電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
低ESR・高リプル・高耐熱を実現！幅広い産業用途に対応するVinaenesolの高性能ポリマー,ハイブリッドキャパシタをご紹介！
- コンデンサ
![[Vinaenesol] ハイブリッドキャパシタ](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2057896/IPROS3843339861034069333.jpg?w=280&h=280){kind=small}
低ESR・高リプル・高温対応。高信頼性を追求したハイブリッドキャパシタ！
- コンデンサ
![[Vinatech] ハイブリッドリチウムキャパシタ(VPC)](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2001661234/IPROS17296177043669197746.jpg?w=280&h=280){kind=small}
高出力と長時間バックアップを両立。EDLCとバッテリーの間をつなぐVPC!
- コンデンサ
![[Vinatech] スーパーキャパシタ](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2001661185/IPROS6317008951833974721.jpg?w=280&h=280){kind=small}
高出力・急速充放電・長寿命。次世代エネルギーを支えるスーパーキャパシタ！
- コンデンサ
![[Vinaenesol] ポリマーキャパシタ](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2057896/IPROS16495568010869966569.jpg?w=280&h=280){kind=small}
低ESR・高リプル・高電圧・長寿命。小型・高性能設計を支えるポリマーキャパシタ!
- コンデンサ
電圧12kV・出力3kW超対応。バッチおよび連続処理チャンバー付属で実験室からパイロット研究まで対応します
- その他電子部品
電圧10kV・4チャネル独立制御。バイポーラ非対称動作と精密なタイマー制御で複雑な実験をサポートします
- その他電子部品
電圧5kV・SiC技術採用。2つの独立チャネルと50ns未満の高速立上りで高度な生物医学研究を支えます
- その他電子部品
電圧24kV・ピーク電流500A対応。高スループット生産ラインの処理量拡大や現場強度の向上に貢献します
- その他電子部品
IP2USBは、NDI、NDI HX、RTSPなどのIPストリームをUSBおよびHDMIへ出力するコンバーターです。
- その他電子部品
- LAN構築・配線工事
- WEB・テレビ会議
音声検出による自動カメラ切替 会議室・講義室向けマルチカメラ制御システム
- その他電子部品
- WEB・テレビ会議
- LAN構築・配線工事
ビーコンに新たな価値を＋（プラス）。位置情報だけでなく「作業通知」や「温湿度ログ」を既存のビーコンシステムでそのまま収集
- その他電子部品
計測項目・回路方式・電流容量・管理規模に応じて構成を選択。重要回路の部分導入から複数ライン管理まで段階的に広げられます。
- センサ
- チラー
- 射出成形機
電源｜ポータブル長時間発電機｜非常用電源｜非常用発電機｜発電機を止めずに給油ができる可搬型自動燃料給油システム【特許取得済】
- 電源
- 発電機
- 発電機・伝動モータ
危機管理産業展2026｜2026年09月30日(水)～10月02日(金) @東京ビッグサイト 南展示棟 4F-07,4H-07 是非おまちしております。
東京ビッグサイトの南展示棟にて開催されます【危機管理産業展2026】へ出展致します。 ■小間番号：4F-07 ■小間番号：4H-07 【主な出展製品は】 ▼ポータブル"長時間発電機"の 【JPGシリーズ】 ▼選ばれ続ける"車載用発電機"の 【G-STREAMシリーズ】 ▼特許庁特許取得済、 第50回発明大賞考案功労賞受賞、 令和5年度東京都トライアル発注認定商品、 可搬型自動燃料給油システム 【インテリジェントタンクシステム】 ▼[防災製品等推奨品認証] 防災用備蓄燃料【備蓄専用ガソリン】 and more を基に、あらゆる状況においての【電気・電源】にまつわる ご提案させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます！設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE
- プリント基板
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
搬送用コンベアーに使用するチェーンに切断トラブルが頻発。磁気近接スイッチを導入した事例をご紹介！
- スイッチ
- センサ
- センサ
帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ
- ハンディ式バーコードリーダ
- その他電子部品
- その他半導体
帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備