セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類：セミナー・スキルアップ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
PFASの特徴、規制、健康や環境への影響を中心に、代替材料の開発動向やサプライチェーンの透明性・品質管理の現状を解説！
- 技術セミナー
- その他
感動をもたらすホスピタリティを体現できる従業員様を育成！
- 通信教育・Eラーニング
- 通信教育・Eラーニング
こだわったのは、「効果」です。自宅や空き時間でいつでも英会話レッスン
- 通信教育・Eラーニング
- 職業訓練・専門学校
真に、世界で戦える語学力！ワンストップでお約束できるのは、リンゲージ。
- 通信教育・Eラーニング
- 職業訓練・専門学校
登録支援機関であるため、特定技能外国人の日本語学習支援におけるノウハウも豊富！
- 職業訓練・専門学校
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
注目の多孔性金属錯体(Metal-Organic Framework：MOF)を基礎から最新研究まで詳しく解説！見逃し配信付！
- 技術セミナー
- 通信教育・Eラーニング
- その他高分子材料
プロフェッショナルをめざして！JRCAの位置づけと役割、活動の履歴などをご紹介
- ISO関連コンサルタント
- マネジメントセミナー
- 資格取得セミナー
樹脂成形・金型技術・CAE解析のノウハウを掲載。サイト会員登録先着100名様ガス抜き部品【SG-WIND】無料配布キャンペーン！
- 技術書・参考書
- その他金型
- その他解析
＜解説動画＆テンプレート付き＞問題の根本的な対策に。トヨタ在籍時に「なぜなぜ分析」の訓練指導者だった伊藤正光氏の知見を凝縮
- マネジメントセミナー
日本のIT人材を育てる取り組みをご一緒に！経済的障壁や学歴のフィルタを取り払い、才能ある学生を育てませんか
- 職業訓練・専門学校
- その他の各種サービス