電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
実装部品の品質管理を徹底した資材購買業務。生産中止品や入手困難部品の市場調査・調達、代替提案によるコスト削減にも対応。
- 基板設計・製造
確実なトレース管理でお応えする部品調達支援。各種環境調査の代行やリピート生産部品の保管対応など、柔軟な体制で製造を支援。
- 基板設計・製造
漏洩電流が抑えられたメディカル機器向けの設計！薬機法の申請期間短縮などメリットが見込めます
- ACアダプター
- 電源
- その他電源
低リップルノイズ・熱に配慮！2MOPPの対応したACアダプターです。小型化とスリム細見を実現し邪魔にならない取り扱い易い外部電源
- ACアダプター
- 電源
- 電源装置
65W出力の定番のスイッチングACアダプター！PSEマークを正しく表示・適合同等証明書有り
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
漏洩電流を抑えた設計で安全性を確保！医療・ヘルスケア用途に求められる製品です
- ACアダプター
- スイッチング電源
- その他電源
来場御礼 終了しました。CEATEC2026に出展中！千葉・幕張メッセ 10月13日～16日
ご来場、ありがとうございました。 CEATEC2026（幕張メッセ）にて、ACアダプター・スイッチング電源・電源ケーブル・コネクタを展示します。 電源ソリューション専門企業として、PSE・UL・CE・KC・CCC・BSMIなど主要な安全規格に適合した高品質な電源を多数展示。 会場では実機を手に取ってご確認いただけます。 詳細：https://www.tokitrading.co.jp/news/event/12168/ ACアダプター 5W〜600W｜一般機器・産業機器・医療機器向け高信頼モデル ・出力：5V／9V／12V／15V／24V／36Vほか ・電機・医療機器メーカーへの納入実績多数 ・OVP／OCP／SCP搭載モデル多数 ・IEC62368‑1／60601‑1／61558‑1／60335‑1適合品を展開 ・標準品に加え、特注品・OEM・ODMにも対応 最新ACアダプター・スイッチング電源を実機で確認できる絶好の機会です。 電源ケーブル・ロック式抜け防止ケーブル・配線資材も豊富に取扱中です。 ぜひCEATEC2026へご来場ください！
ホコリや水滴に強く、厚手の手袋やペンで操作可能！スタンドあり・フリーマウント・パネルマウントモデルを用意
- タッチパネル
小型化・軽量化・発熱低減に貢献！内蔵電源からACアダプターに置き換えて電源部分を独立。PSEマークなど法規対応や熱問題の解消に！
- ACアダプター
- 電源
- スイッチング電源
ポテンシオスタット間欠滴定法（PITT）は、電極活性材料の拡散係数に関する洞察を得るために最もよく使用される技術の一つです。
- その他電気計器
- 2次電池・バッテリー
- リチウムイオン電池
ウエハ用洗浄槽の水酸化アンモニウム、過酸化水素、塩酸の同時分析をインライン近赤外分析計でモニタリング！
- 分光分析装置
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
どんなブスバーでも合わせることができます。性能も価格も良い製品です。 配電盤・パネル用計器
- 変換機・トランスデューサ
- トランス・変圧器
- 盤用部材
リレー・ヒューズ試験の信頼性向上へ。瞬時大電流に応えるEDLCテクノロジー。
- コンデンサ
- 電源
- 2次電池・バッテリー
低抵抗・高出力のキャパシタモジュール。放熱性に優れ、厳しいサイクルでも長寿命をお約束します。
- その他電源
PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！
- メモリ
ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
高耐久性で高速読み出し！コードストレージ用途向け大容量フラッシュメモリ
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
認証フラッシュでシステム全体をセキュアに！
- メモリ
【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋
ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています！ ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日（火）10:00 ～ 9月30日（金）23:59 ■参加費：無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html
開発労力とコストを低減！デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能をご紹介
- メモリ
- メモリ
- その他セキュリティ
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！
大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。