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更新日:2026年03月12日 集計期間:2026年03月04日〜2026年03月10日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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炊飯器、扇風機、ミキサーなどの家電製品補助電源回路に最適! より少ない部品点数で小型化、低価格化に貢献!
TIMシート厚さ方向の熱伝導率が極めて優れた驚異の熱対策がここにあり!
AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合
アメリカの搬送用副資材メーカーです。 ゲルと呼ばれるゴム材の保持力で製品を固定し、搬送や取扱時の揺れなどによる破損を防ぎます。
半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現
全モデル密度計測対応!極低温流体(液体窒素、液体酸素、液化メタン、LNG)、燃料、冷媒、高粘度流体の実績多数!
腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液(過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など)の少容量輸送・保管容器、UN認定
高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます!
電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技適を取得し国内ですぐに使えるモジュールをご紹介します。
研究開発から量産対応まで豊富なネットワークを活かした素材・材料調達!
トータルソリューションを提案する商社へ生まれ変わります。
高密度なアルミフィンヒートシンク
新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル
CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?
複数の素材・材料調達から複数工程の材料加工まで、ものづくりをサポート!
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
極めて均一でロットばらつきが少ない特徴。
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 2026年3月 在庫販売中
ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップによるダメージ評価が可能
2,000℃を超える高温まで使用可能な成形断熱材!断熱性・施工性に優れ、不純物を嫌う用途での炉材としても適しています!
中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド)のパワー半導体製造会社のご紹介です。
高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で!貴社の仕様に合わせた、オーダーメイド製品も対応!
より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお応え!
金属・非金属・水容器など多様な環境に、高品質・信頼性高いのRFIDタグ
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能!コストも抑えられるウエハー搬送用ケース!
10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績!
いつでもどこでもマーキング、顧客の要望に応じたカスタム開発
EtherCAT デュアルコアMCU付スレーブコントローラの定番
小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応いたします。
2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。
イギリスのパワー半導体メーカー・ダイネックス社(Dynex Semiconductor Ltd)をご紹介
次世代パワー半導体のすすめ
DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。
真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください!
標準のカレントループでアナログ信号を伝送!一般的な通信方式の1つとして使用
トリガパルスの入力に対し一個のパルスを発生!チャタリング対策などに使用
化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です!
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
電気特性検査、レーザートリミング、信頼性試験など当社におまかせ!
量産効率やトリミング精度向上を目的としたレイアウト設計をご提案致します
最先端のものづくりに取り組む愛宕精工株式会社!
SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワーモジュール汎用パッケージ
電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介!
高信頼性が特長!高価で貴重なウェハーを、より確実・安全に搬送するケースです。
薬液の特性を考慮した管理手法の構築技術と薬液の精製技術
Solar, Thin Film, Etching, Diffusion
半導体や電子部品、自動車の製造工程などの特殊なニーズに応えていきます。
NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!
半導体などの電子デバイスに使用可能な高純度特殊ガスを中国から調達しています。ヘリウムや三フッ化窒素などの取扱実績を有しています。
ご要望のイオン種や深さ、濃度に合わせてシミュレーションが可能です。
天文・防災・通信など、あらゆる分野の難易度の 高い要求にきめ細かく的確に応えます!
モバイルや自動車を始め、さまざまな分野にカメラモジュールをを提供しています。
純度:4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミナです。
一度のプレスで長尺製品を精度良く打ち抜き!
お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です!
温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ!
特注対応可能!先進パワー半導体を支える品質SiC基板ソリューション
半導体製造装置内SUSタンク
Nordic nRF52840 SoC ブランクBLEモジュールBluetooth 5~5.4 チップアンテナ版
チップ等の洗浄用に、オールテフロン洗浄治具をカスタム製作いたします!
総合エレクトロにクス企業として多様なニーズにお応えします!
社内在庫品の為、小口ご手配対応可能。PHYチップとの相性確認も可能な高品質な米国パルストランス。
半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます
3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・高抵抗活性層でのSOIウエハも対応可能!
急速温度変化・急速圧力上昇の全自動WIP
用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 強力な電断対策設計とページベースFTLでの高書換え耐性!
寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジュール型USBフラッシュメモリ、U-5xxシリーズ。
無料パターン設計CAD。ライブラリ約7,000点が利用可能。
膜厚モニター用水晶振動子
サブストレート,サブマウント基板
φ8mm超小型レーザープロジェクター!小型機器への組み込みに適しています。
くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発!設計から製造まで一貫対応
MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝縮
DE10-Standard アカデミック法人向け直販 価格 税別59,600円
DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード
オーディオやビデオのサイズを減らす!データの効率的な伝送や保存が可能
自動車産業や工業分野で幅広く使用!エンコーダ・エミュレーションなどに好適
表面実装型やスルーホール型など!さまざまなパッケージで提供
対策がズレるのは、“原因の深掘り”が浅いから。問いを繰り返すことで、本質が見えてくる。
日本的ものづくりの知恵と中国の豊富な供給力で、製紙工程の乾燥をサポート
半導体関連製品のことなら当社にお任せ下さい
ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応
半導体試験に関する課題の解決事例を背景・課題・導入・成果の4項目で分かりやすく解説!
青色ナノダイヤモンド量子ドットの開発に成功しました。
日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。
超小型真空リフロー炉の決定版!!
自社生産ならではのスピーディかつ正確な情報を提供可能!各バッチに於いて安定した成膜を保証
クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応
幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク(トランジスタ固定用M3ネジ穴あり)
幅30mm 高さ45mm 長さ50mm 押出成形クリップ取り付けヒートシンク
W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。