素材・材料の製品一覧
- 分類：素材・材料
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ヒートシンクやウォータージャケットよりも、省エネ・省スペースが可能な 高性能ヒートシンクユニット
- その他金属材料
- その他電子部品
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
ステンレス繊維シートを使用した面状ヒータです。加熱したい部分に密着し、効率的な伝熱が可能です。
- ステンレス
TOMOEGAWAの通気性ヒーターがニコンの半導体露光装置に採用 ― 精密な温度制御を実現―
株式会社巴川コーポレーションが開発した通気性ヒーター部品「iCas MCT」が、株式会社ニコンの半導体露光装置に採用されました。本装置は、2026年12月より販売される予定です。 半導体露光装置には、複雑かつ微細な電子回路パターンをシリコンウェハ上に高い精度で形成すると同時に、生産性やエネルギー効率の向上に貢献する技術が求められます。わずかな温度変動でもパターンの精度に影響を及ぼすため、露光装置内部はmK（ミリケルビン）単位の高精度かつ高速な温度制御が不可欠です。 通気性ヒーター部品「iCas MCT」は、半導体露光装置に今回初めて採用されました。 「iCas MCT」は、紙状・多孔質構造の「ステンレス繊維シート」を発熱体として用いたヒーター部品です。ヒーター部品自体に通気性を持たせ、加熱面に対して垂直方向に空気を通過させ効果的に加熱することで熱容量を抑えつつ、高い温度応答性および昇温性能を実現。また、部品の小型化・軽量化ならびに半導体露光装置の高性能化に貢献しています。
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
- その他高分子材料
- モールディング装置
- コーティング剤
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。