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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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ARM Cortex-M コアのソフト開発ならTRACE32！

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冗長構成×高演算性能 ― 車載AI統合の新たな基準 RB-2 DUAL ORIN

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IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？

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宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボードコンピュータ。

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２０年以上サポート！インフィニオンTriCore の強力な開発パートナー

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ルネサス RXファミリに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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C7000コアの強力でよく知られた機能を業界最高性能のパフォーマンスを発揮

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コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール

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FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています！

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CPO光電融合(Co-Packged-Optics）に関心が高まっています!

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Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最大規模のFPGAボードです。

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スタンドアローン環境（ネット接続不要）での、AIによる映像・音声認識に！

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Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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HD-TVやAVレシーバー等のSoCへ簡単に組み込めます。

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UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現

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RISC-V コアに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能

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複雑化・多様化する現代のSoC／FPGAベース開発環境に柔軟にフィットするツール

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旧ルネサス製マイコンを使用した制御基板を、RXマイコンへ移行。回路設計・ファームウェア移植・試作評価まで対応します。

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EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避

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ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

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エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたらします！

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RX63N搭載　豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCPUボード

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中国シェアNo.1のARMマイコン

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標準製品ラインナップをベースに必要な機能追加などのカスタマイズが可能！マルチメディアSoC 【セレクションガイド進呈中】

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東海（名古屋）営業所を開設します。

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NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

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音声IC不要。MCUだけで作る、高音質・省電力・低発熱を実現したフルデジタル音声出力ミドルウェア

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セキュリティ機能とコネクティビティを低消費電力で実現する SAMD5x/E5x MCUファミリー

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マイクロチップ社 PIC64 ポートフォリオ製品ラインの第 1 弾となる PIC64GX MPU を発表

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映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！

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８個のLEDを規定のパターン（１４種）で点灯させるＩＣ

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様々な衝撃から製品を守る　発泡樹脂緩衝材～コーナーパット

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VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。

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欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！

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ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボードコンピュータ！※ラズベリーパイとの比較資料を無料進呈中！

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インテル Xeon D-2700/2800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール

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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

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幅広い電圧・温度で動作する工業用8051マイコン！ノイズ環境でも高い信頼性を確保

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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豊富なI/O機能、高度な接続性、スペースが限られた場所での設置に適した3.5インチ シングルボードコンピューター

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物理層の一部のCMOSロジック化と、論理層の低電圧対応により、大幅な消費電力の削減を実現

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「SLIPHDMIR」と接続することで、最も効率的に性能、特性を引き出すことが可能

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UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現

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ARM Cortex-A/R コアをマルチに搭載した複雑/高性能なプロセッサ/SoCの開発に!

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RH850のソフトウェア開発を強力に支援するデバッガ＆トレースソリューション

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ルネサス SuperHファミリ(SH2/SH3/SH4)に対応するデバッガ＆トレースソリューション

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デバッグの効率化でC6000アプリケーションのTime to Marketを実現

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幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム

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“PowerTrace”で、組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、異常な動作やタイミングのズレを検出可能

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デジタル信号とアナログ信号を記録し、プログラムの流れと関連付けることでタイパUp！

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チップが出てくる前からソフトの先行開発に着手できる！

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キャリブレーションもデバッグもポートひとつ。XCPのスマートな選択

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シミュレーター、エミュレーター、仮想ターゲット用デバッガ

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産業ロボットの動作検証を効率化するデバッグ&トレースモジュール

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お手頃なプロ仕様！初心者からベテラン開発者までRISC-V 開発の相棒

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各種サイズをラインアップ！マイコン内蔵の産業用タッチモニター

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★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給

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組込み用CPUボードの設計～製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応！

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組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします

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きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。

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生産中止IC・旧基板・マイコン置換に対応。回路からFWまで再設計

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海外部品の調達リスクを抑え、既存装置の継続生産を支援します

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組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

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代替部品が見つからないタイマーIC・レベル表示ICをマイコン制御へ置換。10種類以上あった充電器基板を1種類に統合

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組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-

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省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置

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驚異的なGPUパワーを提供！3つの拡張スロットを備えたコスト効率の良いBOX-PC

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先進チップのフロアプランや先端パッケージを詳細に把握したくありませんか？

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一部のブログ記事や年次展望レポートが無料～インテル Panther Lake on Intel 18A～

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HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等　話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中

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半導体及び熱解析技術に裏づけされた、熱抵抗検査装置のご提案

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LoRaWAN通信チップとAVRマイコンを内包した小型モジュールを、一つのボードに搭載たデバイス

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お手元の部品表(BOM)をコアスタッフオンラインにアップデートして一括注文、管理が可能です。

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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート

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【BSCD】インテル/アトメル/Microchip/フリースケール・セミコンダクタ/富士通/Holtek 人気なP/N ☟

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最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販！

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高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現！

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マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場！低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適

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超高性能コアと豊富な周辺機能により、高度なリアルタイム制御と付加価値をもたらします！

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高性能はいらない。必要な機能だけで、コスト半分

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LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。

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高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュール

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5tonの重量！CIデッキ類の製作と納入をさせていただいた事例をご紹介

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