電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

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業務効率化や省力化に貢献。TagriMoは、スマートフォンとICタグで現場の工具や備品など持出・返却管理をリアルタイムで見える化

  • ICタグ

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【2026年7月1日(水)~3日(金)】『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」出展のご案内

株式会社フェニックスは、東京ビッグサイトにて開催される 『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」に 出展いたします。 今回は、伝票処理の自動化・省人化をテーマに、 新製品のソフトウェア+シートリーダのデモンストレーションや、 工程管理、在庫・持出管理、入退管理などの自動化・省人化をテーマに、 リライトRFIDプリンターデモンストレーション、 RFIDラベル・ICカードの読み取り実演を行う予定です。 是非、当社ブースにお立ち寄りください。

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精密成型技術と一貫生産体制で、鉄道車両の品質向上に貢献

  • 加工受託
  • その他電子部品
  • カラーカメラ

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精密成型技術と一貫生産体制で、産業機械フレームの品質向上に貢献

  • 加工受託
  • その他電子部品
  • カラーカメラ

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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造

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次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40 開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00                       最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

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21.5" , 全面防水防塵 IP66/69K保護に対応, 投影型静電容量方式タッチパネル, VGA,HDMIに対応

  • 工程管理システム
  • その他情報システム
  • 液晶ディスプレイ

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当社で実施した、信頼性試験についてご紹介いたします!

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  • その他 試験 受託
  • その他電子部品
  • その他半導体

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電気料金の削減と温度環境の改善を実現!省エネ性が高いエアー搬送ファンの導入事例

  • ファン

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