マイクロコンピュータの週間閲覧数ランキング

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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チップが出てくる前からソフトの先行開発に着手できる！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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【BSCD】インテル/アトメル/Microchip/フリースケール・セミコンダクタ/富士通/Holtek 人気なP/N ☟

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スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！

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超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。

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電動工具向けソリューション

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EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください

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幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム

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IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？

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RX63N搭載　豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCPUボード

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標準製品ラインナップをベースに必要な機能追加などのカスタマイズが可能！マルチメディアSoC 【セレクションガイド進呈中】

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東海（名古屋）営業所を開設します。

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宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボードコンピュータ。

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超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力で高性能なコンピュータです。

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Agilex 5 SoC FPGAと 合計12GBのDDR4 メモリを 75mmx75mmのモジュール で 長期供給します。

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欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！

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簡単で直感的なLabVIEWインターフェースでラズベリーパイPico2を制御

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豊富なI/O機能、高度な接続性、スペースが限られた場所での設置に適した3.5インチ シングルボードコンピューター

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きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。

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生産中断の危機を回避！迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現

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EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避

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組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-

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組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

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組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-

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組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-

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組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします

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各種サイズをラインアップ！マイコン内蔵の産業用タッチモニター

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物理層の一部のCMOSロジック化と、論理層の低電圧対応により、大幅な消費電力の削減を実現

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UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現

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HD-TVやAVレシーバー等のSoCへ簡単に組み込めます。

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UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現

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RISC-V コアに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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ARM Cortex-M コアのソフト開発ならTRACE32！

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ARM Cortex-A/R コアをマルチに搭載した複雑/高性能なプロセッサ/SoCの開発に!

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お手頃なプロ仕様！初心者からベテラン開発者までCortex-M開発の相棒

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２０年以上サポート！インフィニオンTriCore の強力な開発パートナー

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RH850のソフトウェア開発を強力に支援するデバッガ＆トレースソリューション

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ルネサス SuperHファミリ(SH2/SH3/SH4)に対応するデバッガ＆トレースソリューション

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ルネサス RXファミリに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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C7000コアの強力でよく知られた機能を業界最高性能のパフォーマンスを発揮

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デバッグの効率化でC6000アプリケーションのTime to Marketを実現

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C7000 コアに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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“PowerTrace”で、組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、異常な動作やタイミングのズレを検出可能

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コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール

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デジタル信号とアナログ信号を記録し、プログラムの流れと関連付けることでタイパUp！

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ミッドレンジ組込みシステム用コンパクトトレースツール

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「どのOSを使っていても」「仮想化されていても」、すべてのシステム構成に対して的確なデバッグができるツール

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最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能

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複雑化・多様化する現代のSoC／FPGAベース開発環境に柔軟にフィットするツール

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マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。

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省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置

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LoRaWAN通信チップとAVRマイコンを内包した小型モジュールを、一つのボードに搭載たデバイス

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ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

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FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています！

• 半導体検査/試験装置
• 半導体・IC
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超小型人工衛星用電子機器及び姿勢制御機器

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192Kバイトを内蔵！低電力動作を特長とする32ビットMCU

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本分野の最前線で活躍中の執筆者陣が勢揃い。基礎原理から最新研究動向、ビジネス活用のポイントまで網羅！

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Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最大規模のFPGAボードです。

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高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュール

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NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

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最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販！

• その他半導体製造装置
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高性能はいらない。必要な機能だけで、コスト半分

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LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。

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中国シェアNo.1のARMマイコン

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先端情報速く入手、会社経営に役に立つ！

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サンプリングジッターなしで最大で25％高速な結果を得ることが可能なArm Cortex-M33ベースの高性能マイコン！

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セキュリティ機能とコネクティビティを低消費電力で実現する SAMD5x/E5x MCUファミリー

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CAN FD と CIP (コアから独立した周辺モジュール)を備えた 8ビット PIC マイコン

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RXシリーズ(32bit MCU) ルネサスエレクトロ二クス製

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様々な衝撃から製品を守る　発泡樹脂緩衝材～コーナーパット

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マイクロチップ社 PIC64 ポートフォリオ製品ラインの第 1 弾となる PIC64GX MPU を発表

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映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！

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８個のLEDを規定のパターン（１４種）で点灯させるＩＣ

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VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。

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VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。

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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート

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•標準の COM ポートコマンドを使用してボードと通信 •組み込み Vision アプリケーション用 SDSoC

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ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCKシリーズ』※ラズパイとの比較資料を無料進呈中！

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Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実装を高速化するシステムオンモジュール（SoM）

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安価で広く普及しているラズパイと、高性能かつ非常に高価なJetsonのギャップを埋める！シングルボードコンピュータの新たな選択肢

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8K/60pのデュアルディスプレイをサポート可能なシングルボードコンピュータ！デジタルサイネージなどに好適

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ラズパイからの置き換えを考慮しラズパイ4と同等の性能を実現するように設計！※ラズパイ4との比較資料を無料進呈中！

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ラズパイ4Bと同等の性能を実現するように設計された代替品として最適なモデル！※ラズパイ4との比較資料を現在無料進呈中！

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ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタを搭載したシングルボードコンピュータ！※比較資料無料進呈中

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ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボードコンピュータ！※ラズベリーパイとの比較資料を無料進呈中！

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BLDCモーターシーリングファンソリューション

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”　他社で断られた部品もお探します　”　

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH

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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2

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SMARC（Armプロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM

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第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675

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耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r

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COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server

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COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini

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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8

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