受託サービスの製品一覧

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます!

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0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。

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アキシャル・ラジアル部品挿入機を用いた部品の実装に対応

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第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展します(高密度実装・ディスクリート実装等)

当社は、第3回ものづくりODM/EMS展(大阪)に出展いたします。 当社ブースでは、基板実装サービスをご紹介します。その他、紙基板実装、機能性フィルム実装技術を活用した製品も展示いたします。最先端の高密度実装からディスクリート実装まで、幅広く対応いたします。 基板実装等でお困りの方は、ぜひ当社ブースへお越しください。 ▪ウェブサイト 当社の具体的なサービスを詳しく掲載しております。 https://www.johnan.com/dms/mounting/ ▪お問い合わせ先 ウェブサイト:https://www.johnan.com/dms/contact/ お電話:0774-43-1431

製品の小型化、薄型化、軽量化に貢献します

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電子部品・電子機器の設計・製造(ODM/OEM)を一貫生産体制で提供します

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デジタルPID(サーボ)制御の開発実績が豊富!充放電装置の課題解決事例

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ライセンス契約不要なコントロールICを使用!全体的なコストを下げ開発した事例

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世界最高級水準の電子デバイスを多数取り扱っています!

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デザインを "かたち" にする! 私たち開発部門は製品設計から組立まで自社工場で一貫して対応出来ます!

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株式会社大手の設計部門は開発品設計・構造設計・設計受託から強度・流動解析による各種設計提案、VE(合理化)提案を行っております。

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コストダウンが進まない、新規開発に着手できない、新たなビジネスモデルを構築したいなど、合理化提案から構造設計をお手伝い

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各製品の設計開発、量産リファイン等を実施!資材部門により材料調達、EOLフォロー、設計変更なども対応

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【短納期・多品種生産】1台だけ~数百台の基板実装に柔軟に対応!車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK

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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。 デジタル・アナログ電源・特殊回路など様々なノウハウ!

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基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現

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【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能!基板仕様の選定から設計・組み立てまでワンストップで対応いたします。

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基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。 チェック後の対策案を確認できます。

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手書き回路図や画像の回路図・ネット情報の抽出ができない回路図を製図して、 データ化しネットリストを作成致します。

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大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて

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ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。

今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。

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今回は、パスコンを設置する際の基本的なポイントや注意事項についてお伝えしたいと思います。

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ノイズ対策 リターンパス確保のポイント

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ノイズ発生の原因のほとんどが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった!

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「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。

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「『回路設計を外部委託したい・・・』そんな時の2つのポイント」  をお伝えしたいと思います。

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品質を向上させる基板設計のポイント

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品質を向上させる基板設計のポイント

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アルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください!

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プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで最短の対応を致します!

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0402サイズのチップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。

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お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

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厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板

最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介します。

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今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点についてご紹介します。

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電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!

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プリント基板のパターン設計において、設計のミス、トラブルを未然に防ぐには、回路を読み取る力が必要となります。

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ノイズの問題を解決する場合は、エミッション対策とイミュニティ対策の どちらかを十分に対策を行えば、大抵の場合は問題解決します。

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フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。

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1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造

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品質を向上させる基板設計のポイント

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放熱基板のことならアート電子にお任せください!

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一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

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伝統的なドライフィルムとレーザードライフィルムの違い

以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。 伝統的なドライフィルムのプロセス フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。 エッチングまたは電解メッキを行います。 適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.

生産品の調達部品のEOL対応、合理化提案も対応いたします

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