受託サービスの製品一覧
- 分類:受託サービス
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0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
- 基板設計・製造
第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展します(高密度実装・ディスクリート実装等)
当社は、第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展いたします。 当社ブースでは、基板実装サービスをご紹介します。その他、紙基板実装、機能性フィルム実装技術を活用した製品も展示いたします。最先端の高密度実装からディスクリート実装まで、幅広く対応いたします。 基板実装等でお困りの方は、ぜひ当社ブースへお越しください。 ▪ウェブサイト 当社の具体的なサービスを詳しく掲載しております。 https://www.johnan.com/dms/mounting/ ▪お問い合わせ先 ウェブサイト:https://www.johnan.com/dms/contact/ お電話:0774-43-1431
株式会社大手の設計部門は開発品設計・構造設計・設計受託から強度・流動解析による各種設計提案、VE(合理化)提案を行っております。
- 基板設計・製造
コストダウンが進まない、新規開発に着手できない、新たなビジネスモデルを構築したいなど、合理化提案から構造設計をお手伝い
- 基板設計・製造
【短納期・多品種生産】1台だけ~数百台の基板実装に柔軟に対応!車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK
- 基板設計・製造
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現
- EMS
- 基板設計・製造
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能!基板仕様の選定から設計・組み立てまでワンストップで対応いたします。
- 基板設計・製造
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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ノイズ対策ハンドブック 無料プレゼント
ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。
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「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。
- 基板設計・製造
- 基板設計・製造
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「『回路設計を外部委託したい・・・』そんな時の2つのポイント」 をお伝えしたいと思います。
- 基板設計・製造
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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで最短の対応を致します!
- 製造受託
- EMS
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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0402サイズのチップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。
- EMS
- 基板設計・製造
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
- EMS
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点についてご紹介します。
- 基板設計・製造
- 基板設計・製造
ノイズ対策ハンドブック 無料プレゼント
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プリント基板のパターン設計において、設計のミス、トラブルを未然に防ぐには、回路を読み取る力が必要となります。
- 基板設計・製造
ノイズ対策ハンドブック 無料プレゼント
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ノイズの問題を解決する場合は、エミッション対策とイミュニティ対策の どちらかを十分に対策を行えば、大抵の場合は問題解決します。
- 基板設計・製造
- 基板設計・製造
ノイズ対策ハンドブック 無料プレゼント
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フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。
- 基板設計・製造
- 基板設計・製造
ノイズ対策ハンドブック 無料プレゼント
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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
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伝統的なドライフィルムとレーザードライフィルムの違い
以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。 伝統的なドライフィルムのプロセス フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。 エッチングまたは電解メッキを行います。 適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.