供給が可能です! 半導体向けのシリコンウェハーを各種、多数取り揃えております。
CZ/FZ、各口径のシリコンインゴットを取り揃えております。
11Nポリシリコンや6Nポリシリコンなど!半導体グレードのポリシリコンをご紹介
シリコンウエハーやCZ/FZインゴットなど!半導体向け取扱製品をご紹介いたします。
各サイズのパーティクル管理品を取り揃えております。 スペック等ご要望に応じてご提供させて頂きます。
各種膜付ウェハ―を扱っております。 特殊加工ウェハーについてもご相談承ります。
CZ/FZ、小口径(~φ300)のシリコンインゴットを取り揃えております。
次世代パワー半導体 SiCウエハー
化合物半導体エピタキシャル InP基板上にカスタム構造のMBE / MOCVDエピタキシャル成長を提供します。
少数枚対応可能で、試作開発に最適!ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます!
アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対応可能!まずはお気軽にお問い合わせください。
低温CVDは、100℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィルムなどの材質へも成膜可能。
1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能
小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。
装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに
シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)をはじめとする銅電極及び配線向けの電解めっき薬液
【IC:イオンクロマトグラフィー】二次電池(バッテリー)電解質に使われるLiPF6中微量陽イオンをイオンクロマトグラフで測定
ウエハ用洗浄槽の水酸化アンモニウム、過酸化水素、塩酸の同時分析をインライン近赤外分析計でモニタリング!
市場から非常に効率的に高品質のシリコンを入手し、ご提供いたします!
リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等小さく搬送が難しいテープ・シールの供給の自動・省力化に!
0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!
最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能
シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください!
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能!コストも抑えられるウエハー搬送用ケース!
ウェーハ製造装置(WFE)、テスト、パッケージング及び組立装置をカバーする半導体装置市場の分析
細部のひとつひとつまで精確さを追求、診断技術の新しい境地を開拓しましょう
天然珪石が原料。テラヘルツ波発信の新素材、性能を応用し多分野で活躍
お客様の作りたい商品を忠実に再現。エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応え
クリーンルームに持込んでも、、紙巻からの紙粉の心配が無いテープです。
高い熱伝導率と放熱性を有するアルミニウムフィラー
電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製作
高温鉛フリーはんだ材料として最適! 金錫合金めっきの量産を実現し、ウエハロス費用を削減!
1個の試作から量産まで対応!各種ウェハへのめっき承ります!