電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【動画公開】大型シーリングファン「DD（ダイレクトドライブ）タイプ」
大型シーリングファンのリボリューションファン(HVLSファン)。 通常タイプより低価格なラインナップとして『DDタイプ（ダイレクトドライブ）』が登場。 ※株式会社ジャロックは正規アメリカRITE-HITE社のの日本総代理店です。 熱中症対策や、ウィルス感染対策を目的とした換気、湿気対策、臭いや鳥害対策などに多くご導入頂いています。
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
- その他電子部品
- 基板設計・製造
- その他半導体
【プロも愛用】スポーツフォームの確認・分析に特化！映像トレーニング機能を満載する先進の映像遅延メモリ
- 画像処理ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
【プロも愛用】スポーツフォームの確認・分析・改善に特化！映像トレーニング機能を満載する先進の映像遅延メモリ
- 画像処理ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
【スポーツフォーム分析・コーチングに最適】デジタル入力またはUSBシリアルポートによる拡張操作が可能なフルHD映像遅延再生メモリ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理機器
- プリント基板
割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。
- プリント基板
- ファインセラミックス
- その他電子部品
スポーツ医療関連部品、自動車部品、通信機器部品、医療・金型部品、軍需関連部品のオーダーメイド
- その他電子部品
- その他機械要素
- その他の自動車部品
関西地区初開催！第１回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-に出展します。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 タカヤ株式会社は 2025年5月14日（水）～ 16日（金） インテックス大阪で開催される 第１回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展- に出展します。 当日は フライングプローブテスタの新モデル APT-2600FD-A を展示します。APT-2600FD-A は、高密度実装基板の検査に対応した業界最高クラスのプロービング精度を誇る 画期的な検査装置です。検査効率の向上に貢献するため、自動プロープクリーナーを新搭載しました。 また、グループ会社の エスタカヤ電子工業株式会社 より カメラモジュール撮像テスタ DX3241 を展示します。長年にわたるカメラモジュール用装置の開発/製造経験に基づき、クリーンルーム内での撮像テストに最適な構造を作り上げました。開発・少量試作に特化したセミオートタイプで 検査・判定はすべて自動で行い、ソケットへの製品セット・取り外しのみ手動の仕様です。各種設定をお客様にてカスタマイズすることが可能です。 ぜひ当社ブースにお立ち寄り頂けますよう、宜しくお願い申し上げます。
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
NFCアンテナに対して垂直（90°）に配置されたiPhoneとの通信特性を改善しました！
- アンテナ
- ＩＣタグ
- その他受託サービス
