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EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください

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東海（名古屋）営業所を開設します。

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

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超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。

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ARM Cortex-A/R コアをマルチに搭載した複雑/高性能なプロセッサ/SoCの開発に!

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ラズパイからの置き換えを考慮しラズパイ4と同等の性能を実現するように設計！※ラズパイ4との比較資料を無料進呈中！

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マイコンとHブリッジ回路だけで音声出力を実現 音声ICレスで、高音質・高効率な音声ソリューション

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組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします

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きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。

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「どのOSを使っていても」「仮想化されていても」、すべてのシステム構成に対して的確なデバッグができるツール

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高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュール

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最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販！

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宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボードコンピュータ。

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マイクロチップ社 PIC64 ポートフォリオ製品ラインの第 1 弾となる PIC64GX MPU を発表

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映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！

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ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボードコンピュータ！※ラズベリーパイとの比較資料を無料進呈中！

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BLDCモーターシーリングファンソリューション

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ファンレスで24H連続稼働に対応！手のひらに収まるサイズのエッジコンピュータ

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豊富なI/O機能、高度な接続性、スペースが限られた場所での設置に適した3.5インチ シングルボードコンピューター

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組込み用CPUボードの設計～製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応！

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生産中断の危機を回避！迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現

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EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避

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組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-

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組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

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組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-

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★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給

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各種サイズをラインアップ！マイコン内蔵の産業用タッチモニター

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物理層の一部のCMOSロジック化と、論理層の低電圧対応により、大幅な消費電力の削減を実現

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「SLIPHDMIR」と接続することで、最も効率的に性能、特性を引き出すことが可能

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UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現

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HD-TVやAVレシーバー等のSoCへ簡単に組み込めます。

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UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現

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RISC-V コアに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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ARM Cortex-M コアのソフト開発ならTRACE32！

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２０年以上サポート！インフィニオンTriCore の強力な開発パートナー

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RH850のソフトウェア開発を強力に支援するデバッガ＆トレースソリューション

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ルネサス SuperHファミリ(SH2/SH3/SH4)に対応するデバッガ＆トレースソリューション

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C7000コアの強力でよく知られた機能を業界最高性能のパフォーマンスを発揮

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デバッグの効率化でC6000アプリケーションのTime to Marketを実現

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C7000 コアに対応するデバッガ＆トレースソリューション

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幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム

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“PowerTrace”で、組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、異常な動作やタイミングのズレを検出可能

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コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール

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キャリブレーションもデバッグもポートひとつ。XCPのスマートな選択

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シミュレーター、エミュレーター、仮想ターゲット用デバッガ

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最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能

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開発効率の向上とコスト削減に貢献！

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複雑化・多様化する現代のSoC／FPGAベース開発環境に柔軟にフィットするツール

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マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。

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FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています！

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お手元の部品表(BOM)をコアスタッフオンラインにアップデートして一括注文、管理が可能です。

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省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置

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半導体及び熱解析技術に裏づけされた、熱抵抗検査装置のご提案

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超小型人工衛星用電子機器及び姿勢制御機器

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192Kバイトを内蔵！低電力動作を特長とする32ビットMCU

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LoRaWAN通信チップとAVRマイコンを内包した小型モジュールを、一つのボードに搭載たデバイス

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Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最大規模のFPGAボードです。

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RX63N搭載　豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCPUボード

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高性能はいらない。必要な機能だけで、コスト半分

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LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。

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中国シェアNo.1のARMマイコン

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先端情報速く入手、会社経営に役に立つ！

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NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

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NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

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これ一台で、あらゆるマイコンメーカーに対応できるギャングプログラマ

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様々な衝撃から製品を守る　発泡樹脂緩衝材～コーナーパット

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超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力で高性能なコンピュータです。

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RXシリーズ(32bit MCU) ルネサスエレクトロ二クス製

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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート

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VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。

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VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。

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本分野の最前線で活躍中の執筆者陣が勢揃い。基礎原理から最新研究動向、ビジネス活用のポイントまで網羅！

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Agilex 5 SoC FPGAと 合計12GBのDDR4 メモリを 75mmx75mmのモジュール で 長期供給します。

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欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！

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簡単で直感的なLabVIEWインターフェースでラズベリーパイPico2を制御

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電動工具向けソリューション

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産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。

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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2

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第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370

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業界最小クラスのFPGAボード

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Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載！AIoTコンピューティング向けインテリジェントエッジコンピューター

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IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE＋ GbEポート x4

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JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE＋GbEポートx4

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