製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！
- プリント基板
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】
- 高圧洗浄機
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置
- その他半導体製造装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
- はんだ付け装置
- リフロー装置
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。『ユニテンプジャパン製』
- はんだ付け装置
- リフロー装置
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
- はんだ付け装置
- リフロー装置
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です。ユニテンプジャパン製
- はんだ付け装置
- 加熱装置
高速高精度切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波アシストスピンドルを搭載、生産性向上・品質向上 超音波ダイシング装置！！
- 超音波発振器
- その他切削工具
- その他加工機械
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用！この一台で幅広い基板厚に対応可となっております
- プリント基板
- 液晶ディスプレイ
- その他半導体製造装置
インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望される方、他社で評価されたが追加評価を希望されるお客様へ
- 加工受託
- その他受託サービス
青色の光ブルーレーザがはんだ付けの世界を変える！!これまで困難であったはんだ付けをBLES systemがフラックスレスで実現
- はんだ付け装置
レーザはCO2、YVO4、UVの3タイプから用途に応じて選択可能！広いエリアも高品位にマーキングができる3Dレーザマーカを搭載
- レーザーマーカー
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
- 半導体検査/試験装置
卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 !
- その他半導体製造装置
