IT・ネットワークの製品一覧
- 分類：IT・ネットワーク
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
添加剤、洗浄剤、化学品、消臭・除菌剤類など製品企画から充填・加工・出荷までサポート！原料はあるが充填できる場所がないお悩みに
- そのほか消耗品
- 加工受託
第14/13世代 Intel Raptor Lake-S/Alder Lakeプロセッサ搭載 産業用ボックス型コンピュータ
- 産業用PC
第12世代 Intel IoTG Alder Lake-Nプロセッサ搭載 産業用ボックス型コンピュータ
- 産業用PC
完全防水防塵IP68/69K に対応、Intel Atomプロセッサ搭載 産業用ボックス型コンピュータ
- 産業用PC
【展示会告知】Japan IT Week 2026 春／組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のご案内
4月8日（水）～ 10日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。 今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示いします。 この機会にぜひ、アドバネットブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■小間番号：東京ビッグサイト 西4ホール W27-30 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/japan-it-week-spring-2026/
【展示会告知】おかやまテクノロジー展（OTEX）2022に出展
「おかやまテクノロジー展(OTEX) 2022」に出展する運びとなりましたので、お知らせします。 今年は、リアル展（11月1日～2日）とオンライン展（10月24日～12月31日）の両方が開催される予定で、弊社はいずれにも出展します。 「おかやまテクノロジー展」は、県内の機械系ものづくり関連企業等の新技術・製品開発力・製品等を一堂に集めた大規模展示商談会を開催することにより、「ものづくり県おかやま」を広くアピールするとともに、県内外の大手メーカーとのマッチング機会を創出し、県内ものづくり企業の販路拡大を図るイベントです。 リアル展の自社ブースでは、今回初披露のIoTソリューションを活用した2種類のデモに加え、ExpEtherによるシステム制御デモのほか、各種ラインナップも揃えて展示を予定しています。 この機会にぜひお立ち寄りください。
【展示会告知】「IIFES 2025」出展のご案内
11月19日（水）～21日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2025」に出展します。「IIFES」は、製造業と社会インフラを支えることを目的とした展示会で、今回、弊社としては初めての参加です。 弊社ブースでは、AI活用に最適なGIGABYTEサーバーをはじめ、CC-Link IE TSNとEtherCATの産業用イーサネットカード、ネットワーク拡張に最適な産業用イーサネットスイッチ、小型・ファンレスタイプからGPU搭載の高性能タイプまで揃う産業用コンピュータと組込みCPUボード、LoRaWAN無線IoTモジュールなどをカテゴリ別に展示します。当社の強みである受託開発についても、事例を交えてご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東5ホール 5-47（画像参照） ■来場登録はこちら：https://reg.iifes.jp/entry/?lang=jp ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/iifes2025/
【NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 】さまざまな場面で活用できるロボティクスやエッジAIソリューションを提供
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
【展示会告知】Japan IT Week 2026 春／組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のご案内
4月8日（水）～ 10日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。 今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示いします。 この機会にぜひ、アドバネットブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■小間番号：東京ビッグサイト 西4ホール W27-30 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/japan-it-week-spring-2026/
6ポート ライトマネージド IEEE 802.3at PoE準拠 イーサネットスイッチ
- ルータ・スイッチ・ハブ
4th/5th Gen Intel Xeon Scalable - 1U UP 2-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS
- サーバー
工数削減、止まらない生産。IIoT時代の新・標準ネットワーク『CC-Link IE TSN』技術のご紹介
- その他FA機器
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】Japan IT Week 2026 春／組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のご案内
4月8日（水）～ 10日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。 今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示いします。 この機会にぜひ、アドバネットブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■小間番号：東京ビッグサイト 西4ホール W27-30 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/japan-it-week-spring-2026/
【2026年7月1日(水)～3日(金)】『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」出展のご案内
株式会社フェニックスは、東京ビッグサイトにて開催される 『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」に 出展いたします。 今回は、伝票処理の自動化・省人化をテーマに、 新製品のソフトウェア＋シートリーダのデモンストレーションや、 工程管理、在庫・持出管理、入退管理などの自動化・省人化をテーマに、 リライトRFIDプリンターデモンストレーション、 RFIDラベル・ICカードの読み取り実演を行う予定です。 是非、当社ブースにお立ち寄りください。
【2026年7月1日(水)～3日(金)】『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」出展のご案内
株式会社フェニックスは、東京ビッグサイトにて開催される 『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」に 出展いたします。 今回は、伝票処理の自動化・省人化をテーマに、 新製品のソフトウェア＋シートリーダのデモンストレーションや、 工程管理、在庫・持出管理、入退管理などの自動化・省人化をテーマに、 リライトRFIDプリンターデモンストレーション、 RFIDラベル・ICカードの読み取り実演を行う予定です。 是非、当社ブースにお立ち寄りください。
【2026年7月1日(水)～3日(金)】『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」出展のご案内
株式会社フェニックスは、東京ビッグサイトにて開催される 『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」に 出展いたします。 今回は、伝票処理の自動化・省人化をテーマに、 新製品のソフトウェア＋シートリーダのデモンストレーションや、 工程管理、在庫・持出管理、入退管理などの自動化・省人化をテーマに、 リライトRFIDプリンターデモンストレーション、 RFIDラベル・ICカードの読み取り実演を行う予定です。 是非、当社ブースにお立ち寄りください。
【2026年7月1日(水)～3日(金)】『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」出展のご案内
株式会社フェニックスは、東京ビッグサイトにて開催される 『第38回 ものづくりワールド東京』内「ものづくりNEXT」に 出展いたします。 今回は、伝票処理の自動化・省人化をテーマに、 新製品のソフトウェア＋シートリーダのデモンストレーションや、 工程管理、在庫・持出管理、入退管理などの自動化・省人化をテーマに、 リライトRFIDプリンターデモンストレーション、 RFIDラベル・ICカードの読み取り実演を行う予定です。 是非、当社ブースにお立ち寄りください。
手軽にDX。サイコロで設備の稼働状況を即確認！簡単操作で実態把握！ 分析にも役立ちます。
- 工程管理システム
皆様のご要望にお応えして・・・2025年度 新製品（10面）リリース予定のお知らせチラシを掲載しました。
Status Cube Eye-Deca（仮称）を開発中 ステータスが6面から10面にバージョンアップ！ 状態をより分割して把握。利用シーンも広がります。 ・情報の多様化と詳細化: －より多くの状態把握が可能となり、 業務に関する詳細な情報収集が可能 ・迅速な判断支援: －ステータスが増えたことで、ひと目 でより多くの情報を確認できるため 状況判断や対策の迅速化に寄与 ・コスト削減: －一つのデバイスで多くの情報を管理 でき、メンテナンスも一元化できるた め、運用コストも低減 Coming soon・・・
NVIDIA L4 GPU、NVIDIA RTX-4000 ADA、NVIDIA RTX-2000 ADAを1枚取り付け可能
- サーバー
無料ウェビナーのご案内：装置の近くや内部に置きたいAIエッジサーバー・PC、設置スペースは十分ですか？ ～コンパクト設計・高信頼モデル・用途別構成で考える、現場に合ったAIエッジ導入～
2026年7月29日（水）に、「AIエッジサーバー・エッジPCの設置スペース問題」をテーマとした無料ウェビナーを開催します。 製造業やインフラ分野でAI活用が広がる中、AIエッジサーバーや産業用PCを現場へ導入する際、以下のような課題に直面していませんか？ ・設置スペースを確保できない ・性能とサイズのバランスが難しい ・高い信頼性も求められる 本ウェビナーでは、「用途別の省スペースでの高信頼設計」をテーマに、実際の導入事例を交えながら、現場に最適なAIエッジサーバー・産業用PCの選定ポイントを解説します。 Jetson Orin搭載のファンレスAIエッジPCから、奥行500mm以下のショートレングスGPUサーバーまで、設置スペース・性能・信頼性・コストのバランスを考慮した構成例をご紹介します。 ぜひこの機会にご参加ください！
N97/i3-N305搭載 堅牢型ファンレスボックス型コンピュータ
- その他ボックス
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
無料ウェビナーのご案内：装置の近くや内部に置きたいAIエッジサーバー・PC、設置スペースは十分ですか？ ～コンパクト設計・高信頼モデル・用途別構成で考える、現場に合ったAIエッジ導入～
2026年7月29日（水）に、「AIエッジサーバー・エッジPCの設置スペース問題」をテーマとした無料ウェビナーを開催します。 製造業やインフラ分野でAI活用が広がる中、AIエッジサーバーや産業用PCを現場へ導入する際、以下のような課題に直面していませんか？ ・設置スペースを確保できない ・性能とサイズのバランスが難しい ・高い信頼性も求められる 本ウェビナーでは、「用途別の省スペースでの高信頼設計」をテーマに、実際の導入事例を交えながら、現場に最適なAIエッジサーバー・産業用PCの選定ポイントを解説します。 Jetson Orin搭載のファンレスAIエッジPCから、奥行500mm以下のショートレングスGPUサーバーまで、設置スペース・性能・信頼性・コストのバランスを考慮した構成例をご紹介します。 ぜひこの機会にご参加ください！
CRA対応＆IEC 62443認証！NVIDIA Jetson Orin AGX搭載 ファンレスエッジAIコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
無料ウェビナーのご案内：装置の近くや内部に置きたいAIエッジサーバー・PC、設置スペースは十分ですか？ ～コンパクト設計・高信頼モデル・用途別構成で考える、現場に合ったAIエッジ導入～
2026年7月29日（水）に、「AIエッジサーバー・エッジPCの設置スペース問題」をテーマとした無料ウェビナーを開催します。 製造業やインフラ分野でAI活用が広がる中、AIエッジサーバーや産業用PCを現場へ導入する際、以下のような課題に直面していませんか？ ・設置スペースを確保できない ・性能とサイズのバランスが難しい ・高い信頼性も求められる 本ウェビナーでは、「用途別の省スペースでの高信頼設計」をテーマに、実際の導入事例を交えながら、現場に最適なAIエッジサーバー・産業用PCの選定ポイントを解説します。 Jetson Orin搭載のファンレスAIエッジPCから、奥行500mm以下のショートレングスGPUサーバーまで、設置スペース・性能・信頼性・コストのバランスを考慮した構成例をご紹介します。 ぜひこの機会にご参加ください！
IEC 62443-4-2 サイバーセキュリティ認証取得済の産業用マルチサービスIoTゲートウェイ！
- その他ネットワークツール
【展示会告知】Japan IT Week 2026 春／組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のご案内
4月8日（水）～ 10日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。 今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示いします。 この機会にぜひ、アドバネットブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■小間番号：東京ビッグサイト 西4ホール W27-30 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/japan-it-week-spring-2026/
IEC 62443-4-2 サイバーセキュリティ認証取得の産業用マルチサービスIoTゲートウェイ！
- 組込みボード・コンピュータ
CRA対応＆IEC 62443認証！NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ファンレスエッジAIコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
無料ウェビナーのご案内：装置の近くや内部に置きたいAIエッジサーバー・PC、設置スペースは十分ですか？ ～コンパクト設計・高信頼モデル・用途別構成で考える、現場に合ったAIエッジ導入～
2026年7月29日（水）に、「AIエッジサーバー・エッジPCの設置スペース問題」をテーマとした無料ウェビナーを開催します。 製造業やインフラ分野でAI活用が広がる中、AIエッジサーバーや産業用PCを現場へ導入する際、以下のような課題に直面していませんか？ ・設置スペースを確保できない ・性能とサイズのバランスが難しい ・高い信頼性も求められる 本ウェビナーでは、「用途別の省スペースでの高信頼設計」をテーマに、実際の導入事例を交えながら、現場に最適なAIエッジサーバー・産業用PCの選定ポイントを解説します。 Jetson Orin搭載のファンレスAIエッジPCから、奥行500mm以下のショートレングスGPUサーバーまで、設置スペース・性能・信頼性・コストのバランスを考慮した構成例をご紹介します。 ぜひこの機会にご参加ください！
Core Ultraプロセッサ搭載 堅牢型ファンレスボックス型コンピュータ
- その他ボックス
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
大塚商会がBOMの基礎知識を無料進呈！BOMの重要性を理解し製造工程の生産ミスやムダな在庫発生のリスクを抑えましょう
- 生産管理システム
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテルCore Ultra Series3（Panther Lake）搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品