製造・加工機械の製品一覧

  • 分類:製造・加工機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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広い作業テーブルを持ち、岩石・ガラス・耐火物やコンクリートなど中型試料粗切断を手送り式によって行う下刃式岩石切断機

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

他種類の形の不定型な試料をフリーハンド切断するのに適した上刃式の岩石切断機 地学分野の主力切断機

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

研究室・実験室向け卓上ボール盤での真円度コア採取機。 岩石やブロック材料のコア採取や検鏡試料の抜き取りなどに適している

  • その他加工機械

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切断機・研磨機・整形加工機選びで迷ったら、4ページの選定目安一覧表を。 試料種類、寸法、加工目的・精度から絞り込み可能です

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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試料切断機 『 ラボカッター 』 紹介動画を公開しました

試料切断機「ラボカッター」の紹介動画を公開しました。 小型万能切断機 研究試料作製の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応 ※金属試料向け専用機あり 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には『 ラボカッター 』(MC-120)、金属材料の切断には『金属用ラボカッター』(MC-122)をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか。 その為、切れ味(切断特性)を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※ 詳細は動画をご覧ください。   その他、仕様等はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せ下さい。   オンライン打合せ、対応しております。   テスト加工(お持込み立会い / ご郵送、基本無料)受付中。

株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーの電線加工事例をご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーの金電極加工事例をご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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切断したい材料・目的・切断方式に応じた切断機選びのご参考に 適切な機種選定により、加工効率は大きく向上します

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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試料切断機 『 ラボカッター 』 紹介動画を公開しました

試料切断機「ラボカッター」の紹介動画を公開しました。 小型万能切断機 研究試料作製の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応 ※金属試料向け専用機あり 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には『 ラボカッター 』(MC-120)、金属材料の切断には『金属用ラボカッター』(MC-122)をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか。 その為、切れ味(切断特性)を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※ 詳細は動画をご覧ください。   その他、仕様等はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せ下さい。   オンライン打合せ、対応しております。   テスト加工(お持込み立会い / ご郵送、基本無料)受付中。

【動画あり】マイクロカッター最新機種 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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【動画あり】研究試料作成の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応した試料切断機のご紹介

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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研究室・品質管理部門等で頻繁に使用される小型切断機 試料の基準切断、トリミングをブレードとバイスの組合せにより用途別に対応可能

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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ステップカッターモニターシステム CCDカメラ×モニターで高精度位置決めを実現 精密切断機

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる卓上型小型平面研磨機

  • 旋盤

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能鏡面研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う

  • 研削盤

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  • 研削盤

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室温 約60℃まで送風温度が調整可能 電源ON/OFFはフット式で両手フリー/ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可

  • その他半導体製造装置

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【岩石プレパラート作りに】高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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精密切断機『 コンポジッター 』  ※複合材料切断・薄板切断 研究室、試験室向け

  • ウエハ加工/研磨装置

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『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に 研究、教育、実験室向け

  • ウエハ加工/研磨装置

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【理学・工学研究用に最適】切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐための加工条件の選定が可能 1枚刃で精密切断を行う切断機

  • ウエハ加工/研磨装置

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小ロットの特殊加工の相談を承っております。 超精密加工技術で皆様の試作をサポート

  • 加工受託

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能卓上研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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エア/ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式など、多様な研磨に対応

  • ウエハ加工/研磨装置

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パワーカッター(MC-420)にハンドルを装備し、手軽に送り込み切断ができる下刃式岩石切断機

  • その他工作機械

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「切断機」の選定目安表 マルトー

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。(参考程度ですので予めご了承ください) お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

【岩石プレパラート作成用強力平面研磨機】 研磨中はサンプルを手で保持します

  • 旋盤

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円柱状試料の外周面を高精度整形加工。 現地で採取したコアの真円度を得るための再整形加工用。研究室、実験室向け

  • 石材加工機械

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『 小型オートコアピッカー 』 岩石の強さ試験に合格する真円度 画期的なコア採取機、外周面整形不要で省力化実現

  • その他加工機械

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株式会社マルトーのステンレス、焼入れねじ加工事例をご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う

  • 研削盤

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研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた研磨機選びのご参考に 適切な機種選定により、加工効率は大きく向上します

  • ウエハ加工/研磨装置

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【動画あり】卓上切断機 研究試料作成の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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【動画あり】マイクロカッター最新機種 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案。マルチ試料切断機

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する精密切断機

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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デジタルタイマーを標準装備しガイドアームを選択できるようにしたφ150mm標準研磨盤の卓上鏡面研磨機

  • その他加工機械

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能平面研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う

  • 研削盤

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72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します

  • ボンディング装置

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1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します

  • ボンディング装置

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2個のクロマティック共焦点ラインセンサーを搭載。毎秒2×384,000データポイントの高速高精度な両面厚み解析を実現

  • ボンディング装置

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