素材・材料の製品一覧
- 分類：素材・材料
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
金属への指紋や汚れの付着を低減！付着した汚れの拭き取りも簡単になる、金属用 防汚・潤滑コーティング剤！※サンプル進呈
- その他高分子材料
【コーティング・表面改質による】 耐指紋・防汚性付与と定量評価技術
【 講座の趣旨 】 近年電子機器のディスプレイやタッチパネルにおいては、指紋や皮脂による外観汚れが問題となっております。 フッ素系コーティングによるこれらの汚れの付着低減と除去性向上の原理、評価方法や基準、 使用上のノウハウなどを基本的な観点から説明いたします。
水、アルコールで希釈して使える撥水撥油コーティング剤！常温で乾燥後、水や油を強力にはじく皮膜を形成します！※サンプル進呈
- その他高分子材料
常温乾燥型基板コーティング剤 コンフォーマルコーティング剤 4倍以上の防湿性で電気回路を強力保護 非引火性で火災の心配なし
- その他高分子材料
パルプ表面を酸化させることで繊維にナノレベルで均一に！表面積が増えることで効率よく高機能が発現
- 紙・パルプ
- 紙・パルプ加工品
作業現場の省人化に貢献！粉体の外部飛散も無くなり、人と設備を守ります。
- ミキサー・攪拌器
- その他金属材料
- 粉体搬送装置
遊星ギヤ内蔵で圧倒的な牽引力！重量級AGVの足回りをハードな環境下でも安定して支えるホイール型ギヤードモータ。
- スカラロボット
- 鉄鋼
- 車輪
AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。
- その他半導体
- プラスチック
- 技術セミナー
11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術
■タイトル：「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者
