セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類：セミナー・スキルアップ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
作業分析と技術継承で、自動車製造の工程改善をサポート
- 画像解析ソフト
- その他計測・記録・測定器
- 通信教育・Eラーニング
【書籍】新規事業テーマ探索のための情報収集・分析法と生成AIの活用（No.2353）【試読できます】
★新規事業開発のプロが教える情報収集の極秘ノウハウを一冊に集約！ ★生成AIの本当の強みとは何か！最も威力を発揮する効果的な使い方とポイントを伝授！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 情報収集の基本、調査のポイント 第２章 マーケティング情報の収集法と結果の読み解き方 第３章 技術情報、技術動向の調べ方とポイント 第４章 競合情報の収集、分析と競争戦略の作り方 第５章 未来予測のための情報収集法と情報の読み方 第６章 新事業開発テーマを探索するための情報収集の仕方 第７章 情報のまとめ方、取捨選択の仕方、活用の仕方 ■本書のポイント １．どのように情報を収集し、 潜在ニーズを読み解くのか！ ２．生成AIの使いどころとは！ 人間はどの部分を担うのか！ ３．情報のまとめ方、取捨選択と 新規事業探索のポイントとは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年5月29日 ●体裁：A4判 557頁 ●執筆者：43名 ●ISBN：978-4-86798-154-2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
【書籍】易解体性材料の設計と応用事例（No.2351）【試読できます】
－光・熱・超音波・電気・化学反応－ ★使用時に優れた接着性を発揮し、必要に応じてダメージを与えずに容易な剥離を可能にする各手法と材料開発技術、実装例を解説します！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 易解体・分解材料のトレンド 第２章 熱に応答する易解体材料の開発 第３章 光刺激応答性の易解体材料の開発 第４章 化学反応による易解体、分解材料の開発 ■本書のポイント ◎接着⇔剥離のメカニズム ◎様々な外部刺激の特徴 ◎産業応用への展望 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年5月29日 ●体裁：A4判 360頁 ●執筆者：40名 ●ISBN：978-4-86798-153-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
乾式電極・双極子構造の最新知見を徹底分析！EV電池再構築の方向性を示す一冊！
- リチウムイオン電池
- 技術書・参考書
5/28 Webセミナー「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 … 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV」
■タイトル：「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説…動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れて」 ――電池寿命予測・残量推定の課題を解決！BMS設計やMATLAB実装を含む実務に直結するリチウムイオン電池技術セミナー。 ■ 開催日時：2026年5月28日（木）10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 リチウムイオン電池の基本特性、モデル化手法、BMSの基本構成と考慮すべきポイント、効果的な残量予測や劣化予測に関する基本的な方法 【セミナー対象者】 初学者、若手技術者
11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
2026年7月17日(金)12時～13時、18日(土)11時～12時、21日(火)18時～19時開催！
- 経営セミナー
【解説資料を無料進呈中！】ビジネスモデルは「社内合意用の完成品」ではない！売れる事業を作るキャンバス活用法を解説
- 技術書・参考書
【解説資料を無料進呈中！】その質問では本音は出てこない！顧客インタビューで陥りがちな10のNG質問パターンと失敗メカニズムを解説
- 技術書・参考書
【解説資料を無料進呈中！】「リーンスタートアップ＝アジャイル」は大間違い！原体験から紐解く、本当のリーンスタートアップ実践法
- 技術書・参考書