電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
Winsonic, 5.7インチ, ディマー機能(輝度調整0-100％)搭載, VGA,HDMIに対応, カスタマイズに対応
- 液晶ディスプレイ
電磁波を遮断し、秘匿性を高めるシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
クリーン環境での電磁波対策に。柔軟な加工で性能を最大化。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波干渉からロボットを守る！精密加工と柔軟な対応力。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波漏洩を防ぎ、エネルギーシステムの安全性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波対策に！ゲーム機器の性能を最大限に引き出すシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電子機器の誤作動を防ぎ、医療機器の信頼性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
音響機器のノイズ対策に！電磁波を遮断し、音質向上へ【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波対策と軽量化を両立。航空宇宙用途に最適。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現！電子機器の小型化に貢献【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化でロボットの高性能化を実現！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で軽量化とコスト削減を実現！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現する、当社のパッキング複合化技術！【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
部品複合化で原価低減を実現！エネルギー効率化に貢献します。【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シートの打ち抜き加工】
- その他の自動車部品
- 液晶ディスプレイ
- 加工受託
「FOOMA JAPAN 2026」展示のお知らせ
2026年6月2日～5日に開催される展示会「FOOMA JAPAN 2026」にて、Quitto（クイット）を展示します。 会場では、椿本興業株式会社殿のブース(ブース番号:E1-05-29)内にQuitto体験コーナーを設け、「Quitto」によるワンアクションでの簡単着脱を手に取って体感いただけます。 また、2026年2月から販売開始したEPDMパッキンもあわせて展示します。 ヘルールクランプ着脱作業の煩わしさを解消したい方は、ぜひお立ち寄りください。 皆さまのご来場を心からお待ちしております。 「FOOMA JAPAN 2026」」詳細 日時： 2026年6月2日(火)、6月3日(水)、6月4日(木)、6月5日(金) 10:00～17:00 会場： 東京ビッグサイト 西展示棟1～4ホール／東展示棟1～3・7・8ホール ブース番号： E1-05-29（椿本興業株式会社殿ブース内） 展示内容： 「Quitto」（実物） ※触れます！
小型で高効率なCAN及びCAN FDのバスモニターパネル 10画面対応
- 液晶ディスプレイ
- その他ネットワークツール
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
システム開発の手間は不要。コナンエアーの振動データを現場のPLCや既存の生産管理システムへMQTTで簡単に自動連携します。
- その他電子部品
- センサ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【無償サンプルあり】塩害・硫化・結露などの基板トラブルをフッ素皮膜1層で解決。強制乾燥不要・防爆設備不要で、工程短縮にも貢献。
- コーティング剤
- インバーター
- プリント基板
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品