IT・ネットワークの製品一覧
- 分類：IT・ネットワーク
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
Jetson Orin NX 開発KitによるエッジAI開発,GMSL-2カメラ用 4ポート FAKRA-Zコネクタ搭載
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース
●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能
第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
アプライアンス機器に独自開発のエンジンを搭載！ソフトウェアタイプのセキュリティ脆弱性を根本的に改善
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
車両開発や産業用アプリケーションでイーサネットデバイスを使用する為に開発された6ポートギガビットイーサネットスイッチです。
- ルータ・スイッチ・ハブ
Intel、Arm、Power、RISC-V等の マルチコアプロセッサをサポート！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
コンピュータシステムに関するソフトウェアの開発なら当社にお任せください
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Projectの中核となるBitBakeやツールについて、詳細な解説と演習で構成しています。
- 組込みOS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) 1月のお知らせ
次回のYocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2026年1月13日(火)～15日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。
熟練者OJTにおける視線、姿勢、動作、手元作業の可視化を実現！
- その他情報システム
- 画像処理ソフト
- カタログ・マニュアル作成
【製造業DX】生産計画の属人化から解放！熟練者のノウハウを自動化し、生産計画と設備投資の最適化を実現
- その他生産管理システム
よりセキュアで信頼性の高い接続を実現する RS-232/422/485 USB - シリアルコンバーター
- ルータ・スイッチ・ハブ
ADLINK, 4CH 16Bit 80MS/s デジタイザ, PCI Express（x4）バス対応
- 拡張ボード
災害時にも事業継続をするためには電気は不可欠。超大容量から卓上における小型タイプ、ソーラーパネルまで幅広く揃っています。
- UPS・無停電電源装置
コネクテッドカーや自動運転車の急速な普及など、潜在的なサイバー攻撃対象領域が大幅に増加
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他の自動車部品
当社は映像・音声・データを光でつなぐ、光伝送機器のプロフェッショナルです
- その他ネットワークツール
- 画像伝送機器
- その他ケーブル関連製品
OTネットワークのセキュリティ対策に。IPS/IDSで悪意のあるサイバー脅威活動を動的に防止
- ファイアウォール・不正侵入防止
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA Jetson Orin Nano, AIスマートカメラ,2M/1.9M 60fps / 8M/2M 30fp
- ＶＰＮ・広域イーサネット
