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更新日:2026年10月01日 集計期間:2026年09月23日〜2026年09月29日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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先端半導体プロセスの歩留向上に寄与!超高純度PFAを採用したクリーンなフィルターハウジング!
直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!
世界シェア級の光硬化材料。中国上場メーカー直販の圧倒的コスト力と技術支援でPCB・半導体材料の調達と開発課題を解決!
炊飯器、扇風機、ミキサーなどの家電製品補助電源回路に最適! より少ない部品点数で小型化、低価格化に貢献!
旧製品のデータが十分に揃っていなくても再生産可能!ディスコン(EOL)となったLSIを適切なプロセスで再生・延命します
真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください!
CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご提供いたします!
モバイルや自動車を始め、さまざまな分野にカメラモジュールをを提供しています。
全モデル密度計測対応!極低温流体(液体窒素、液体酸素、液化メタン、LNG)、燃料、冷媒、高粘度流体の実績多数!
TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!
「測位断」を防ぐ唯一の選択肢。L5信号独立捕捉と放射線耐性を備えた、次世代衛星コンステレーション向けSDR受信機。
高い熱伝導率を有し、電子部材など放熱材料向けに需要が拡大中です。
電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技適を取得し国内ですぐに使えるモジュールをご紹介します。
2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone Vボード。2026年10月 正規代理店 立野電脳(株)で企業向け在庫あり
DE25-Nano 量産版デバイス搭載 Terasic Agilex FPGAボード 出荷開始。
電圧要件が異なる他のICとの互換性を確保!コンポーネント間のインターフェイス
10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能
微かな熱の揺らぎも逃さない!高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!
低パーティクルを追求した水系精密洗浄剤
【成長市場!】光半導体の基礎知識
乗算と除算に加えて、二乗、平方根、変調関数などの演算も可能!
2,000℃を超える高温まで使用可能な成形断熱材!断熱性・施工性に優れ、不純物を嫌う用途での炉材としても適しています!
今やデバイスの成否を決めるのはアセンブリ(実装)である!
リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密・低透湿シール剤。CCD、CMOSパッケージの封止に最適
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説!
装置関連保守部品を含めベストな品質、価格と信頼をご提供致します。
ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体材料不足に対応。
2025年から2031年にかけて13.5%のCAGRで成長すると予測
最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現
入手困難な電子部品在庫検索できます。 早ければ数日で納入可能です。国内EMS工場の部品在庫ですので品質についてもご安心下さい。
ハロカーボンのHFEは、地球温暖化係数(GWP)が低く、オゾン層破壊 係数(ODP)がゼロでフッ素系溶剤です。
低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ
全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します
AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合
フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応が可能です。
EtherCATスレーブコントローラの定番
Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです
厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポート!
優れた耐蝕性(例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉)
一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
Renesas製マイコン RA4W1搭載!センサネットワークの実証実験用としても活用可能
当社独自のシール技術を搭載しているステッピングポンプ!
リーダとの接点が必要ないため壊れにくい!非接触ICカードのご紹介
豊富な材質と加工対応で、通信インフラの高速化を支えます。
豊富な材質と加工対応で、データセンターの省電力化に貢献
家電製品の高機能化を支える、半導体製造装置用部品
腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液(過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など)の少容量輸送・保管容器、UN認定
幅30mm 高さ45mm 長さ25mm 押出成形クリップ取り付けヒートシンク
幅43.1mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
放熱グリスの代替。半導体・LEDの発熱対策に最適な熱伝導性粘着TIM
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
半導体・電子部品の製造工程から貴金属含有スクラップを回収し、リサイクルのニーズに卓越した技術で対応しています。
NVIDIA Blackwell アーキテクチャ採用、24GB GDDR7 搭載の高性能組込みGPUモジュール
客先仕様に伴い製作致します。
銅+Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に世界初で採用されました。
各段階における問題点を早期に発見し、設計の手戻りを削減する取り組みを行っております!
導入から安全分析、安全設計、検証まで一気通貫で対応
気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!
チップ・ダイを高速に特性クラス分け!生産効率の向上に貢献!
可とう性を必要とする電気用導体として接続部・リード線などに最適!
依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります!
『TechInsights』は、半導体関連の世界最大級の情報リソースです。(技術解析・市場調査・コスト分析)
CPO光電融合(Co-Packged-Optics)に関心が高まっています!
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察
PWAシリーズ(4端子)PWBシリーズ(3端子)150A・200Aラインナップ
e7UDPIP IPコアは、イーサネットMAC層、IP層、UDP層をFPGA上のロジックで処理するソフトマクロです。
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に!故障原因の解析もお任せください。
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
回避できないアナログ回路の基礎がわかる!専門外だが電子回路が必要な方、新人の方、営業の方、基礎を見直したい方に最適の教材です
お客様の組み立て作業性を考慮した製品形態で提供!柔らかい材料が接触熱抵抗値を低減させます
半導体などの工程加工に適した各種成膜、酸化膜形成、アニール処理に適した装置ラインナップ!
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酸性・アルカリ性および有機ガスなどの気中の様々なケミカル汚染物質を除去するためのフィルターをお客様の環境に合わせた最適設計を検討
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お客様のニーズに合わせて豊富な経験と確かな技術でお応えいたします
東京大学発のスタートアップ!多能性中間膜を駆使して開発・製造
好適なデバイスとしておすすめ!FPGAの特長や活用例など具体的な実例にてご紹介
FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上!最大120万個までのシステムロジックセル
DDR4-2666のパフォーマンス!FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上
400Mbを超えるオンチップメモリーを統合!最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅
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ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績!
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