製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します
- ボンディング装置
1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します
- ボンディング装置
2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載。毎秒2×384,000データポイントの高速高精度な両面厚み解析を実現
- ボンディング装置
最大350×350mm²範囲で高分解能な3D光学測定を実現。6種類のセンサー技術に対応し広範な表面解析をサポートします
- ボンディング装置
1剤のみで処理が可能！発生汚泥処分費用を含めたトータルランニングコストの削減に貢献致します
- 製袋機・スリッター
- 紙・パルプ加工品
- 紙工機械
毎時40,000個超の高速処理と5μm未満の高精度を実現。フェースアップやフリップチップなど多角的な組み立てに対応します
- ボンディング装置
RFソリューションからRepair・Refurbishmentまで。半導体製造をトータルで支えるFNS。
- その他半導体製造装置
基板上下昇降・回転、RF/DC基板バイアスの機能を備える超高温基板加熱ステージ Max1800℃
- スパッタリング装置
■□【PyroMini】（パイロミニ）□■ 小型高性能赤外線温度センサー
高機能タッチパネル変換器で簡単設定・データロギング・microSDカードにデータ保存 PM2.2は光沢金属表面の測定も可能 【概要】 視認性の良い高輝度タッチパネルディスプレーで、温度レンジ・放射率・サンプリングレート等のパラメータを直感的に操作・設定。 microSDカードで長期間のデータ保存・管理が可能です。 （*オプションでディスプレー無しの変換器もあります） φ18mm x 45mmの小型センサヘッドで、狭い場所での温度測定も可能、耐ノイズ性に優れたセンサ・ケーブルを採用しておりますので、ロボットアームなどの動く機器への組込みにも適します。 PM2.2モデルは、短波長2.2um波長を採用、高温（Max2000℃）、光沢性のある金属材料表面の測定などにも対応します。 【特徴】 ◎ ワイドレンジ：-20〜1000℃（PM）, 100〜2000℃（PM2.2） ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、240msec高速応答 ◎ 測定波長領域：8〜14μm（PM）, 2.0〜2.2μm（PM2.2） ◎ 小型Φ18mm x 45mm
