セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類：セミナー・スキルアップ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
継続的な改善が“回る状態”を目指し、可視化・標準化の進め方を解説
- マネジメントセミナー
可視化コンサルの知見を、プロジェクト推進の「7つのステップ」に整理して解説
- マネジメントセミナー
2026年2月19日(木) 16：00〜17：00開催！会場参加の他、オンライン視聴も可能
- 経営セミナー
PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！
- 技術書・参考書
- その他半導体
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
西原ネオは使命である「健全な水環境の保全」のために脱炭素化への貢献に力を入れています！
- 排水処理装置・技術・メンテナンス
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
生産環境の清浄度向上は人材育成から！粗大粒子対策のプロフェッショナルが、クリーン化人材の育成をサポートします。
- その他の各種サービス
- 管理スキルセミナー
- クリーンブース
【無料開催】ホコリ・異物対策をポイント解説！クリーン化オンライン講座【全2回】
◆粗大粒子対策のスペシャリストが解説 生産環境で発生するホコリや異物は、製品に付着すると不良の原因となり、多くの皆さまが苦労されていることと思います。 今回は、クリーン化の原点に立ち返り、幅広く応用できるクリーンルーム管理の基本的な考え方や、ホコリ・異物対策についての考え方を2回に分けてご紹介します。 第1回目開催日時：2021年2月12日（金）時間：10：30～12：00 テーマは「クリーン化4原則の詳細解説」。 第2回目開催日時：2021年2月26日（金）時間：10：30～12：00 「クリーンルーム清掃ポイント解説」を中心に、見える化手法とその活用法など、他では聞けない内容やテクニックを盛り込んでお伝えいたします！ 新型コロナウィルスの思うようにいかない日々が続いていると思いますが、少しでも皆さまのお役に立ちたいと思っております。 この機会にぜひ、ご参加ください♪ 詳しい情報、お申込は弊社HPよりお申込下さい。
化粧品開発の知識は不要！ OEM相談前に整理しておきたいポイントを、営業目線でまとめたチェックリスト資料進呈中
- 技術書・参考書