電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート!原料はあるが充填できる場所がないお悩みに

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  • そのほか消耗品
  • 加工受託

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画像ノイズと電源リップルを抑制し、高画質化を実現する高PSRR LDO

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  • その他電子部品

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ものづくりの最適システムを提案いたします!

  • その他端子台
  • インダクタ・コイル
  • その他電子部品

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  • センサ
  • メモリ
  • マイクロコンピュータ

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φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。

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  • 配線部材

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シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現!

  • LEDモジュール
  • プリント基板

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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり!

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  • 基板FPC間コネクタ

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

屈曲性に優れる!EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

  • 2021-05-07_17h51_53.png
  • 配線部材

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策を施しています

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  • 配線部材

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標準仕様品は初期費用不要!ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能で、UL認証仕様に対応しております。

  • 2021-05-07_17h57_09.png
  • 配線部材

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次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

  • プリント基板

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大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • 写真(2端子:スクリュ写真).png
  • 写真(2端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態)2.JPG
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  • その他電子部品

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【2024年12月11日~12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ(ブース番号:3436)

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024  ・会期:2024年12月11日(水)~13日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号:3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

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  • 高周波・マイクロ波部品
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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

省スペース化が可能!小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適

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  • 配線部材

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片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています

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メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です

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