電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
【ACアダプタ・電源・PSE電安法・少数・短納期】200W ACアダプター GaN搭載した業界最小級サイズ ATM200TS
- ACアダプター
- 電源
- その他電源
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
メンテナンスフリー！ホスト機器への組込み用低消費電力CO2センサモジュールとして設計！
- センサ
- センサ
- その他電子部品
再生エネルギー、データセンター、バッテリーパワーアプリケーションなど、幅広いアプリケーションに対応！
- その他電子部品
アンテナの製品紹介動画を公開しました。
TE Connectivity(TE)は、急成長する無線通信環境のニーズに対応する、高性能な組み込みアンテナソリューションおよび外部アンテナソリューションのリーディングカンパニーです。 TE のアンテナ製品ポートフォリオには、Cellular、GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、ISM、LPWAN の標準、およびカスタムソリューションがあります。 豊富なアンテナポートフォリオを持ち、お客様と共同開発して参りました。 TE は、お客様の必要な機能に対応するために、多くの組み合わせのソリューションを用意しており、数多くのワイヤレス機器に高機能なアンテナソリューションを提供することができます。 TE社のアンテナ設計は、地域および世界市場のいずれのネットワークでも動作する様、幅広い周波数帯域に対応しています。
電池の品質を左右する、粒子の大きさや形状、真密度、比表面積、分散状態などの評価事例を紹介
- 2次電池・バッテリー
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
