受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
光学薄膜コーティングの特性を計算し、ディスプレイの色再現性を最適化
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
世界中の研究者が認めた高精度シミュレーション。レーザー光学、半導体、先端光デバイス開発における「極限の膜設計」を強力に支援
- 基板検査装置
- 薄膜蒸発装置
- 基板設計・製造
国際情勢による円安・調達リスクを打破！車載品質（IATF16949認証）と独自ルートによるコストパフォーマンスで国内移管を完結。
- EMS
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
電子機器・基板開発を設計から受託サービスとして提供。独自の調達力と代替部品提案により、EOLにともなう部品不足の危機を回避。
- 基板設計・製造
生産設備の延命と安定稼働を実現。産業用モニタの代替・更新なら、高い互換性と長期供給で安心サポート。
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 基板設計・製造
ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
製造中止の医療機器設計へ命を吹き込む /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
メーカーより認定及び保証された1億9000万個以上の製品を在庫 /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ルネサス・ソリューション向けのレガシー製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品継続供給】必要不可欠なタイミング製品
ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターが継続供給をサポートしているタイミング製品の主なオリジナル半導体メーカーは、テキサス・インスツルメンツ、オンセミ、インフィニオン(Cypress含む)、アナログ・デバイセズ(Maxim Integrated含む)、ルネサス(IDTと Intersilを含む)、NXP、およびSiTimeなどです。さらに、ロチェスターではオリジナル半導体メーカーにより認定された再生産ソリューションを提供することで、ほかの方法では入手不可能なタイミング製品の供給をさらに伸ばしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。