少量多品種・試作用プリント基板を設計から実装までを一貫してご提供します！
当社では、プリント基板の設計・製造・実装を行っております。 プリント基板の試作開発に纏わる業務を一気通貫でご提供できます。 版などの準備品を必要とせず、少量多品種(1枚から)・短納期(最短稼働日1日) で基板をご提供可能。様々な仕様(片面板～BU基板)と加工オプション、 材料選択ができます。 【ご提供範囲】 ■回路設計 ■基板設計 ■シミュレーション ■基板製造 ■部品調達 ■実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【基本仕様】 ■銅張積層板(片面板～24層板) ■最小回路幅/回路間隙＝50/50u ■板厚 0.1～3.2mm ■最小貫通TH径/ランド径＝Φ0.15(板厚による)/0.4(外層) ■SR・シルク色調選択可能 ■ビルドアップ基板 3BU,フィルド,スタック ■メタルベース基板(片側タイプ) ■FPC(協力会社委託品) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
リョーサンは半導体、電子部品などのデバイス及びIT機器の販売から、 ソリューションまでを担う、国内屈指のエレクトロニクス商社です。 東京本社を基点に国内・海外あわせ40ヶ所以上のネットワークを展開。 国内エレクトロニクス商社でもトップレベルのネットワークを構築し、 つねにお客様に寄り添ったサービスを提供しています。 単なる商社の域を超えた付加価値を提供できる「エレクトロニクスの システムコーディネーター」としてリョーサンは顧客満足の向上に向け、 たゆまぬ努力を続けています。
