受託サービスの製品一覧

  • 分類:受託サービス

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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  • TRON 5000.JPG
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  • 作業用手袋

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

個性的デザインかつ使い易さ重視のアルミケース! 湾曲したデザインでありながら、加工や組込みがし易い斬新な構造

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  • キャビネット・ボックス
  • 基板設計・製造
  • ラック・ケース

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ワンタッチで基板をはめ込みできる貼付式スペーサー

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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国内及び中国・韓国での基板製作に対応!ご要望に合わせたご提案いたします

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能

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  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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お取引先様数160社以上/年間対応件数750件以上!豊富な実績でご対応

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  • プリント基板設計・シミュレーション3.png
  • 基板設計・製造

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試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を実現!

  • 基板設計・製造

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半田付けとは?手順や方法をご紹介!多分野での実績あり!\プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ!/

  • 基板設計・製造

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

人と技術の調和から 「心」をこめた製品をお届けします。

  • 基板設計・製造

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紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます!

  • 基板設計・製造

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「モノづくりフェア2025」出展のご案内

JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)~17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内(小間番号:AN-1) 入場: 無料(事前登録制) ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN

COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか?一括混載でコスト&工程の好適化!※試作品からワンストップ対応

  • 基板設計・製造
  • その他実装機械

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ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

  • EMS
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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基板 - コピー.jpg

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

空気除菌を行う装置の制御!PCのアプリケーションで点消灯、情報のログ取得等を実施

  • その他
  • EMS
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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バスケットボールゴール上に設置する両面表示大型サイズモデル

  • その他
  • EMS
  • 組込みシステム設計受託サービス

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電子機器組込み用スピーカー(海外製)の受け入れ検査用装置です!

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半導体製造装置・プリント基板製造装置・高速プレス機械周辺機器など対応可能!

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  • 組込みシステム設計受託サービス

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