設計・生産支援の製品一覧
- 分類：設計・生産支援
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
円筒型コンデンサーの内部の構成を3条件用意して、その条件での静電容量を求め、理論解との比較を実施。
- 磁場解析/電磁波解析
- 受託解析
- 解析サービス
圧電素子(ピエゾ素子)の解析です。“力から電気”もしくは”電気から力"の解析が連成解析を使うことにより可能になっています。
- 磁場解析/電磁波解析
- 受託解析
- 解析サービス
TE波、TM波の電磁場解析を実施する際の荷重条件の設定が容易になっています。
- 磁場解析/電磁波解析
- 解析サービス
- 受託解析
磁石から離れた場所の磁束密度(順問題)から磁石の磁化を推定します(逆問題)。推定した磁化を設定した磁石での磁束密度が元と一致。
- 磁場解析/電磁波解析
- 解析サービス
- 受託解析
部品メーカーの製品CADデータ配信を支援するソリューション！高品質なCADデータ配信で「選ばれる」メーカーへ
- その他CAD
磁場分布や渦電流密度分布を可視化できるシミュレーションソフト！渦流探傷法も解析対象
- 磁場解析/電磁波解析
- 解析サービス
- 受託解析
コイルの電流をオン→オフすることによりスイッチがオン→オフする様子がシミュレーションでわかります。
- 磁場解析/電磁波解析
- 解析サービス
- 受託解析
車載ディスプレイ向けスクリーン印刷機の導入により、生産性向上とコスト削減を実現。国内生産ながら海外市場にも対応可能な競争力を獲得
- 試作サービス
半導体加工テープの試作支援サービス。印刷・加工を一貫対応し、製造工程の一元化と専門知見の活用で新規開発を加速。
- 試作サービス
FPC向けスクリーン印刷機の導入により量産体制を構築し、量産案件の受注拡大と事業成長を実現。
- 試作サービス
MLCC向けスクリーン印刷機の導入により、30μm程度の高精度重ね合わせを実現し、印刷品質の安定化に貢献。
- 試作サービス
試作から量産まで一貫支援。量産移行時の手戻りを防ぎ、開発期間の短縮につながる手法をご紹介します。
- 試作サービス
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
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8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE)の基礎知識や活用事例を解説。次世代の電子デバイス開発に役立つ技術をご紹介。
- 試作サービス
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
車載・ウェアラブルの曲面対応に。印刷の通信限界やICの硬さ等の課題を解決するFHEの基礎知識を解説。
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8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
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設備選定前の「構想設計」で自動化の成否は決まる。曖昧な仕様を整理し量産を完遂。
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