【マクダーミッド】 はんだベースの放熱材 sTIM 高性能パワー半導体の熱問題を解決
sTIM（Solder Thermal Interface Material）は、非接着・非有機系のはんだベースの放熱材料です。 従来の有機系TIMでは限界となりつつある高性能パワー半導体用途において、高い熱伝導率を実現し、 次世代の熱マネジメントを支えます。MacDermid Alphaは半導体パッケージ分野のグローバルサプライヤーであり、熱界面材料分野においてIntel社SCQI賞を受賞した実績があります。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
◆金属／はんだ系による非常に高い熱伝導率 ◆有機材料を用いないため高信頼性 ◆高出力・高発熱デバイスに最適
価格帯
納期
用途／実績例
◆ダイ（チップ）とヒートスプレッダ間の放熱材 ◆ヒートスプレッダとヒートシンク間の放熱材
詳細情報
-
ヒートシンクとの間にSTIMを接合剤として利用
-
一般的な使用方法
企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
